(18/03/2020) Un procesador cuántico que comprende: una pluralidad de elementos cúbit ; una pluralidad de miembros de control dispuestos para controlar la pluralidad de elementos cúbit; en donde un estado cuántico de los elementos cúbit se codifica en el espín nuclear o de electrones de uno o más átomos donadores incorporados en una estructura semiconductora , caracterizado porque los elementos cúbit se disponen en una disposición de matriz bidimensional, y por una estructura de control que comprende: los miembros de control que comprenden un primer conjunto de miembros de control alargados , dispuestos en un primer plano encima de un plano que comprende los átomos donadores, y un segundo conjunto de miembros de control alargados , dispuestos en un segundo plano debajo del plano que comprende los átomos donadores; una pluralidad de elementos de…

(02/10/2019) Un dispositivo de iluminación que comprende un motor de iluminación dividido con al menos dos submotores térmicamente separados , comprendiendo dicho dispositivo de iluminación además una envoltura , estando los submotores dispuestos dentro de la envoltura a lo largo de un eje óptico (A) del dispositivo de iluminación , en el que cada submotor comprende: al menos una fuente de luz de estado sólido ; y un componente adaptado para regular la corriente o alimentación eléctrica a la al menos una fuente de luz de estado sólido , comprendiendo el dispositivo de iluminación además una circuitería de accionador común a los submotores y conectada a cada submotor para accionar la al menos una…

(01/05/2019) Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de: proporcionar un sustrato que tiene una superficie de montaje que comprende un primer área para alojar al menos un componente electrónico; e implementar la estructura de protección eléctrica, incluyendo la estructura de protección eléctrica uno o más proyecciones eléctricamente conductoras sobre el sustrato, la una o más proyecciones eléctricamente conductoras que se extienden en forma transversal a la superficie de montaje del sustrato; la una o más proyecciones eléctricamente conductoras incluyen una o más estructuras tipo pared; la una o más estructuras tipo pared son alargadas paralelas a la superficie de montaje; en el que: la una o más proyecciones eléctricamente…

(25/10/2018) Un método de fabricación automática o semiautomática de un panel de formación de imágenes digitales por radiación, comprendiendo dicho panel mosaicos de formación de imágenes por radiación , comprendiendo el método las etapas de: a. proporcionar mosaicos de formación de imágenes por radiación con estructuras designadas para servir como marcas de alineación , comprendiendo cada uno de los mosaicos de formación de imágenes por radiación un híbrido de CdTe-CMOS o CdZnTe-CMOS que comprende un detector de CdTe o CdZnTe configurado para convertir la radiación entrante directamente a una señal electrónica, y un chip de lectura de CMOS configurado para recoger, procesar…

(09/11/2016) Un módulo de suministro de potencia, que comprende un bastidor de plomo , un circuito integrado , dispositivos pasivos, y dos chip semiconductores desnudos , donde al menos un dispositivo magnético en los dispositivos pasivos es un dispositivo magnético discreto obtenido montando un núcleo magnético y un arrollamiento eléctrico ; y un extremo del arrollamiento eléctrico está conectado eléctricamente al bastidor de plomo , de manera que un extremo del arrollamiento eléctrico está conectado eléctricamente al circuito integrado y a los dispositivos pasivos, excepto todos los dispositivos magnéticos por medio del bastidor de plomo , caracterizado por que una fuente de uno de los dos chips semiconductores desnudos está conectado eléctricamente a una puerta del otro chip semiconductor desnudo;…

(03/08/2016) Un conjunto de chip semiconductor, que comprende: un chip semiconductor que tiene una pluralidad de caras ; una pluralidad de contactos en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una capa separadora que se apoya en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una pluralidad de terminales para su conexión a una pluralidad de zonas terminales de contacto de un sustrato al cual el conjunto va a ser montado, estando dispuestos dichos terminales separados sobre la capa separadora y al menos parte de dichos terminales recubriendo una superficie de dicha pluralidad de superficies del chip semiconductor, de forma que dichos terminales yacen dentro de la periferia de…

(11/03/2015) Una disposición de iluminación por diodos (1A, 1B, 1C), que comprende - una disposición de diodos emisores de luz que comprende, al menos, dos diodos emisores de luz conectados en serie expuestos, conectados en paralelo con una disposición de diodos de protección contra descargas electrostáticas, caracterizada por - una disposición de desviación de descargas electrostáticas que se extiende próxima físicamente a una interconexión entre los diodos emisores de luz adyacentes de la disposición de diodos emisores de luz , cuya disposición de desviación está realizada para desviar una descarga electrostática (S2) desde la interconexión hasta una zona de bajo potencial…

(23/04/2014) Paquete de diodos emisores de luz de múltiples chips, que comprende: un elemento de soporte; una pluralidad de chips de diodos emisores de luz dispuestos sobre el elemento de soporte un sensor dispuesto sobre el elemento de soporte para notificar una señal a un controlador , siendo la señal referente a la salida de luz de los chips de diodos emisores de luz; en el que el sensor produce una salida de señal analógica y que comprende además un circuito de procesamiento de señales dispuesto sobre el elemento de soporte para convertir la salida de señal analógica producida por el sensor en una salida de señal digital.

(16/05/2012) Una instalación en contacto con presión con una tarjeta de circuito impreso , un módulo de semiconductor de potencia y un dispositivo de refrigeración , en la que la tarjeta de circuito impreso tiene un cuerpo de material aislante y vías de conducción instaladas en el mismo o en su interior, en la que el módulo de semiconductor de potencia tiene un alojamiento de plástico aislante en forma de un bastidor, con una primera superficie de cubierta que tiene orificios , un sustrato que forma la segunda superficie de cubierta del alojamiento con por lo menos una vía de conducción y por lo menos un componente del semiconductor de potencia dispuesto en la misma y conectado de acuerdo con el circuito en cuestión y también resortes de contacto , los cuales pasan a través de los orificios del alojamiento…

(24/04/2012) Componente electrónico, particularmente módulo LED que comprende - un sustrato de soporte para elementos electrónicos, particularmente medios luminosos, que se aplican sobre una superficie del sustrato de soporte con - un sustrato transparente así como - una capa conductora aplicada sobre el sustrato transparente, donde la capa conductora es transparente o prácticamente transparente en el intervalo de longitud de onda de luz visible y se puede estructurar de cualquier forma; - el componente comprende al menos un sustrato transparente adicional y los medios luminosos, que se aplican sobre el sustrato de soporte, se sitúan entre el sustrato de soporte y el sustrato transparente adicional; y - el sustrato transparente es un sustrato de vidrio; caracterizado - porque el sustrato de vidrio es un…

(04/04/2012) Un sistema para inducir una transformación de material predeterminada en un material diana predeterminado, comprendiendo el sistema: - un sustrato acoplado termicamente a un disipador de calor y circuito excitador para proporcionar potencia a una disposición de dispositivos que emiten luz de estado sólido dispuesta superficialmente sobre el sustrato, produciendo el sistema una densidad de potencia de salida de la luz de al menos aproximadamente 50 mW/cm2 caracterizado por que el sistema es capaz de producir luz en una longitud de onda menor que aproximadamente 425 nm y el sistema comprende ademas al menos un elemento óptico que incluye una disposición de microlente reflectiva, refractiva o difractiva que colima la salida de la luz.

(07/02/2011) Módulo electrónico con un primer sustrato, que presenta al menos un componente electrónico, y con una carcasa que envuelve el sustrato y que está configurada como carcasa moldeada por inyección o carcasa moldeada por transferencia, y con conexiones eléctricas, que sobresalen desde la carcasa y que están conectadas con el primer sustrato, las cuales están configurados como rejilla estampada, caracterizado porque en la carcasa está incrustado al menos otro segundo sustrato , provisto con segundas conexiones eléctricas , en el que las segundas conexiones están configuradas como segunda rejilla estampada y las dos rejillas estampadas están conectadas directamente entre sí al menos…

(10/11/2009) Un procedimiento para la supervisión de una disposición de circuito que consiste en lo menos dos superficies de contacto eléctricamente separadas mutuamente con la misma funcionalidad o por lo menos dos grupos eléctricamente separados mutuamente de superficies de contacto con la misma funcionalidad, en el que las superficies de contacto de un grupo están eléctricamente conectadas de forma conductora una a otra, estas superficies de contacto están dispuestas en por lo menos un módulo de semiconductor de potencia y cada superficie de contacto eléctricamente separada o cada grupo de superficies de contacto eléctricamente separadas está eléctricamente conectado de forma conductora al punto neutro de por lo menos una conexión de estrella a través de por lo menos un componente activo o pasivo y todas las superficies…

(16/03/2005) SE PRESENTA UN DISPOSITIVO Y UN METODO EN LOS QUE LOS COMPONENTES ELECTRICOS ESTAN MECANICAMENTE SUSPENDIDOS Y ELECTRICAMENTE INTERCONECTADOS EN UN CUERPO ELASTOMERICO AISLANTE , TAL COMO SILICONA, ELIMINANDO DE ESTA FORMA LA NECESIDAD DE UNA TARJETA DE CIRCUITO O DE OTRO SUSTRATO DE CIRCUITO. EL DISPOSITIVO PUEDE CAMBIAR DE FORMA MEDIANTE COMPRESION, DISTENSION, FLEXION Y OTRAS FUERZAS EXTERNAS AL TIEMPO QUE MANTIENE SU RENDIMIENTO ELECTRICO Y SU INTEGRIDAD MECANICA. EL DISPOSITIVO PUEDE COMPRIMIRSE Y DEFORMARSE PARA AJUSTARLO DENTRO DE OTRO DISPOSITIVO, TAL COMO LA CUBIERTA DE UN CONECTOR ELECTRICO O UNA CUBIERTA DE SUJECION DE PLASTICO, CREANDO AL MISMO TIEMPO FUERZAS ELASTICAS PARA CONSEGUIR CONTACTOS ELECTRICOS FIABLES Y PARA UN SELLAMIENTO ECOLOGICO. DE ESTA FORMA, EL…