PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE INTERCONEXIONES ELECTRONICAS EN TECNOLOGIA DE CAPA FINA.

TIENE POR OBJETO CONSEGUIR LA CONSTRUCCION SOBRE UN SUSTRATO (1) DE UN INTERCONEXIONADO DE MUY ALTA DENSIDAD Y RESOLUCION, CON UNA RESISTIVIDAD BAJA EN EL QUE INTEGRAN RESISTENCIAS DE ELEVADA ESTABILIDAD Y REDUCIDAS DIMENSIONES. INCLUYE UNA PRIMERA FASE (2) DE LIMPIEZA DEL SUSTRATO MEDIANTE ATAQUE A BAJA PRESION; UNA SEGUNDA FASE (3) DE METALIZACION (15) MEDIANTE PULVERIZACION CATODICA REACTIVA; UNA TERCERA FASE (4) DE METALIZACION (16 Y 17 O 16') MEDIANTE PULVERIZACION CATODICA REALIZADA SECUENCIALMENTE CON LA FASE ANTERIOR; UNA CUARTA FASE DE ENMASCARAMIENTO NEGATIVO (5) PARA PROTEGER LAS ZONAS NO CONDUCTORAS; UNA QUINTA FASE (6) DE CRECIMIENTO EN LA QUE SE DEPOSITA UN METAL CONDUCTOR (30) EN LOS LUGARES NO PROTEGIDOS POR EL ENMASCARAMIENTO; UNA SEXTA FASE (7) DE ELIMINACION DEL ENMASCARAMIENTO MEDIANTE ATAQUE SELECTIVO A BAJA PRESION, UNA SEPTIMA FASE (8), ATAQUE SELECTIVO DE LAS METALIZACIONES (17 Y 16 O 16') MEDIANTE ATAQUES A BAJA PRESION; UNA OCTAVA FASE (10) DE ENMASCARAMIENTO POSITIVO EN LA ZONA DE RESISTENCIAS; UNA NOVENA FASE (11), ATAQUE SELECTIVO DE LA METALIZACION (15) A BAJA PRESION, UNA DECIMA FASE (12) DE ELIMINACION DEL ENMASCARAMIENTO MEDIANTE ATAQUE SELECTIVO A BAJA PRESION, QUEDANDO DEFINIDO EL CIRCUITO DE INTERCONEXION.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: TELETTRA ESPAÑA, S.A..

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: MADRID.

Inventor/es: TUDANCIA HERNANDEZ, MANUAL, MAZSEN AZPELETEA, REBECA.

Fecha de Solicitud: 6 de Junio de 1990.

Fecha de Publicación: 16 de Febrero de 1992.

Fecha de Concesión: 30 de Diciembre de 1991.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01L27/00 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00, H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00).
H05K1/16 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE INTERCONEXIONES ELECTRONICAS EN TECNOLOGIA DE CAPA FINA.

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