Procedimiento para el pretratamiento de superficies de cobre.
Procedimiento para el pretratamiento de superficies de cobre para la subsiguiente formación de una unión adhesiva entre las superficies de cobre y substratos de plástico mediante la puesta en contacto de las superficies de cobre con una primera solución,
que contiene a. peróxido de hidrógeno, b. por lo menos un ácido, y c. un compuesto heterocíclico de cinco miembros, que contiene por lo menos un nitrógeno, y no tiene ningún átomo de azufre, selenio o telurio en el heterociclo, caracterizado porque a continuación, las superficies de cobre se ponen en contacto con una segunda solución, que contiene, d. por lo menos un compuesto mediador de la adhesividad, del grupo formado por los ácidos sulfínicos, ácidos selénicos, ácidos telúricos, compuestos heterocíclicos, que contiene por lo menos un átomo de azufre, selenio y/o telurio en el heterociclo, así como sales de sulfonio, selenonio y teluronio, en donde los compuestos de sulfonio, selenonio y teluronio, son compuestos con la fórmula general A: R1 j A + / n R3 R2 X A en donde A = S, Se ó Te, R1, R2 y R3 = alquilo, alquilo substituido, alquenilo, fenilo, fenilo substituido, bencilo, cicloalquilo, cicloalquilo substituido, en donde R1, R2 y R3 son iguales o diferentes, y X = anión de un ácido o hidróxido inorgánico u orgánico.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: ERASMUSSTRASSE 20,10553 BERLIN.
Inventor/es: MEYER, HEINRICH, GRIESER, UDO, HAUF, UWE.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 25 de Enero de 1999.
Fecha Concesión Europea: 5 de Diciembre de 2001.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/38 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
Países PCT: Austria, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Italia, Países Bajos, Suecia, Finlandia, Oficina Europea de Patentes.
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