Accesorio de montaje de componente generador de calor y componente radiante y conjunto de disipador de calor que usa el mismo.

Un accesorio de montaje que está conformado a partir de un material de alambre único y que fija un paquete de IC (8) y un disipador de calor (7),

que comprende:

al menos dos porciones espirales que están conformadas en la parte intermedia de dicho material de alambre y generan un par de torsión para aplicar presiones de presión en dicho paquete de IC (8) y dicho disipador de calor (7);

una primera porción de fijación (2, 2b, 2c) que está conformada entre dichas porciones espirales de dicho material de alambre y que fija dicho disipador de calor (7);

segundas porciones de fijación (3, 4) que están conformadas en ambos extremos de dicho material de alambre, respectivamente, y que fijan dicho paquete de IC (8); y

un elemento de posicionamiento (10) de paquete de IC capaz de unirse a dicha segunda porción de fijación (3, 4), en donde dicho paquete de IC (8) está fijado en dicha segunda porción de fijación (3, 4) a través de dicho elemento de posicionamiento (10); y en donde

dicho paquete de IC (8) y dicho disipador de calor (7) se ponen en contacto entre sí y están fijados mediante una presión de presión predeterminada mediante el par de torsión de dicha porción espiral.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E11002884.

Solicitante: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 7-3 Marunouchi 2-Chome, Chiyoda-ku Tokyo 100-8310 JAPON.

Inventor/es: ASAYAMA,SHINJI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/40 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.

PDF original: ES-2795701_T3.pdf

 

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