(06/01/2016) Procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno (K) predeterminado de una banda de chapa transportada continuamente en un sentido de transporte (x) mediante un dispositivo de transporte con el paso: disposición de al menos un dispositivo de corte por láser con al menos un cabezal de corte por láser (L1, L2, L3 móvil tanto en el sentido de transporte (x) como también en un sentido (y) en paralelo al mismo y un dispositivo de control con un programa de control para el cálculo de un trayecto de corte (S) correspondiente con el contorno (K) especificado y para el control de un movimiento del cabezal de corte por láser (L1, L2, L3) a lo largo del…

(16/12/2015) Procedimiento de corte de unas piezas en una banda de material enrollado en una bobina, desenrollándose en dicho procedimiento de manera continua dicha banda de material para hacerla desfilar en un mismo sentido de avance (A) a una velocidad predeterminada, se cortan dichas piezas a medida que dicha banda de material avanza de manera continua por medio de un cabezal de corte desplazado linealmente en un plano ortonormal (XY) paralelo a dicha banda de material, según un eje transversal (Y) y según un eje longitudinal (X) correspondiente al sentido de avance (A) de dicha banda de material, estando los dos desplazamientos lineales (XY) combinados para desplazar dicho cabezal de corte según una trayectoria cualquiera contenida en dicho plano ortonormal (XY), y se evacúan dichas piezas…

(15/07/2015) Método de controlar una máquina de control numérico (CN) que tiene una sola herramienta de corte para cortar de una lámina una pieza con preparación para la soldadura, que comprende: ) combinar parámetros de preparación para la soldadura con una descripción electrónica de la pieza en un editor de geometría para formar un archivo electrónico tridimensional enriquecido o CAM que incluye al menos la geometría bidimensional original de la pieza y los detalles de la soldadura incorporados con cada entidad y/o movimiento definido en el archivo electrónico tridimensional enriquecido o CAM , en el está definida…

(18/03/2015) Procedimiento de corte mediante haz láser de une pieza que se va a cortar, en el que: a) se genera un haz láser incidente que presenta una longitud de onda llamada de trabajo y un factor de calidad (BPP) inicial dado, por medio de una fuente láser de fibras que contienen iterbio acoplada a al menos una fibra óptica de transporte de haz, b) se hace llegar dicho haz láser incidente hasta un cabezal de focalización que incluye al menos una óptica de focalización , c) se focaliza el haz láser incidente por medio de la óptica de focalización en orden a obtener un haz láser focalizado, y d) se corta la pieza por medio del haz láser focalizado, caracterizado…

(17/02/2015) Un método de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar el sustrato con una luz (L) láser, caracterizado por que la luz (L) láser tiene una luz láser pulsada que tiene un ancho de pulso no mayor que 1 μs en un punto (P) de convergencia dentro del sustrato , de manera que el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada se coloca dentro del sustrato y una potencia pico de la luz (L) láser en el punto (P) de convergencia no es menor que 1 X 108 (W/cm2); y además caracterizado por las etapas siguientes: mover relativamente el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada con respecto al sustrato a lo largo de una línea a lo largo de la que el sustrato está…

(14/01/2015) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser por impulsos (L), caracterizado por que la luz láser por impulsos (L) tiene una anchura de impulsos no más grande que 1 μs en un punto de convergencia (P) en el interior del sustrato , de tal modo que el punto de convergencia (P) de la luz láser por impulsos (L) se encuentra en el interior del sustrato y una potencia de pico de la luz láser (L) en el punto de convergencia (P) no es más pequeña que 1 X 10…

(31/12/2014) Un método de procesamiento del objeto hecho de un material transmisor de luz cuya superficie reposa en un plano X-Y, y está formado con una pluralidad de secciones de circuito , estando el método caracterizado por las siguientes etapas de: irradiación del objeto con luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) dentro del objeto para formar una primera zona modificada solamente dentro del objeto por debajo de una superficie de incidencia del láser del objeto , en el que, la primera zona modificada está separada de la superficie de incidencia del láser del objeto por una distancia predeterminada, y adicionalmente en el que la…

(03/12/2014) Mecanismo de recorte para cuerpos huecos de metal , particularmente envases de aerosol, con un dispositivo de alojamiento , que está configurado para una fijación de un cuerpo hueco de metal durante un proceso de recorte, y con un dispositivo de corte , que está configurado para llevar a cabo el proceso de recorte en el cuerpo hueco de metal , así como con un dispositivo de accionamiento , que está configurado para proporcionar un movimiento de transporte para el dispositivo de alojamiento entre una estación de carga y una estación de descarga , caracterizado por que el dispositivo de alojamiento y el dispositivo de corte pueden moverse de tal manera, que al menos durante el proceso de recorte, se garantiza…

(26/11/2014) Un procedimiento de procesamiento láser de un objeto que va a cortarse, comprendiendo el procedimiento: irradiar el objeto con una luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) ubicado en el interior del objeto para formar una región modificada en el interior del objeto a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende que se corte el objeto ; caracterizado adicionalmente por las etapas de: cambiar la posición del punto de convergencia de luz (P) del láser (L) en una dirección de incidencia de la luz láser (L) que irradia el objeto con respecto al objeto , para formar una pluralidad de las regiones modificadas que se alinean entre sí a lo largo de la dirección de incidencia de la luz láser (L) con el fin de formar de manera sucesiva, o aleatoria,…

(26/11/2014) Una banda polimérica que presenta una impresión táctil sedosa y suave en al menos una de sus caras, presentando dicha cara de sensación sedosa de dicha banda un diseño de fibrillas en forma de pelo diferenciadas, siendo cada una de dichas fibrillas en forma de pelo una extensión sobresaliente de dicha superficie de la banda y teniendo una pared lateral definiendo una parte proximal abierta y una parte distal cerrada, y teniendo una dimensión de sección transversal lateral máxima en dicha parte proximal abierta o cerca de la misma, caracterizada por que dichas fibrillas en forma de pelo presentan un diámetro medio de entre 50 micrómetros (0,002 pulgada) y 130 micrómetros (0,005 pulgada), y una relación dimensional de al menos 0,5.

(30/07/2014) El método para cortar a máquina varias piezas a partir de un pedazo de material utilizando una tecnología de corte con rayo, dicho método proporciona un conjunto de reglas de control y variables para cortar formas o patrones de dos dimensiones, en las que se utiliza una regla o una combinación de varias reglas para la operación de corte que dependen de la forma o patrón a cortar, dicha forma o patrón forman dichas piezas a partir de dicho pedazo de material, caracterizado porque dicho conjunto de reglas de control comprende unas reglas para la formación de una agrupación de piezas con formas libres, dichas piezas se colocan cercanas entre sí de modo que entre piezas adyacentes sólo se encuentra el grosor de un corte hecho por el rayo de corte siempre que la forma de dichas piezas lo permita.

(04/06/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor, comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor , que tiene una lamina pegada al mismo mediante una capa de resina de pegado de plaquetas , con luz laser (L) mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor , a fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor , y se causa que la region modificada forme una parte que esta destinada a ser cortada ; y expandir la lamina despues de la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada , a fin de cortar el sustrato semiconductor y la capa de resina de pegado de plaquetas a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada , caracterizado por el hecho de que la lamina es expandida tirando de una porcion periferica de la lamina hacia…

(07/05/2014) Un método de cortar una pieza en al menos dos piezas , el método comprende los pasos de: identificar al menos una primera pieza y una segunda pieza cada una mediante perfil respectivo en la pieza; mover una herramienta de corte para cortar la pieza a lo largo de un primer perfil correspondiente a la primera pieza para crear un primera pieza a partir de la pieza; mientras se crea la primera pieza , crear una desviación, en la que dicha desviación crea una primera oportunidad asociada en la pieza para cortar más la pieza con la herramienta de corte sin una perforación adicional en la pieza; después de crear la…

(09/04/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor, comprendiendo el procedimiento las etapas de irradiar un sustrato semiconductor con luz láser mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor, con el fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor, y se causa que la región modificada forme una parte destinada a ser cortada; y expandir una lámina después de la etapa de formar la parte destinada a ser cortada, con el fin de cortar el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que está destinada a ser cortada, en el que la lámina está pegada al sustrato…

(09/04/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor que tiene una lamina pegada al mismo con luz laser mientras se ubica un punto de convergencia de la luz dentro del sustrato semiconductor , a fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor , y se causa que la region modificada forme una parte que esta destinada a ser cortada; y expandir la lamina despues de la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada, a fin de cortar el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada caracterizado…

(02/04/2014) Un procedimiento de procesamiento por láser para cortar un objeto a procesar que incluye un sustrato semiconductor y unos dispositivos funcionales dispuestos en el sustrato, comprendiendo el procedimiento las etapas de pegar una película protectora a una cara delantera del objeto en el lado de los dispositivos funcionales, irradiar el objeto con luz láser mientras se usa una cara trasera del objeto como una superficie de entrada de luz láser y se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor con el fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor, causando que la región modificada forme una región de inicio de corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende cortar el objeto, en el que una película expansible es…

(12/03/2014) Aparato para realizar perforaciones con un rayo láser en un material de envasado, en particular, una película polimérica , que comprende un transportador para transportar el material de envasado a lo largo de una trayectoria a través del aparato , un dispositivo láser con punto de fuga ajustable y un detector en línea para medir uno o más parámetros de las perforaciones realizadas mediante el rayo láser, caracterizado por que el detector en línea es un detector óptico en línea, por ejemplo, una cámara digital, para medir dichos uno o más parámetros de las perforaciones realizadas con el rayo láser, en el que los parámetros son o incluyen el diámetro, el área superficial y/o la circunferencia de las perforaciones y caracterizado además por un controlador conectado al dispositivo láser y al…

(15/01/2014) Cabezal de focalización de haz láser que comprende una lente de colimación y una lente de focalización , caracterizado por que: - la lente de colimación y la lente de focalización son de ZnS y tienen un espesor en los bordes de al menos 5 mm, y - un espejo de reenvío que funciona en un ángulo de incidencia (α) comprendido entre 40 y 50º está dispuesto en el trayecto del haz láser en el seno de dicho cabezal de focalización, entre las lentes de colimación y de focalización .

(08/01/2014) Dispositivo de corte con un láser para la fabricación de una ventana en un papel de seguridad previsto para la fabricación de documentos de valor o seguridad, como los billetes de banco, las tarjetas de identificación y similares, caracterizado por que en la trayectoria del rayo entre el láser y la superficie del papel de seguridad está dispuesto un elemento óptico de tipo kinoform que proyecta el rayo láser (10s) sobre la superficie del papel de seguridad dispuesto sobre una base de corte en una zona de trabajo de tal manera que el rayo láser (10s) queda concentrado en una zona superficial lineal que sigue al contorno de la ventana y/o en una zona superficial plana encerrada por el contorno de la ventana.

(01/01/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar con luz laser un sustrato semiconductor que tiene una lamina pegada al nnismo por medio de una capa deresina de pegado de plaquetas mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor , con el fin de formar una region modificada dentro del sustrato semiconductor , y causando que la regiónmodificada forme una parte que esta destinada a ser cortada; generar una tensi6n en el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada despuesde la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada, con el fin de cortar el sustrato semiconductor a lolargo de la parte…

(06/11/2013) Un método de control predictivo de la altura de un soplete para regular la altura de un soplete de cortemontado en una grúa pórtico de una máquina de corte de control numérico, con respecto a una placa montada en unbanco de corte de la máquina de corte de control numérico, que comprende las etapas de: situar, utilizando la grúa pórtico, el soplete de corte en cada uno de una serie de puntos discretos XY sobre la placa,en un plano XY; medir, en cada uno de los puntos XY, la distancia entre el soplete de corte y una superficie superior de la placautilizando un dispositivo de detección montado con el soplete de corte, la distancia medida estando a lo largo de uneje Z que es…

(06/11/2013) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor que tiene una cara delantera formada con un dispositivo funcional a lo largo de una línea de corte , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar el sustrato semiconductor con luz láser mientras se usa una cara trasera del sustrato semiconductor como una superficie de entrada de luz láser y se ubica un punto de convergencia de la luz dentro del sustrato semiconductor , con el fin de formar una región modificada, y hacer que la región modificada forme una región de inicio de corte dentro del sustrato semiconductor dentro de la superficie de entrada de la luz láser a…

(06/11/2013) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor que tiene una cara frontal formada con unapluralidad de dispositivos funcionales para dividirlo en ca 5 da uno de dichos dispositivos funcionales, comprendiendoel procedimiento las etapas de: pegar una lámina a la cara trasera del sustrato semiconductor por medio de una capa de resina depegado de plaquetas ; después del pegado de la lámina a la cara trasera del sustrato semiconductor , formar una regiónprocesada fundida dentro del sustrato semiconductor irradiando el sustrato semiconductor con luz lásermientras se utiliza una cara frontal del sustrato semiconductor como una superficie de…

(20/09/2013) 1. Dispositivo de corte de bandas de MDF por láser, especialmente concebido para el corte por láser de bandas de MDF (Medium Density Fibreboard, o Tablero de Fibra de Densidad Media), o de otros materiales, con espesores variables comprendidos en un rango predeterminado, preferentemente en la gama de 2,5 mm a 3,5 mm, cuyo dispositivo de corte incluye, en relación con el extremo de entrada, líneas de rodillos para alimentar los materiales que se van a cortar, dispuestos sobre palés, hacia una unidad operativa en línea, y líneas de rodillos para extraer los palés ya descargados, u otros materiales, por el mismo extremo de entrada de la máquina, y en relación con el extremo de salida, líneas de rodillos para extracción de los paquetes de bandas formados con las bandas cortadas…

(13/09/2013) Procedimiento para realizar un corte de contorno en una cinta de chapa (BB) transportada de forma continua en un sentido de transporte (T) mediante un dispositivo de transporte , con los siguientes pasos: división de la cinta de chapa (BB) en cuanto a su ancho (B) en al menos tres franjas de mecanizado solapadas que se extienden en el sentido de transporte (T), presentando una primera franja de mecanizado un primer ancho (B1), una segunda franja de mecanizado un segundo ancho (B2) y una tercera franja de mecanizado un tercer ancho (B3), siendo el primer ancho (B1) y el segundo ancho (B2) respectivamente menores que un ancho (B) de la cinta de chapa (BB), extendiéndose la segunda franja de mecanizado aproximadamente de forma central solapando la primera franja de mecanizado y una tercera franja…

(30/07/2013) Un método para caracterizar una perforación perforada con láser en una aguja quirúrgica , que comprende: dirigir un haz de rayo x desde un generador de rayos x en un extremo proximal de una aguja quirúrgica que contiene una perforación perforada con láser ; generar digitalmente una imagen del extremo proximal de la aguja incluyendo una imagen de la perforación desde un sensor sobre el que impacta el haz de rayo x, donde el extremo proximal de la aguja está entre el generador de rayos x y el sensor; y caracterizado porque el método comprende además el procesamiento de la imagen digital para determinar la desviación de una especificación dimensional…

(27/05/2013) Envase contenedor autoensamblable fabricado de materiales ecológicos tales como tableros estándar de fibra de madera que comprende, como elementos estructurales principales, un fondo, dos laterales longitudinales y dos laterales transversales, todos de forma básicamente rectangular y caras perimetrales cauterizadas para evitar la penetración de la humedad a su interior, cada elemento estructural principal teniendo, en un lado adyacente a otro elemento estructural principal correspondiente, arpones flexibles resistentes a la tracción o ranuras receptoras, comprendiendo el otro elemento estructural principal correspondiente, en dicho lado adyacente al primer elemento estructural principal, ranuras o arpones flexibles cooperantes resistentes a la tracción, respectivamente, estando los…

(08/05/2013) Sistema de soldeo de tiras de metal a lo largo de un plano de alimentación de dichas tiras que define un ejelongitudinal (X), que comprende: - una máquina operativa provista con un cabezal láser configurado para llevar a cabo, en una primeraposición de corte , tanto operaciones de corte para cortar una porción de cola de una primera tira y unaporción de cabeza de una segunda tira como operaciones de soldeo para soldar la cola de la primera tira y la cabeza de la segunda tira , obteniendo de ese modo una tira soldada, - unos primeros medios de colocación (5', 4', 9) configurados para colocar la cola de la primera tira en unaprimera posición de corte a lo largo de dicho plano de alimentación; - unos segundos medios de colocación configurados para colocar la cabeza de la segunda tira endicha primera posición de corte, caracterizado…

(30/05/2012) Procedimiento para la fabricación de un elemento constructivo superficial para revestimientos de cajas decoches de vehículos, en particular de vehículos sobre raíles, con por lo menos una escotadura , que presentapor lo menos una esquina esencialmente 5 en ángulo recto, caracterizado porque a) en una primera etapa de fabricación, por lo menos una escotadura, que sirve para formar una zona derefuerzo , es realizada por estampado o por corte o porque el componente es dividido en por lomenos dos segmentos en la dirección longitudinal del elemento constructivo mediante unprocedimiento de corte; b) en una segunda etapa de fabricación, un material con una mayor resistencia que el material delcomponente es introducido en dicha por lo menos una escotadura o es dispuesto entre dichos por lomenos dos segmentos del componente…

(23/05/2012) Herramienta de corte capaz de llevar a cabo operaciones de corte o de marcado, y dichaherramienta de corte comprende: una parte superior y una parte inferior ; dichas partes superior e inferior se pueden separar mediante unos medios espaciadores ; al menos una de dichas partes superior e inferior comprende un dispositivo de corte ; y en la que dichas partes superior e inferior se mantienen unidas por la atracción magnética, que se proporcionamediante unos medios magnéticos ; caracterizada porque una tira de metal está situada encima delos medios magnéticos de al menos una de las partes superior e inferior y los conecta entre sí.

(23/05/2012) Procedimiento para el corte mecánico de una pieza de trabajo en forma de placa, que incluye un registro ópticosin contacto de la posición y/o la geometría y/o las dimensiones de la pieza de trabajo mediante una cámara yuna evaluación mediante procesamiento de imágenes, caracterizado porque el registro incluye un paso deprocedimiento para la localización aproximada de un lateral de la pieza de trabajo, operando la cámara en unprimer modo de servicio de menor resolución óptica, y un segundo paso de procedimiento para determinar losdatos de posición exactos del lateral localizado de la pieza, operando la cámara en un segundo modo detrabajo de mayor resolución óptica, incluyendo el registro los siguientes pasos de procedimiento: a)…