DISPOSITIVO DE MONTAJE PARA SEMICONDUCTORES DE ALTO VOLTAJE/ALTA POTENCIA.

LA INVENCION SE REFIERE A UNA DISPOSICION DE MONTAJE PARA UN PAR DE SEMICONDUCTORES (14) EN PAQUETE DE PRENSADO,

RELATIVAMENTE DE ALTO VOLTAJE, POSICIONADOS EN UN ESPACIO APARTE CON RELACION A LA SUPERFICIE DE SOPORTE DE UN DISIPADOR (12) TERMICO QUE COMPRENDE UN ARMARIO (10) FORMADO DE MATERIAL AISLADO ELECTRICAMENTE TENIENDO UNA SUPERFICIE DE MONTAJE PARA EL EMPAREJAMIENTO CON LA SUPERFICIE SOPORTE DEL DISIPADOR TERMICO. LA DISPOSICION TIENE UN PAR DE ABERTURAS (18) ESPACIADAS QUE SE EXTIENDEN A TRAVES DE LA SUPERFICIE DE MONTAJE, CADA UNA DE ELLAS CONFIGURADA PARA UN POSICIONAMIENTO RELATIVAMENTE PRECISO CON RESPECTO A UNO DE LOS SEMICONDUCTORES. UNA RANURA CIRCUNSCRIBE CADA ABERTURA CON UNA TERCERA RANURA ESPACIADA DE LA CIRCUNSCRIPCION DEL PAR DE RANURAS (26,28) EN LA SUPERFICIE DE MONTAJE. UN ANILLO O (30A,30B) EN CADA RANURA DEFINE UN AREA (32) ENTRE LAS RANURA AISLADAS DE LOS CONTAMINANTES AMBIENTALES CUANDO EL ARMARIO ES ASEGURADO AL DISIPADOR TERMICO. UNA PLACA (34) DE MONTAJE CONDUCTORA ELECTRICA ESTA POSICIONADA EN CADA ABERTURA Y AISLADA ELECTRICAMENTE CON RESPECTO AL DISIPADOR TERMICO PERO CONECTADA ELECTRICAMENTE AL SEMICONDUCTOR RESPECTIVO. UNA BARRA (46) DE RESORTE RELATIVAMENTE RIGIDA SE EXTIENDE ENTRE LOS SEMICONDUCTORES CON EXTREMOS OPUESTOS DE LA BARRA SOPORTADOS POR ENCIMA DE UNO DE LOS CONDUCTORES DE FORMA RESPECTIVA. EL DISIPADOR TERMICO Y LA BARRA ESTAN ACOPLADOS PARA EL TENSIONADO DE LA BARRA HACIA EL DISIPADOR TERMICO A FIN DE COMPRIMIR LOS SEMICONDUCTORES ENTRE LOS EXTREMOS DE LA BARRA Y EL DISIPADOR TERMICO. EL DISPOSITIVO DE TENSIONADO COMPRENDE UN PERNO (50) QUE SE EXTIENDE A TRAVES DE UNA ABERTURA EN EL DISIPADOR TERMICO, LA SUPERFICIE DE MONTAJE DEL ARMARIO, Y LA BARRA ENTRE LOS SEMICONDUCTORES. OTRA RANURA CIRCUNSCRIBE LA ABERTURA EN LA SUPERFICIE DE MONTAJE DEL ARMARIO Y ESTA POSICIONADA EN EL ANILLO O PARA CONSEGUIR CON ELLO EL AISLAMIENTO DEL MEDIO AMBIENTE DE LA ABERTURA DEL AREA ENTRE LAS RANURAS CUANDO EL ARMARIO ESTA FIJADO AL DISIPADOR TERMICO.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: GENERAL ELECTRIC COMPANY.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 1 RIVER ROAD,SCHENECTADY, NY 12345.

Inventor/es: RADACK, STEPHEN, THOMAS, JR.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 24 de Julio de 1992.

Fecha Concesión Europea: 7 de Octubre de 1998.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/40 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.
  • H01L25/11 H01L […] › H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042). › siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupo H01L 29/00.

Países PCT: Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Suecia, Oficina Europea de Patentes, Australia, Brasil, Canadá, Japón.

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