Módulo de semiconductor de potencia.

Módulo de semiconductor de potencia (1) con al menos dos unidades de semiconductores de potencia (11) interconectadas entre sí,

las cuales presentan respectivamente una carcasa de unidad, en la cual están dispuestos los semiconductores de potencia activables, donde a cada unidad de semiconductores de potencia (11) está asociada una placa de refrigeración (3,4), con la cual los semiconductores de potencia activables están conectados con conductividad térmica, donde los semiconductores de potencia son chips semiconductores de potencia; y

con una carcasa de módulo, en la cual están dispuestas las unidades de semiconductores de potencia, donde las placas de refrigeración (3,4) conforman un lado superior y uno inferior de la carcasa de módulo; donde la carcasa de módulo (2) dispone de paredes laterales (5), las cuales se extienden entre las placas de refrigeración (3,4) y están compuestas de un material aislante;

donde el módulo de semiconductor de potencia dispone de bornes de conexión (7, 8, 9, 10) para conectar las unidades de semiconductores de potencia (11), donde el módulo de semiconductor de potencia está caracterizado porque los bornes de conexión (7, 8,9,10) se extienden a través de las paredes laterales.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2007/009995.

Solicitante: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Werner-von-Siemens-Strasse 1 80333 München ALEMANIA.

Inventor/es: DORN,Jörg, KÜBEL,THOMAS.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/40 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.
  • H01L25/07 H01L […] › H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042). › siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupo H01L 29/00.
  • H01L25/11 H01L 25/00 […] › siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupo H01L 29/00.
  • H05K7/14 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Montaje de la estructura del soporte en la envoltura, sobre el marco o sobre el armazón.

PDF original: ES-2705170_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Dispositivo de campo de cocción, del 7 de Marzo de 2019, de BSH ELECTRODOMESTICOS ESPAÑA S.A.: Dispositivo de campo de cocción. La presente invención hace referencia a un dispositivo de campo de cocción, en particular, a un dispositivo […]

Unidad de centro de datos móviles con medios eficaces de refrigeración, del 13 de Febrero de 2019, de GSI HELMHOLTZZENTRUM FUR SCHWERIONENFORSCHUNG GMBH: Unidad de centro de datos móviles que comprende: (i) al menos un contenedor , (ii) el al menos un contenedor que comprende al menos […]

Elemento de enganche y extractor para módulo electrónico, del 12 de Febrero de 2019, de PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG: Módulo electrónico que comprende un cuerpo de módulo y un primer conjunto enganche / extractor para montar de manera retirable […]

Procedimiento para montar instalaciones de conmutación eléctricas así como dispositivo auxiliar de montaje para facilitar el montaje de tales instalaciones de conmutación, del 6 de Febrero de 2019, de Liebherr-Components Biberach GmbH: Procedimiento para montar instalaciones de conmutación eléctricas , en el que se cablean y/o se unen entre sí componentes eléctricos , construyéndose […]

Módulo de sujeción por apriete para la fijación en un raíl de soporte, del 9 de Enero de 2019, de Selectron Systems AG: Módulo de sujeción por apriete para la fijación en un raíl de soporte, que presenta una carcasa , un equipo de sujeción y al menos una garra […]

Balda de estantería de múltiples piezas, del 20 de Diciembre de 2018, de Middle Atlantic Products, Inc: Una balda de múltiples piezas para una estantería para electrónica, teniendo la estantería para electrónica una base y al menos dos montantes verticales […]

Procedimiento de integración de módulo de interconexión amovible en un mueble, mueble así equipado y aeronave que incluye un armario constituido a partir de tales muebles, del 30 de Noviembre de 2018, de LATELEC: Procedimiento de integración de un módulo de interconexión (6; 6a, 6b) de mazos de cableado de aviónica (9L) en un mueble electrónico de alojamiento […]

DISPOSITIVO DE CONTROL DE COMUNICACIÓN ENTRE UN MÓDULO Y UN BUS DE TRANSMISIÓN, del 21 de Febrero de 2012, de SCHNEIDER ELECTRIC INDUSTRIES SAS: Dispositivo de control de comunicación entre un módulo y un bus de transmisión , que incluye una unidad de control de comunicación […]

Otras patentes de SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT