PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE INTERCONEXIONES ELECTRONICAS EN TECNOLOGIA DE CAPA FINA.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE INTERCONEXIONES ELECTRONICAS EN TECNOLOGIA DE CAPA FINA.

TIENE POR OBJETO CONSEGUIR LA CONSTRUCCION SOBRE UN SUSTRATO (1) DE UN INTERCONEXIONADO DE MUY ALTA DENSIDAD Y RESOLUCION, CON UNA RESISTIVIDAD BAJA EN EL QUE INTEGRAN RESISTENCIAS DE ELEVADA ESTABILIDAD Y REDUCIDAS DIMENSIONES. INCLUYE UNA PRIMERA FASE (2) DE LIMPIEZA DEL SUSTRATO MEDIANTE ATAQUE A BAJA PRESION; UNA SEGUNDA FASE (3) DE METALIZACION (15) MEDIANTE PULVERIZACION CATODICA REACTIVA; UNA TERCERA FASE (4) DE METALIZACION (16 Y 17 O 16') MEDIANTE PULVERIZACION CATODICA REALIZADA SECUENCIALMENTE CON LA FASE ANTERIOR; UNA CUARTA FASE DE ENMASCARAMIENTO NEGATIVO (5) PARA PROTEGER LAS ZONAS NO CONDUCTORAS; UNA QUINTA FASE (6) DE CRECIMIENTO EN LA QUE SE DEPOSITA UN METAL CONDUCTOR (30) EN LOS LUGARES NO PROTEGIDOS POR EL ENMASCARAMIENTO; UNA SEXTA FASE (7) DE ELIMINACION DEL ENMASCARAMIENTO MEDIANTE ATAQUE SELECTIVO A BAJA PRESION, UNA SEPTIMA FASE (8), ATAQUE SELECTIVO DE LAS METALIZACIONES (17 Y 16 O 16') MEDIANTE ATAQUES A BAJA PRESION; UNA OCTAVA FASE (10) DE ENMASCARAMIENTO POSITIVO EN LA ZONA DE RESISTENCIAS; UNA NOVENA FASE (11), ATAQUE SELECTIVO DE LA METALIZACION (15) A BAJA PRESION, UNA DECIMA FASE (12) DE ELIMINACION DEL ENMASCARAMIENTO MEDIANTE ATAQUE SELECTIVO A BAJA PRESION, QUEDANDO DEFINIDO EL CIRCUITO DE INTERCONEXION.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: TELETTRA ESPAÑA, S.A..

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: MADRID.

Inventor/es: TUDANCIA HERNANDEZ, MANUAL, MAZSEN AZPELETEA, REBECA.

Fecha de Solicitud: 6 de Junio de 1990.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 30 de Diciembre de 1991.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L27/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00, H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00).
  • H05K1/16 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE INTERCONEXIONES ELECTRONICAS EN TECNOLOGIA DE CAPA FINA.

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