CIP-2021 : H01L 27/00 : Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00,

H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00).

CIP-2021HH01H01LH01L 27/00[m] › Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00, H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00).

Notas[n] de H01L 27/00:
  • En este grupo, a excepción de los grupos H01L 27/115 - H01L 27/11597, se aplica la regla del último lugar, es decir a cada nivel jerárquico, salvo que se indique lo contrario, la clasificación se realiza en el último lugar apropiado.
  • Cuando se clasifica en este grupo, la materia relacionada con memorias de solo lectura programables eléctricamente EPROM se clasifica en el grupo H01L 27/115, con independencia de la regla del último lugar.

H01L 27/01 · que comprenden solamente elementos pasivos de película delgada o gruesa formados sobre un sustrato aislante común.

H01L 27/02 · incluyendo componentes semiconductores especialmente adaptados para rectificación, amplificación, generación de oscilaciones, conmutación y teniendo al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie.; incluyendo elementos de circuito pasivos integrados con al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie.

H01L 27/04 · · el sustrato común es un cuerpo semiconductor.

H01L 27/06 · · · con una pluralidad de componentes individuales en una configuración no repetitiva.

H01L 27/07 · · · · teniendo los componentes una región activa en común.

H01L 27/08 · · · únicamente con componentes semiconductores de un solo tipo.

H01L 27/082 · · · · comprendiendo únicamente componentes bipolares.

H01L 27/085 · · · · comprendiendo únicamente componentes de efecto de campo.

H01L 27/088 · · · · · siendo los componentes transistores de efecto de campo de puerta aislada.

H01L 27/092 · · · · · · transistores de efecto de campo metal-aislante-semiconductor complementario.

H01L 27/095 · · · · · siendo los componentes transistores de efecto de campo con puerta de barrera Schottky.

H01L 27/098 · · · · · siendo los componentes transistores de efecto de campo con puerta de unión PN.

H01L 27/10 · · · con una pluralidad de componentes individuales en una configuración repetitiva.

H01L 27/102 · · · · comprendiendo componentes bipolares.

H01L 27/105 · · · · comprendiendo componentes de efecto de campo.

H01L 27/108 · · · · · Estructuras de memorias dinámicas de acceso aleatorio.

H01L 27/11 · · · · · Estructuras de memorias estáticas de acceso aleatorio.

H01L 27/112 · · · · · Estructuras de memorias de solo lectura.

H01L 27/115 · · · · · · Memorias de solo lectura programables eléctricamente; Procedimientos de fabricación multi-etapa asociados.

H01L 27/11502 · · · · · · · con condensadores de memoria ferroeléctrica.

H01L 27/11504 · · · · · · · · caracterizadas por la configuración vista desde arriba.

H01L 27/11507 · · · · · · · · caracterizadas por la región del núcleo de memoria.

H01L 27/11509 · · · · · · · · caracterizadas por la región de circuito periférico.

H01L 27/11512 · · · · · · · · caracterizadas por la región límite entre las regiones del núcleo y de circuito periférico.

H01L 27/11514 · · · · · · · · caracterizadas por las disposiciones tridimensionales, p. ej. con células en diferentes niveles de altura.

H01L 27/11517 · · · · · · · con puerta flotante.

H01L 27/11519 · · · · · · · · caracterizadas por la configuración vista desde arriba.

H01L 27/11521 · · · · · · · · caracterizadas por la región del núcleo de memoria (disposiciones tridimensionales H01L 27/11551).

H01L 27/11524 · · · · · · · · · con transistores de selección de célula, p. ej. NAND.

H01L 27/11526 · · · · · · · · caracterizadas por la región de circuito periférico.

H01L 27/11529 · · · · · · · · · de regiones de memoria que comprenden transistores de selección de célula, p. ej. NAND.

H01L 27/11531 · · · · · · · · · Fabricación simultánea de células periféricas y de memoria.

H01L 27/11534 · · · · · · · · · · que incluyen solo un tipo de transistor periférico.

H01L 27/11536 con una capa de control de puerta que también se utiliza como parte del transistor periférico.

H01L 27/11539 con una capa dieléctrica entre puertas que también se utiliza como parte del transistor periférico.

H01L 27/11541 con una capa de puerta flotante que también se utiliza como parte del transistor periférico.

H01L 27/11543 con una capa dieléctrica de efecto túnel que también se utiliza como parte del transistor periférico.

H01L 27/11546 · · · · · · · · · · que incluyen diferentes tipos de transistores periféricos.

H01L 27/11548 · · · · · · · · caracterizadas por la región límite entre las regiones de núcleo y de circuito periférico.

H01L 27/11551 · · · · · · · · caracterizadas por las disposiciones tridimensionales, p. ej. con células en diferentes niveles de altura.

H01L 27/11553 · · · · · · · · · con fuente y drenaje en diferentes niveles, p. ej. con canales inclinados.

H01L 27/11556 · · · · · · · · · · comprendiendo los canales porciones verticales, p. ej. canales con forma de U.

H01L 27/11558 · · · · · · · · siendo la puerta de control una región dopada, p. ej. células de memoria simple o múltiple.

H01L 27/1156 · · · · · · · · siendo la puerta flotante un electrodo compartido por dos o más componentes.

H01L 27/11563 · · · · · · · con puertas aislantes con atrapamiento de carga, p. ej. MNOS o NROM.

H01L 27/11565 · · · · · · · · caracterizadas por la configuración vista desde arriba.

H01L 27/11568 · · · · · · · · caracterizadas por la región de núcleo de memoria (disposiciones tridimensionales H01L 27/11578).

H01L 27/1157 · · · · · · · · · con transistores de selección de célula, p. ej. NAND.

H01L 27/11573 · · · · · · · · caracterizadas por la región de circuito periférico.

H01L 27/11575 · · · · · · · · caracterizadas por la región límite entre las regiones de núcleo y de circuito periférico.

H01L 27/11578 · · · · · · · · caracterizadas por las disposiciones tridimensionales, p. ej. con células en diferentes niveles de altura.

H01L 27/1158 · · · · · · · · · con fuente y drenaje en diferentes niveles, p. ej. con canales inclinados.

H01L 27/11582 · · · · · · · · · · comprendiendo los canales porciones verticales, p. ej. canales con forma de U.

H01L 27/11585 · · · · · · · con electrodos de puerta que comprenden una capa utilizada por sus propiedades de memoria ferroeléctrica, p. ej. metal-ferroeléctrico-semicondutor - [MFS] o metal –ferroeléctrico -metal-aislante-semiconductor [MFMIS].

H01L 27/11587 · · · · · · · · caracterizadas por la configuración vista desde arriba.

H01L 27/1159 · · · · · · · · caracterizadas por la región del núcleo de memoria.

H01L 27/11592 · · · · · · · · caracterizadas por la región de circuito periférico.

H01L 27/11595 · · · · · · · · caracterizadas por la región límite entre las regiones de núcleo de circuito periférico.

H01L 27/11597 · · · · · · · · caracterizadas por las disposiciones tridimensionales, p. ej. con células en diferentes niveles de altura.

H01L 27/118 · · · · Circuitos integrados de capa matriz.

H01L 27/12 · · el sustrato es diferente de un cuerpo semiconductor, p. ej. un cuerpo aislante.

H01L 27/13 · · · combinado con componentes pasivos de película delgada o gruesa.

H01L 27/14 · con componentes semiconductores sensibles a los rayos infrarrojos, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas o a la radiación corpuscular, y adaptados para convertir la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien como dispositivos de control de la energía eléctrica por tales radiaciones (componentes sensibles a las radiaciones asociados estructuralmente a una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 31/14; dispositivos de acoplamiento de guías de luz con elementos opto-electrónicos G02B 6/42).

H01L 27/142 · · Dispositivos de conversión de energía (módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas individuales que comprende diodos de derivación integrados o directamente asociado con las células fotovoltaicas sólo H01L 31/0443; módulos fotovoltaicos compuestas de una pluralidad de células solares de película delgada depositados en el mismo sustrato H01L 31/046).

H01L 27/144 · · Dispositivos controlados por radiación.

H01L 27/146 · · · Estructuras de captadores de imágenes.

H01L 27/148 · · · · Captadores de imágenes por acoplamiento de carga.

H01L 27/15 · con componentes semiconductores con al menos una barrera de potencial o de superficie, adaptados para la emisión de luz.

H01L 27/16 · con componentes termoeléctricos con o sin unión de materiales diferentes; con componentes termomagnéticos (que utilizan el efecto Peltier únicamente para la refrigeración de dispositivos de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido H01L 23/38).

H01L 27/18 · con componentes que presentan un efecto de superconductividad.

H01L 27/20 · con componentes piezoeléctricos; con componentes electroestrictivos; con componentes magnetoestrictivos.

H01L 27/22 · con componentes que utilizan los efectos galvanomagnéticos, p. ej. efecto Hall; que utilizan los efectos de campos magnéticos análogos.

H01L 27/24 · con componentes de estado sólido para la rectificación, amplificación o conmutación, sin barrera de potencial ni de superficie.

H01L 27/26 · con componentes de resistencia negativa con efecto de volumen.

H01L 27/28 · con componentes que utilizan materiales orgánicos como la parte activa o que utilizan una combinación de materiales orgánicos con otros materiales como la parte activa.

H01L 27/30 · · con componentes especialmente adaptados para detectar radiación infrarroja, luz, radiación electromagnética de menor longitud de onda o radiación corpuscular; con componentes especialmente adaptados bien para la conversión en energía eléctrica de la energía de dicha radiación o bien para el control de energía eléctrica mediante dicha radiación.

H01L 27/32 · · con componentes especialmente adaptados para la emisión de luz, p. ej. monitores de pantalla plana que utilizan diodos emisores de luz orgánicos.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Conversión de longitud de onda remota en un dispositivo de iluminación.

(06/11/2019) Un dispositivo de iluminación que comprende: una fuente de luz que emite una luz que tiene un primer intervalo de longitud de onda a lo largo de una primera trayectoria de haz ; un elemento de conversión de longitud de onda (112, 112', 512, 612, 812, 856) en la primera trayectoria de haz, estando el elemento de conversión de longitud de onda físicamente separado de la fuente de luz, convirtiendo el elemento de conversión de longitud de onda la luz que tiene un primer intervalo de longitud de onda en una luz que tiene un segundo intervalo de longitud de onda a lo largo de una segunda trayectoria de haz ; un elemento de separación de color…

Convertidor de potencia de corte configurado para controlar al menos una fase de un receptor eléctrico polifásico de al menos tres fases.

(29/03/2019) Convertidor de potencia de corte configurado para controlar al menos una fase de un receptor eléctrico polifásico de al menos tres fases, que comprende al menos un bloque de dos brazos de convertidor, en el que cada medio brazo de brazo de convertidor comprende un primer conjunto (CON1) de N interruptores, siendo N superior o igual a dos, dispuestos eléctricamente en serie y 2N diodos de potencia dispuestos N a N eléctricamente en serie y en paralelo, formando unos segundo y tercer conjuntos (CON2, CON3) de N diodos que comprenden cada uno N diodos eléctricamente en serie, estando los segundo y tercer conjuntos (CON2, CON3) montados eléctricamente en paralelo entre sí y en serie con los N interruptores en serie, estando el primer conjunto (CON1) de N interruptores en serie dispuesto físicamente…

Aleación de soldadura sin plomo basada en Sn-Cu-Al-Ti.

(28/02/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, ISHIBASHI,SEIKO, FUJIMAKI,REI.

Una aleación de soldadura sin plomo que tiene una composición de aleación que consiste en: del 0,6 al 0,9% en peso de Cu, del 0,02 al 0,07% en peso de Al, del 0,02 al 0,1% en peso de Ti, opcionalmente del 0,01 al 0,05% en peso de Co y un resto de Sn.

PDF original: ES-2702240_T3.pdf

Dispositivo de formación de imágenes de radiación de recuento de fotones / pulsos, píxeles de detectores agrupados.

(13/06/2018). Solicitante/s: OY AJAT LTD.. Inventor/es: SPARTIOTIS,KONSTANTINOS E.

Una célula de píxeles de detectores agrupados para su uso en un dispositivo de formación de imágenes digitales de radiación de alta energía , dispuestos en estrecha proximidad con otra célula de píxeles de detectores en una estructura laminada formada por dos sustratos semiconductores: un sustrato de detector/fotoconductor y un sustrato de recuento/lectura , en el que la célula de píxeles de detectores agrupados comprende una matriz de píxeles de detectores de múltiples píxeles de detectores dispuestos de forma próxima en un sustrato de detector semiconductor, en el que cada píxel de detector está en comunicación eléctrica con un circuito de recuento de señales de píxeles individual , estando el circuito de recuento de señales de píxeles dispuesto en un sustrato de lectura de semiconductor adyacente al sustrato de detector de semiconductores.

PDF original: ES-2679099_T3.pdf

Pasta de impresión suspendible en agua.

(01/11/2017) Procedimiento para la estructuración de sustratos, en el que a. una pasta de impresión se aplica en un modelo o una estructuración sobre un sustrato , conteniendo la pasta de impresión una suspensión acuosa que contiene: - 30% en peso a 83% en peso de agua (A) - 0,2% en peso a 40% en peso de polímero hidrofílico (B) con poli(acetato de vinilo) o poli(alcohol vinílico), - 1% en peso a 35% en peso de disolvente orgánico polar (C) que contiene etilenglicol, glicerol, propilenglicol, butilglicol, N-metil-2-pirrolidona y/o mezclas de los mismos y - 0,01% en peso a 2% en peso de antiespumante (D) que contiene alcoholes con 1 a 12 átomos de carbono, glicéridos…

Luz de vehículo y método de fabricación relacionado.

(21/12/2016) Luz de vehículo que comprende: - un cuerpo de contenedor y un cuerpo lenticular al menos parcialmente contraformados entre sí, - en el que el cuerpo de contenedor delimita un asiento de contención que aloja al menos una fuente de luz principal y el cuerpo lenticular se aplica al cuerpo de contenedor para cerrar dicho asiento de contención, estando el cuerpo lenticular hecho en material transparente o semitransparente o translúcido a un haz de luz principal emitido por al menos dicha fuente de luz principal, - en el que la luz comprende un sustrato que soporta al menos dicha fuente de luz principal, en el lado opuesto al cuerpo lenticular , comprendiendo el sustrato una cara externa…

La luz como reemplazo de factores mitogénicos en células progenitoras.

(19/10/2016). Solicitante/s: The Henry M. Jackson Foundation for the Advancement of Military Medicine, Inc. Inventor/es: ROMANCZYK,TARA B, ANDERS,JUANITA J, WAYNANT,RONALD W, ILEV,ILKO, LONGO,LEONARDO.

Un método para promover la diferenciación o proliferación celular de células madre indiferenciadas aisladas o de células progenitoras indiferenciadas aisladas, que comprende exponer las células madre o las células progenitoras in vitro a una estimulación lumínica para proporcionar células estimuladas con luz, en el que dicha estimulación lumínica se realiza con una luz que tiene una longitud de onda de 200-1500 nm, una densidad energética de 0,001- 500 mW/cm2 y una dosificación total de luz de 0,001-100 J.

PDF original: ES-2606770_T3.pdf

Establecimiento de llamada de telecomunicación de medios mixtos.

(18/03/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: 3G Licensing S.A. Inventor/es: CROOK,MICHAEL DAVID STANMORE.

Estación móvil apta para videotelefonía en respuesta a una interrupción de una llamada en curso de telecomunicaciones de medios mixtos, comprendiendo la estación móvil: - una interfaz de radiofrecuencia configurada para comunicar por medio de una red de telecomunicaciones de radio; - un transmisor configurado para transmitir datos que llevan por lo menos un primer y un segundo medios a una estación móvil remota durante una primera llamada de telecomunicaciones de medios mixtos; - un procesador en comunicación con la interfaz de radiofrecuencia configurado para recibir una indicación de que la transmisión de datos a la estación móvil remota en la primera llamada de telecomunicaciones de medios mixtos está siendo interrumpida; - estando el procesador además configurado, en respuesta a la indicación, para iniciar una segunda llamada a la estación móvil remota, no soportando la segunda llamada los segundos medios.

PDF original: ES-2564177_T3.pdf

Hardware para cómputo de la imagen integral.

(20/10/2015) La presente invención, según se expresa en el enunciado de esta memoria descriptiva, consiste en hardware de señal mixta para cómputo de la imagen integral en el plano focal mediante una agrupación de celdas básicas de sensado-procesamiento cuya interconexión puede ser reconfigurada mediante circuitería periférica que hace posible una implementación muy eficiente de una tarea de procesamiento muy útil en visión artificial como es el cálculo de la imagen integral en escenarios tales como monitorización de espacios naturales, robótica, ayuda a la navegación aérea no tripulada, etc. El área científico-técnica de la invención es la de tecnologías físicas, concretamente microelectrónica. Su marco de aplicación general sería el de sistemas electrónicos…

HARDWARE PARA CÓMPUTO DE LA IMAGEN INTEGRAL.

(24/09/2015). Ver ilustración. Solicitante/s: UNIVERSIDAD DE SEVILLA. Inventor/es: RODRIGUEZ VAZQUEZ,ANGEL, CARMONA GALÁN,Ricardo, FERNÁNDEZ BERNI,Jorge, DEL RÍO FERNÁNDEZ,Rocío.

La presente invención, consiste en hardware de señal mixta para cómputo de la imagen integral en el plano focal mediante una agrupación de celdas básicas de sensado-procesamiento cuya interconexión puede ser reconfigurada mediante circuitería periférica que hace posible una implementación muy eficiente de una tarea de procesamiento muy útil en visión artificial como es el cálculo de la imagen integral en escenarios tales como monitorización de espacios naturales, robótica, ayuda a la navegación aérea no tripulada etc. El área científico-técnica de la invención es la de tecnologías físicas, concretamente microelectrónica. Su marco de aplicación general sería el de sistemas electrónicos de muy bajo consumo de potencia diseñados para llevar a cabo tareas de visión artificial, es decir, captura de imágenes, análisis de las mismas y actuación en caso de que los resultados de dicho análisis así lo requieran.

Una estructura de píxel que tiene un absorbente de tipo paraguas con uno o más rebajes o canales calibrados para aumentar la absorción de radiación.

(14/08/2013) Una estructura de píxel para usar en un generador de imágenes infrarrojo, que comprende: - un sustrato , y - un bolómetro que comprende: un transductor que tiene una relación de separación con respecto a dicho sustrato, teniendo el transductor unaresistencia eléctrica que varía en respuesta a cambios en la temperatura del transductor, y un absorbente que tiene una conexión térmica con el transductor que permite que la radiación absorbida por elabsorbente caliente el transductor; en la que el absorbente tiene un lado superior que define un rebaje (112a, 112b) en el absorbente, estando elrebaje adaptado para afectar a la trayectoria de propagación de una porción de radiación recibida por el absorbentede tal manera que…

PROCESADOR DE IMÁGENES PARA EXTRACCIÓN DE CARACTERÍSTICAS.

(08/08/2013). Ver ilustración. Solicitante/s: UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE COMPOSTELA. Inventor/es: RODRIGUEZ VAZQUEZ,ANGEL, BREA SÁNCHEZ,Victor Manuel, SUÁREZ CAMBRE,Manuel, PARDO SECO,Fernando Rafael, CARMONA GALÁN,Ricardo.

La presente invención se refiere a un procesador de imágenes para la extracción de características que comprende un único chip no planar que contiene una pluralidad de sensores integrados y recursos de procesamiento distribuidos en dos o más capas adaptado a capturar cuadros de imágenes y extraer características de las imágenes. En una realización particular, el chip no planar es un circuito integrado CMOS-3D (CI CMOS- 3D) con una distribución vertical de los recursos de sensado y de procesado distribuidos en dos o más capas verticales de circuito integrado. El CI CMOS-3D implementa dos o más detectores de características en un único chip reutilizando una pluralidad de circuitos empleados para la obtención del gradiente y de puntos clave. Los detectores de características incluyen un detector invariante a transformaciones (SIFT), un detector de Harris y un detector basado en la matriz Hessiana.

METODO PARA PRODUCIR SUBSTRATOS SEMICONDUCTORES CRISTALINOS DE CALIDAD VLSI.

(16/02/2000). Solicitante/s: AUGUSTO, CARLOS JORGE RAMIRO PROENCA. Inventor/es: AUGUSTO, CARLOS JORGE RAMIRO PROENCA.

ES DESCRITO UN METODO QUE HACE POSIBLE USAR LOS SUBSTRATOS SEMICONDUCTORES CRISTALINOS DE CALIDAD VLSI PARA LA FABRICACION DE LOS DISPOSITIVOS ACTIVOS DE PANELES PLANOS DE MATRIZ ACTIVA (AMFPD). LOS SUBSTRATOS VLSI SE PROPORCIONAN DISPONIENDO UNA CAPA DE MATERIAL TRANSPARENTE A LA LUZ EN ESAS AREAS DE UNA OBRA SEMICONDUCTORA EN LOS CUALES NO SE DISPONDRAN DISPOSITIVOS ACTIVOS, ELIMINANDO LA OBRA SEMICONDUCTORA CON LO CUAL SE OBTIENE UNA OBRA TRANSPARENTE CON REGIONES SEMICONDUCTORAS CRISTALINAS Y LUEGO CONFORMANDO LA OBRA TRANSPARENTE EN UNA UNIDAD MODULAR DEL TAMAÑO ADECUADO. VARIAS UNIDADES MODULARES PUEDEN SER UNIDAS A UN SUSTRATO DE VIDRIO Y UN MATERIAL CONDUCTOR ES LUEGO DEPOSITADO PARA HACER INTERCONEXIONES ELECTRICAS ENTRE LAS UNIDADES MODULARES. LA OPERACION DE ENLACE PUEDE SER DESARROLLADA A TEMPERATURA AMBIENTE USANDO UN PEGAMENTO TRANSPARENTE A LA LUZ O A TEMPERATURA MAS ALTA USANDO UNA TECNICA DE UNION DE OBLEAS CONOCIDA EN TECNOLOGIA DE LA SILICE SOBRE AISLANTE.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE INTERCONEXIONES ELECTRONICAS EN TECNOLOGIA DE CAPA FINA.

(16/02/1992) PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE INTERCONEXIONES ELECTRONICAS EN TECNOLOGIA DE CAPA FINA. TIENE POR OBJETO CONSEGUIR LA CONSTRUCCION SOBRE UN SUSTRATO DE UN INTERCONEXIONADO DE MUY ALTA DENSIDAD Y RESOLUCION, CON UNA RESISTIVIDAD BAJA EN EL QUE INTEGRAN RESISTENCIAS DE ELEVADA ESTABILIDAD Y REDUCIDAS DIMENSIONES. INCLUYE UNA PRIMERA FASE DE LIMPIEZA DEL SUSTRATO MEDIANTE ATAQUE A BAJA PRESION; UNA SEGUNDA FASE DE METALIZACION MEDIANTE PULVERIZACION CATODICA REACTIVA; UNA TERCERA FASE DE METALIZACION (16 Y 17 O 16') MEDIANTE PULVERIZACION CATODICA REALIZADA SECUENCIALMENTE CON LA FASE ANTERIOR; UNA CUARTA FASE DE ENMASCARAMIENTO NEGATIVO PARA PROTEGER LAS ZONAS NO CONDUCTORAS; UNA QUINTA FASE DE CRECIMIENTO EN LA QUE SE DEPOSITA UN METAL…

MEJORAS INTRODUCIDAS EN LOS ELEMENTOS DE CIRCUITO.

(01/05/1959). Solicitante/s: PHILIPS'GLOEILAMPENFABRIEKEN , N. V..

Mejoras introducidas en los elementos de circuito que comprenden un cuerpo en el cual una zona que consiste de un semiconductor es adyacente a una zona que consiste de un electreto, estando provistos medios usualmente contactos sobre el cuerpo para aplicar una diferencia de potencial eléctrico a la juntura entre el electro y el semiconductor.

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