(07/03/2019) Un método para fabricar una placa de circuito impreso que tiene una pluralidad de capas de circuito (L1-L8) con al menos una interconexión del eje z que usa un solo ciclo de laminación, comprendiendo el método: unir entre sí una pluralidad de portadores de una capa de un metal después del procesamiento paralelo de cada uno de la pluralidad de portadores de una capa de un metal , en donde el procesamiento paralelo de al menos uno de la pluralidad de portadores de una capa de un metal comprende: - formar imágenes de al menos una fotorresistencia sobre un sustrato que tiene al menos una lámina de cobre (10a) formada en al menos un lado del sustrato ; - grabar la al menos una lámina de cobre (10a) del sustrato con la excepción de al menos una parte de la al menos una lámina de cobre (10a) cubierta por la al menos una…

(30/08/2017) Procedimiento de fabricación de tarjetas o de etiquetas electrónicas realizadas mediante ensamblaje de por lo menos un substrato flexible y fino, una capa conductora y una capa adhesiva , y que comprende al menos un componente electrónico que comprende al menos un contacto , dicha capa conductora se constituye por pistas conductoras que definen una antena, dicho procedimiento se caracteriza por incluir las etapas siguientes que se efectúan en orden cronológico: - formación de por lo menos una ventana en la capa adhesiva , - superposición y ensamblaje de la capa adhesiva sobre la capa conductora , obtención de un conjunto formado por una capa adhesiva…

(31/08/2016) Una composición de potenciación de la adhesión para mejorar la adhesión entre una capa conductora de cobre y un material dieléctrico durante la fabricación de una placa de circuito impreso, comprendiendo la composición de potenciación de la adhesión al menos el 0,1 % en peso y no más del 20 % en peso de un inhibidor de la corrosión que comprende un triazol, un tetrazol o un imidazol, al menos el 14 % en peso de un ácido inorgánico que comprende H2SO4 y HNO3, un agente de oxidación que comprende al menos el 1 % en peso peróxido de hidrógeno y no más del 20 % en peso peróxido de hidrógeno, ión cloruro en una concentración de…

(24/06/2015) Procedimiento para formar una capa conductora sobre una superficie, que comprende realizar las siguientes etapas en orden: activar por lo menos una parte de una superficie del sustrato no conductora; aplicar un campo magnético a la superficie; depositar un complejo de coordinación metálico sobre por lo menos una parte de la parte activada de la superficie; retirar el campo magnético; exponer el complejo de coordinación metálico a una radiación electromagnética; reducir el complejo de coordinación metálico a un metal elemental; eliminar el complejo de coordinación metálico no reducido de la superficie; secar la superficie; y depositar un material conductor sobre la superficie.

(03/06/2015) Un proceso para el tratamiento de una superficie metálica, comprendiendo dicho proceso: (a) la puesta en contacto de la superficie metálica con una composición promotora de adhesión comprendiendo: 1. un oxidante; 2. un ácido; 3. un inhibidor de corrosión; 4. opcionalmente, una fuente de iones de haluro; 5. opcionalmente, un polímero soluble en agua; y a continuación; (b) la puesta en contacto de la superficie metálica con una solución alcalina.

(27/11/2013) Un proceso para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie metálica, donde la superficiemetálica comprende cobre, comprendiendo dicho proceso: a) poner en contacto la superficie metálica con una composición promotora de adhesión que comprende: 1) agua oxigenada; 2) un ácido inorgánico; 3) un inhibidor de corrosión; 4) un alquilo insaturado sustituido con grupos cíclicos aromáticos o no aromáticos donde el alquilo insaturadoestá seleccionado entre el grupo que consiste en ácido cinámico, etinil ciclohexanol y 2-vinilpiridina; y 5) opcionalmente, pero preferentemente, al menos un material seleccionado entre el grupo que consiste en:(i) fuentes de iones haluro; (ii) compuestos orgánicos nitro; (iii) fuentes de especies que mejoran…

(19/07/2013) Metodo de fabricacion de un articulo de plastico con una superficie metalizada compuesta por una pluralidad de capasmetalicas que comprende las fases de: proporcionar una capa de plastico hecha de un material de plastico, donde son dispersas una pluralidad de particulasaceleradoras, siendo hechas las particulas aceleradoras de un compuesto seleccionado a partir del grupo que consiste en:CuFe2O4-δ , Ca0.25Cu0.75TiO3-β, y TiO2-σ , donde δ, β, σ es considerado 0.05≤δ≤0.δ, 0.05≤β≤0.5, y 0.05≤σ≤1.0; retirar el material de plastico…

(23/01/2013) Un proceso para la fabricación de tarjetas de circuito impreso, comprendiendo el proceso las etapas de: a) poner en contacto una superficie metálica que comprende cobre o aleaciones de cobre con una composiciónde promoción de la adhesión que comprende un ácido, un oxidante y un inhibidor de corrosión para formar unasuperficie micro-áspera; b) poner en contacto la superficie micro-áspera con una composición acuosa de pos-inmersión de polímero deamina-formaldehído y c) unir un material polimérico a la superficie metálica tratada, en el que el material polimérico está seleccionadoentre materiales de pre-preg, dieléctricos aptos para formación de imágenes, resinas aptas para formación deimágenes fotográficas, máscaras para soldadura, adhesivos o capas protectoras poliméricas de…

(12/09/2012) Una solución acuosa que tiene un pH en el intervalo de 1 a 5 para el tratamiento de una superficie de estaño o dealeación de estaño que comprende (a) al menos un compuesto de fósforo o su sal representados por las fórmulas siguientes(R4-CH2CH2O)x P (O) (OH)y II. en la que R1 se selecciona del grupo que consiste en H, OH, metilo, etilo, n-propilo, isopropilo, n-hexilo,isohexilo, n-heptilo, isoheptilo, n-octilo, isooctilo, n-nonilo, isononilo, n-decilo, isodecilo, n-undecilo, isodecilo, ndodecilo,isododecilo, R2 y R3 son iguales o diferentes y se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, uncontraión adecuado como sodio o potasio, alquilo C1-C20 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido,alquilarilo C1-C6 lineal o ramificado, sustituido…

(11/07/2012) Soporte de circuito con un sustrato soporte con al menos una capa adhesiva y al menos un circuito impreso, caracterizado porque al menos un circuito impreso es una rejilla metálica , porque la rejilla metálica está dispuesta sobre la capa adhesiva y porque el material metálico de la rejilla metálica está disponible por fuera de la capa adhesiva , de tal modo que puede penetrar soldadura en los espacios intermedios de la rejilla metálica .

(01/06/2012) Procedimiento de fabricación de un módulo multicapa de circuitos impresos de alta densidad, que comprende las etapas siguientes: - preparar un sustrato de circuitos impresos de doble cara con orificios pasantes metalizados, estando preparado este sustrato mediante puesta en práctica de técnicas tradicionales de fabricación de circuitos impresos; - adherir íntimamente a una cara de dicho sustrato, por medio de un adhesivo epoxídico líquido de dos fases polimerizable, una capa adicional formada por una película de resina de poliimida, de la que una cara está revestida de una película metálica, adhiriéndose dicha capa por la cara no metalizada de la película; - decapar selectivamente dicha película metálica de la capa adicional para retirar el metal en emplazamientos predeterminados previstos por los microorificios…

(21/05/2012) Una composición para tratar una superficie metálica con el fin de proporcionar resistencia a ácidos a la misma que comprende: a) un oxidante; b) un ácido; y c) un inhibidor de la corrosión que comprende un compuesto heterocíclico de cinco miembros; caracterizada por que comprende además d) un compuesto fosforoso seleccionado del grupo que consiste en tiofosfatos y sulfuros fosforosos.

(25/04/2012) Un proceso para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie de metal, comprendiendo dicho proceso: a. de manera opcional, poner en contacto la superficie metálica con un agente de micro-grabado químico; b. poner en contacto la superficie metálica con una disolución de metalizado que se escoge entre el grupo que consiste en níquel sin corriente eléctrica, cobalto sin corriente eléctrica, estaño sin corriente eléctrica e estaño de inmersión de manera que el material escogido entre el grupo que consiste en níquel, cobalto y estaño se somete a metalizado sobre la superficie metálica para formar una superficie metalizada; c. poner en contacto la superficie metalizada con una composición fosfatante, de manera que se forme un revestimiento…

(16/11/2002) Solución para el tratamiento preliminar de superficies de cobre para la formación posterior de una unión adhesiva rme entre las superficies de cobre y los sustratos de material plástico, que contiene a. Peróxido de hidrógeno, b. al menos un ácido y c. al menos un compuesto heterocíclico de cinco miembros que contiene nitrógeno, que no contiene ningún átomo de azufre, selenio o telurio en el heterociclo, que se caracteriza por que d. adicionalmente al menos se incluye un compuesto adherente del grupo de ácidos sulfínico, selénico, telúrico, compuestos heterocíclicos que contienen al menos un átomo de sulfuro, selenio y/o telurio en el heterociclo, así como sales de sulfonio,…

(16/05/2002) Procedimiento para el pretratamiento de superficies de cobre para la subsiguiente formación de una unión adhesiva entre las superficies de cobre y substratos de plástico mediante la puesta en contacto de las superficies de cobre con una primera solución, que contiene a. peróxido de hidrógeno, b. por lo menos un ácido, y c. un compuesto heterocíclico de cinco miembros, que contiene por lo menos un nitrógeno, y no tiene ningún átomo de azufre, selenio o telurio en el heterociclo, caracterizado porque a continuación, las superficies de cobre se ponen en contacto con una segunda solución, que contiene, d. por lo menos un compuesto mediador de la adhesividad, del grupo formado por los ácidos sulfínicos, ácidos selénicos, ácidos telúricos, compuestos heterocíclicos, que contiene por lo menos un átomo de azufre, selenio y/o telurio en…

(01/12/2000) COMPOSICION Y METODOS PARA COLOCAR UN REVESTIMIENTO DE CONVERSION A FOSFATOS SOBRE UNA SUPERFICIE METALICA, EN PARTICULAR SOBRE UNA SUPERFICIE DE COBRE, QUE SE CARACTERIZA PORQUE LA COMPOSICION DE FOSFATIZACION INCLUYE AL MENOS UN COMPUESTO SOLUBLE EN LA COMPOSICION QUE CONTIENE VANADIO, NIOBIO, TUNGSTENO O TANTALO. LOS REVESTIMIENTOS DE CONVERSION A FOSFATOS ASI PRODUCIDOS SON MAS GRUESOS, MAS DURADEROS Y MAS UNIFORMES QUE LOS PRODUCIDOS CON LAS COMPOSICIONES DE FOSFATIZACION CONOCIDAS. LAS COMPOSICIONES Y LOS PROCESOS SON ESPECIALMENTE UTILES PARA FORMAR UNA CAPA DE REVESTIMIENTO DE PASIVACION/UNIFORMIZACION EN SUPERFICIES DE COBRE EN LAS QUE SE DEPOSITA DESPUES UNA RESINA ORGANICA QUE ACTUA A MODO DE CAPA PROTECTORA EN LAS SECUENCIAS DE FABRICACION…