(20/05/2020) Un sistema de interconexión de puente entre circuitos integrados , que comprende: un primer dado semiconductor que tiene un primer lado y un segundo lado; un segundo dado semiconductor , que tiene un primer lado y un segundo lado, provisto en una configuración de lado a lado con el primer dado semiconductor : un dado semiconductor de puente , que tiene un primer lado y un segundo lado; estando dispuesto el segundo lado del dado semiconductor de puente al menos parcialmente en los primeros lados del primer dado semiconductor y el segundo dado semiconductor ; estando configurado el dado semiconductor de puente para interconectar eléctricamente el primer dado semiconductor y el segundo dado semiconductor ; teniendo…

(19/02/2020) Un sistema en paquete que comprende: un portador ; un primer chip encima de dicho portador , en el que dicho primer chip comprende un primer sustrato semiconductor que tiene un grosor de entre 1 y 50 micrómetros, una primera capa metálica (34 o 26) debajo de una superficie inferior de dicho primer sustrato semiconductor , y una primera capa dieléctrica debajo de dicha superficie inferior de dicho primer sustrato semiconductor y encima de dicha primera capa metálica (34 o 26); un segundo chip encima de dicho portador , en el que dicho segundo chip comprende un segundo sustrato semiconductor que tiene una superficie superior (58s) sustancialmente coplanaria con una superficie superior (58s) de dicho primer sustrato semiconductor , en el que dicho segundo chip está separado de dicho primer chip ; un material de relleno…

(21/08/2019) Un método para fabricar un dispositivo de tarjeta inteligente , comprendiendo el método: proporcionar un núcleo portador (225c) en el que una película flexible que tiene una pluralidad de patrones conductores se interpone entre un primer sustrato y un segundo sustrato , caracterizado por que cada uno de los patrones conductores incluye: al menos un chip invertido , al menos una almohadilla de contacto dispuesta en un desplazamiento en relación con el al menos un chip invertido , al menos una trayectoria conductora que acopla eléctricamente la al menos una almohadilla de contacto al al menos un chip invertido , en donde la al menos una trayectoria conductora y la al menos una almohadilla de contacto están formadas en la película flexible , en donde la etapa de proporcionar un núcleo portador (225c)…

(31/07/2019) Paquete microelectrónico multicapa, del tipo que comprende - un piso superior que comprenden su cara inferior al menos un circuito impreso microelectrónico, - un piso inferior que comprende en su cara superior al menos un circuito impreso microelectrónico, - una estructura intermedia tubular que separa el piso superior del piso inferior cuya sección posee dimensiones adaptadas a las dimensiones de los planos inferior y superior, la estructura intermedia que es una estructura unitaria, realizada de una sola pieza del mismo material orgánico que los circuitos impresos de los piso superior e inferior, independiente de los pisos inferior y superior, colocada en el piso inferior y que soporta el piso superior, la estructura intermedia que está realizada de manera que forma dos…

(01/05/2019) Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de: proporcionar un sustrato que tiene una superficie de montaje que comprende un primer área para alojar al menos un componente electrónico; e implementar la estructura de protección eléctrica, incluyendo la estructura de protección eléctrica uno o más proyecciones eléctricamente conductoras sobre el sustrato, la una o más proyecciones eléctricamente conductoras que se extienden en forma transversal a la superficie de montaje del sustrato; la una o más proyecciones eléctricamente conductoras incluyen una o más estructuras tipo pared; la una o más estructuras tipo pared son alargadas paralelas a la superficie de montaje; en el que: la una o más proyecciones eléctricamente…

(03/04/2019) Ensamblaje de por lo menos un chip microelectrónico con un elemento de cableado , dicho por lo menos un chip microelectrónico comprende un componente microelectrónico separado de una contra-placa o de un componente micro electrónico adicional por un separador , en el que el separador , el componente microelectrónico y la contra-placa o el componente microelectrónico adicional definen por lo menos una ranura de encaje del elemento de cableado , la por lo menos una ranura que presenta una primera pared lateral interna (10b) define el componente microelectrónico , un fondo definido por el separador y una segunda pared lateral interna (10a) opuesta a la primera pared lateral interna (10b) y definida por el componente microelectrónico adicional o la contra-placa , la por lo menos…

(22/04/2015) Chip microelectrónico que incluye un elemento filar eléctricamente conductor , dos caras principales paralelas delantera y trasera , caras laterales y un rebaje que forma un alojamiento para el elemento filar eléctricamente conductor , siendo el rebaje una ranura colocada en una de las caras principales o laterales, teniendo la ranura un eje paralelo a las caras principales para una fijación por encastre del elemento filar eléctricamente conductor en dicha ranura, estando el chip el provisto de al menos un elemento de conexión eléctrica destinado a conectar un componente microelectrónico integrado en el chip con el elemento filar, estando el elemento de conexión eléctrica, en el caso de una ranura colocada en una cara lateral, al menos en parte constituido por una capa eléctricamente conductora que reviste al menos en parte dicha ranura;…

(18/06/2014) Dispositivo multichip que incluye un par apilado de chips de circuito integrado, comprendiendo el dispositivo: un chip superior que presenta: uno o más terminales para señales de entrada (A3 a A6) para su conexión con señales de entrada externas; uno o más terminales para señales de conexión común (A1, A2, B1, B2), estando dispuesto cada terminal para señales de conexión común simétricamente en torno a una línea central del chip superior con respecto a un terminal duplicado para señales de conexión común; uno o más terminales para señales de salida (B3 a B6) dispuestos simétricamente en torno a la línea central del chip superior con respecto a unos terminales respectivos para señales de entrada; un chip inferior que tiene una disposición de terminales para señales sustancialmente idéntica a la del chip superior, estando invertida la…

(25/09/2013) Un soporte para disponer unas microplaquetas de circuitos integrados en una configuración tridimensionalen una placa de circuitos , donde dicho soporte comprende: a) una plataforma con una superficie superior y una superficie inferior; b) un primer montante en un primer lado de dicha plataforma y un segundo montante en unsegundo lado de dicha plataforma , dichos montantes proporcionan un asiento para dichaplataforma y de este modo se crea un espacio debajo de la superficie inferior de dicha plataforma ; c) dicha plataforma que tiene un patrón de puntos de conexión (29A, 29B) en su superficie superior pararecibir al menos una microplaqueta de circuitos integrados en la…