Método para fabricar un panel de formación de imágenes por radiación que comprende mosaicos de imágenes.

Un método de fabricación automática o semiautomática de un panel de formación de imágenes digitales por radiación,

comprendiendo dicho panel mosaicos de formación de imágenes por radiación (10, 30, 31, 32), comprendiendo el método las etapas de:

a. proporcionar mosaicos de formación de imágenes por radiación (10, 30, 31, 32) con estructuras designadas para servir como marcas de alineación (13), comprendiendo cada uno de los mosaicos de formación de imágenes por radiación (10, 30, 31, 32) un híbrido de CdTe-CMOS o CdZnTe-CMOS que comprende un detector de CdTe o CdZnTe (11) configurado para convertir la radiación entrante directamente a una señal electrónica, y un chip de lectura de CMOS (12) configurado para recoger, procesar y leer la señal electrónica desde el detector, en el que se proporcionan las marcas de alineación el chip de lectura de CMOS y/o en el detector;

b. usar un dispositivo mecánico de recogida y colocación, colocando un primer mosaico de formación de imágenes por radiación (30) en un panel (20), estableciendo una primera distancia de dirección (x1), una segunda distancia de dirección (y1) y un ángulo (theta1) de dichas marcas de alineación (13) en el mosaico de formación de imágenes por radiación (30) con respecto a las correspondientes marcas de alineación (21) en el panel (20) en respectivos valores predeterminados (X1, Y1 y/o Theta1), caracterizado por

c. utilizar el dispositivo mecánico de recogida y colocación, colocando en el panel (20) mosaicos de formación de imágenes por radiación adicionales (31, 32) ajustando la primera y la segunda distancias y los ángulos (x2, y2, theta2), (x3, y3, theta3), ... (xn, yn, theta_n) de dichas marcas de alineación de mosaicos de formación de imágenes con respecto a correspondientes marcas de alineación (13) en al menos uno de i) un mosaico de formación de imágenes (30, 31) previamente colocado y ii) el mosaico de formación de imágenes (30) colocado en primer lugar, utilizando las marcas de alineación correspondientes, para valores adicionales predeterminados respectivos (X2, Y2, Theta3), (X3, Y3, theta3), ... (Xn, Yn, Theta_n).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/IB2010/000301.

Solicitante: OY AJAT LTD..

Nacionalidad solicitante: Finlandia.

Dirección: Tekniikantie 4B 02150 Espoo FINLANDIA.

Inventor/es: SPARTIOTIS,KONSTANTINOS, LAUKKA,PASI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/544 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Marcas aplicadas sobre el dispositivo semiconductor, p. ej. marcas de referencia, esquemas de ensayo.
  • H01L25/04 H01L […] › H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042). › los dispositivos no tienen contenedores separados.
  • H01L25/16 H01L 25/00 […] › siendo los dispositivos de los tipos cubiertos por varios de los grupos principales H01L 27/00 - H01L 51/00, p. ej. circuitos híbridos.
  • H01L27/146 H01L […] › H01L 27/00 Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00, H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00). › Estructuras de captadores de imágenes.

PDF original: ES-2687454_T3.pdf

 

  • Fb
  • Twitter
  • G+
  • 📞

Patentes similares o relacionadas:

Convertidor matricial para la transformación de energía eléctrica, del 15 de Marzo de 2017, de ALSTOM Transport Technologies: Convertidor matricial para la transformación de energía eléctrica entre al menos una fuente de tensión , especialmente una red de alimentación […]

Módulo de suministro de potencia y método para empaquetar módulos de suministro de potencia, del 9 de Noviembre de 2016, de HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.: Un módulo de suministro de potencia, que comprende un bastidor de plomo , un circuito integrado , dispositivos pasivos, y dos chip semiconductores […]

Conjuntos de chips semiconductores, procedimientos de fabricación de los mismos y componentes para los mismos, del 3 de Agosto de 2016, de TESSERA, INC.: Un conjunto de chip semiconductor, que comprende: un chip semiconductor que tiene una pluralidad de caras ; una pluralidad de contactos […]

Disposición de iluminación por diodos, del 11 de Marzo de 2015, de KONINKLIJKE PHILIPS N.V: Una disposición de iluminación por diodos (1A, 1B, 1C), que comprende - una disposición de diodos emisores de luz que comprende, al menos, dos diodos emisores de luz […]

Paquete de LED de múltiples chips con una capacidad de detección espectral y cuantitativa en el paquete y salida de señal digital, del 23 de Abril de 2014, de KONINKLIJKE PHILIPS N.V: Paquete de diodos emisores de luz de múltiples chips, que comprende: un elemento de soporte; una pluralidad de chips de diodos emisores de […]

Imagen de 'Montaje en contacto con presión con un módulo de semiconductor…' Montaje en contacto con presión con un módulo de semiconductor de potencia, del 16 de Mayo de 2012, de SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG PATENTABTEILUNG: Una instalación en contacto con presión con una tarjeta de circuito impreso , un módulo de semiconductor de potencia y un dispositivo de refrigeración […]

Imagen de 'Sustrato de soporte para componentes electrónicos' Sustrato de soporte para componentes electrónicos, del 24 de Abril de 2012, de SCHOTT AG: Componente electrónico, particularmente módulo LED que comprende - un sustrato de soporte para elementos electrónicos, particularmente medios luminosos, […]

Imagen de 'PROCEDIMIENTO PARA LA SUPERVISION DE ELEMENTOS DE SEMICONDUCTOR…' PROCEDIMIENTO PARA LA SUPERVISION DE ELEMENTOS DE SEMICONDUCTOR DE POTENCIA, del 10 de Noviembre de 2009, de SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH PATENTABTEILUNG: Un procedimiento para la supervisión de una disposición de circuito que consiste en lo menos dos superficies de contacto eléctricamente separadas […]

‹‹ INTERFAZ USB AISLADA PARA CONEXIÓN DE INSTRUMENTACIÓN MÉDICA CON COMPUTADORA Y SENSOR DE VELOCIDAD USB

Un sistema de cierre para un gabinete de cajones ››