(08/07/2020) Estación de tratamiento superficial localizado de una pieza industrial a tratar, que comprende: - al menos una cámara de tratamiento formada por una celda o dos medias celdas (4A, 4B), incluyendo cada celda o media celda (4A, 4B) medios de posicionamiento y siendo adecuada para delimitar un espacio estanco entre las paredes de dicha celda o media celda (4A, 4B) y una parte o cara respectiva de la pieza a tratar , incluyendo la celda o cada media celda (4A, 4B) una pared que tiene una abertura adaptada para cubrir la parte o cara correspondiente de la pieza a tratar , estando la abertura de la celda o media celda (4A, 4B) delimitada por una junta continua de estanqueidad ; - varias cubas de almacenamiento (3A,…

(19/06/2019) Un método para la electrodeposición de un área superficial de una cavidad de enfriamiento presente en un componente aerodinámico de motor de turbina de gas, el método que comprende las etapas de: - posicionar una máscara de electrodeposición flexible y hermética en una primera región de extremo del componente donde la cavidad de enfriamiento tiene un extremo abierto (16a) al exterior, en donde la máscara se une a un accesorio , y en donde la máscara incluye las primera y segunda aberturas pasantes (25a), cada una de las cuales recibe un primer y segundo conducto de tubería de suministro respectivo, dicho conducto de tubería de suministro se recibe en los pasajes pasantes de la máscara respectivos que terminan en las aberturas pasantes (25a) de la máscara con los extremos del conducto de tubería…

(13/05/2019) Un conjunto de cátodo , que comprende: a) una barra de suspensión eléctricamente conductora ; b) una placa de deposición fijada mediante una soldadura a lo largo de un extremo superior a la barra de suspensión para definir una junta, estando la barra de suspensión y la placa de deposición hechas de metales diferentes; c) una cubierta de protección que tiene bordes laterales y que rodea a la barra de suspensión y a una parte del extremo superior de la placa de deposición de manera que confine sustancialmente la junta y deje las partes de extremo de la barra de suspensión expuestas en el exterior de los bordes laterales…

(17/04/2019) Procedimiento para aplicar una rotulación y/o para aplicar un marcado en forma de un código a un vástago de pistón de un cilindro de fluido, en donde al menos la superficie del vástago de pistón se compone de un material metálico, en particular de cromo o de acero, por ejemplo de acero templado, de acero cromado o de acero inoxidable, caracterizado - por que sobre la superficie se coloca al menos una cubierta , que está adaptada a la forma de la superficie , en particular que reproduce la rotulación y/o el marcado , de tal manera que la zona que se ha de dotar de la rotulación y/o el marcado no quede cubierta por la cubierta , - por que el vástago…

(04/10/2017) Un sistema integrado de replicación electroquímica de patrones, ECPR (por sus siglas en inglés) para realizar la impresión electroquímica de nano o microestructuras utilizando un elemento maestro, sobre una superficie conductora de un sustrato, que comprende: - una carcasa ; - una unidad de llenado y una unidad de limpieza , en el que el elemento maestro es un electrodo con una capa de aislamiento con patrones que forma cavidades, en el que la unidad de llenado está configurada para depositar un material en las cavidades del elemento maestro y la unidad de limpieza está configurada para limpiar al menos una superficie seleccionada entre la superficie del sustrato y/o una superficie del elemento maestro; - una unidad de impresión…

(23/08/2017) Proceso para metalizar un elemento de surco de contacto a través de silicio en un dispositivo de circuito integrado semiconductor, comprendiendo dicho dispositivo una superficie que tiene un elemento de surco de contacto en la misma, comprendiendo dicho elemento de surco de contacto una pared lateral que se extiende desde dicha superficie y un fondo, teniendo dicha pared lateral, dicho fondo y dicha superficie un sustrato de metalización sobre las mismas para la deposición de cobre, comprendiendo dicho sustrato de metalización una capa de semilla, comprendiendo el proceso: sumergir dicho sustrato de metalización en una composición de deposición electrolítica…

(02/08/2017) Un procedimiento de reproducción de un patrón electromecánico para la producción de micro o nanoestructuras de un material electroconductor en un sustrato , a través del cual se reproduce un patrón de grabado, definido por un material con un patrón aislante eléctricamente, comprendiendo dicho procedimiento el uso de un proceso electroquímico para transferir dicho patrón en el sustrato , dicho proceso electroquímico que comprende la disolución de un material en una superficie anódica y la deposición del material en una superficie catódica caracterizado por colocar un electrodo maestro que comprende una paca de contraelectrodo y una capa aislante de patrón del material aislante del patrón,…

(12/04/2017) Una composición útil para la electrodeposición de una capa de metal conductora sobre la superficie de un material no conductor, comprendiendo dicha composición: (i) partículas de negro de humo convencional, donde dichas partículas de negro de humo convencional no tienen un índice de absorción de aceite de al menos aproximadamente 150 cm3/100 g como un índice de absorción de ftalato de dibutilo (DBP), un área superficial de al menos aproximadamente 150 m2/g o un contenido en volátiles de menos de 5 % en peso; (ii) partículas de negro de humo altamente conductoras seleccionadas del grupo que consiste en partículas de negro de humo que tienen un índice de absorción de aceite de al menos…

(16/11/2016) Aparato para un revestimiento galvánico de un producto a tratar que presenta una cavidad con una superficie interior a recubrir, configurándose el aparato para un acoplamiento separable a un recipiente de tratamiento y comprendiendo: una primera parte de bastidor que presenta un primer electrodo para sujetar y contactar eléctricamente el producto a tratar , y una segunda parte de bastidor que presenta un soporte para un segundo electrodo , configurándose el soporte para fijar el segundo electrodo de manera que el segundo electrodo penetre en la cavidad del producto a tratar sujetado por el primer electrodo sin entrar en contacto con el producto a tratar , siendo el soporte un perno de contacto , uniéndose mecánicamente entre sí la primera parte del bastidor y el soporte y asilándose eléctricamente de forma recíproca…

(12/10/2016) Procedimiento para formar una capa de óxido sobre un componente permeable constituido por un material o un apilamiento de materiales estable a 400°C, comprendiendo dicho componente una superficie externa a revestir y al menos un poro de diámetro comprendido entre 50 y 1.000 μm que desemboca en dicha superficie externa, que comprende los pasos siguientes: a) inyectar un gas portador cargado de gotitas de al menos un precursor del óxido en un plasma a baja presión dentro de un recinto de reactor de plasma que alberga el componente a revestir, e inyectar un fluido que pasa por el componente permeable y sale en estado gaseoso por dicho al menos un poro, con flujo opuesto al del gas portador en la cámara de plasma para evitar la obstrucción…

(12/10/2016) Lámina adecuada para el montaje pivotante en una disposición de láminas en una carcasa de una tobera de aire con un orificio de salida de aire delantero y una conexión trasera o lateral a un conducto de suministro de aire, presentando la lámina espigas de apoyo , que sobresalen de las superficies laterales estrechas y forman un eje de pivotado, y constituyendo una pieza compuesta de plástico, presentando la lámina un núcleo de un plástico no galvanizable, en el que las espigas de apoyo están moldeadas a partir del mismo material, y estando aplicada sobre el núcleo al menos sobre una parte visible de la lámina una capa de revestimiento de un…

(29/06/2016) Un método de aplicación de un recubrimiento eléctricamente conductor sobre una primera superficie de un recubrimiento reflector de un espejo solar , en el que el espejo solar comprende un substrato que tiene una primera superficie principal y una segunda superficie principal opuesta, teniendo el recubrimiento reflector una segunda superficie opuesta a la primera superficie, en donde la segunda superficie del recubrimiento reflector está sobre una superficie principal del sustrato del espejo solar , comprendiendo el método: mover un primer material líquido eléctricamente conductor sobre una primera área de la primera superficie del recubrimiento reflector ; mover un segundo material líquido eléctricamente conductor…

(18/03/2014) Un sistema de deposición electrolítica para metalizar orificios pasantes en una placa de circuito impreso , que comprende: un baño de deposición electrolítica; unos medios para colocar dicha placa de circuito impreso en dicho baño; y unos medios para generar de forma alternativa un flujo laminar de electrolito a cada lado de dicha placa de circuito impreso , incluyendo: unos medios para generar un flujo laminar de electrolito a lo largo de un primer lado de dicha placa de circuito impreso , de tal modo que el flujo laminar a lo largo de dicho primer lado de la placa genera una presión negativa en el orificio pasante y la presión negativa arrastra electrolito a partir del segundo lado de la placa a través del orificio pasante; y unos…

(25/12/2013) Un método para fabricar un objeto decorado, comprendiendo el método las etapas de: disponer una pieza de base fabricada de un primer material; moldear un segundo material sobre la pieza de base para formar un modelo, comprendiendo el modelo unapluralidad de componentes de decoración y puentes que conectan los componentes de decoración entre sí; depositar una capa de metal sobre el modelo para formar un modelo metalizado; y cubrir parcialmente el modelo metalizado con una capa de cubierta para enmascarar los puentes, pero manteniendovisibles los componentes de decoración.

(14/10/2013) Un método para fabricar una envolvente porosa electroformada para diseñar, comprendiendo el método: una operación de formación de película delgada conductora de formación de una película delgada conductora sobre unasuperficie diseñada de un mandril de epoxi, y hacer que la superficie diseñada sea conductora; una operación de transferencia de diseño de enmascaramiento de transferir un diseño de enmascaramiento no conductorsobre la delgada película conductora utilizando una película de enmascaramiento de transferencia en húmedo formadacon el diseño de enmascaramiento conductor en la forma de puntos en tinta no conductora; una operación de electroformación de formación de una capa electrodepositada, electrodepositando un metal deelectroformación sobre la delgada película conductora mientras se genera…

(05/08/2013) Procedimiento para la metalizacion de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie, siendo un primer plástico un policarbonato y seleccionandose un segundo plástico de un grupo que comprende un copolimero de ABS (copolimero de acrilonitrilo-butadieno-estireno), una poliamida y una mezcla de ABS con al menos otro polimero, que comprende las etapas de procedimiento: A) Grabado con acido los objetos con una disolución de grabado con ácido, B) Tratamiento de los objetos con una disolución de un coloide o de un compuesto de un metal del grupo Viiib del SPE, C) Metalizado electrolítico de los objetos con una disolución de metalización, presentando el procedimiento ademas las siguientes otras etapas de procedimiento entre las etapas de procedimiento B) y C) : Ba1) Aclarado de los objetos en una disolución de…

(23/07/2013) Un método para proporcionar un revestimiento de dispersión de carbono a las superficies de un substrato, cuyosubstrato tiene porciones conductoras y no conductoras, en un procedimiento de metalización directa, cuyo métodoconsiste en las siguientes etapas: a) poner en contacto el substrato con la dispersión de carbono para revestir el substrato con la dispersión quecontiene carbono; b) mover un rodillo no absorbente sobre al menos una porción de una superficie substancialmente plana delsubstrato para eliminar el exceso de dispersión de carbono de la superficie substancialmente plana delsubstrato, y a continuación c) pasar el substrato a través de una cámara de extracción a vacío para extraer el exceso de dispersión decarbono que queda sobre las superficies del…

(21/06/2013) Procedimiento para la fabricación de módulos de chip para tarjetas inteligentes, en el que un sustrato de plásticoque sirve para la fabricación de módulos de chip y sobre el que es aplicada una metalización base para una pluralidad de módulos de chip, es introducido en un baño galvánico y son formadas las diferentes zonassuperficiales (20*, 20**) mediante separación galvánica con ayuda de recubrimiento selectivo (pasivación), en el queen una primera etapa es aplicada por separación galvánica sobre toda la superficie de la metalización base una primera capa de metal o aleación de metal con propiedades de reflexión y absorción de la luz definidas, enuna segunda etapa es aplicada galvánicamente por toda la superficie…

(26/04/2013) Un método para fabricación de una envuelta electroformada porosa para diseño, comprendiendo elmétodo: un paso de implantación de fibra consistente en implantar una fibra en una superficie de diseño de unapieza moldeada de silicona de tipo negativo; un paso de fabricación de un mandril epoxídico consistente en aplicar, laminar, y curar una resina epoxisobre la superficie de diseño de la pieza moldeada de silicona de tipo negativo, y transferir la fibra desde la piezamoldeada de silicona de tipo negativo a un mandril epoxídico durante el desmoldeo del mandril epoxídico;un paso de formación de un film delgado conductor consistente en formar un film delgado conductor sobrela superficie de diseño del mandril epoxídico, y hacer que la superficie de diseño se vuelva conductora;un paso de retirada de la fibra consistente en retirar…

(12/03/2013) Un procedimiento electroquímico de reproducción de patrones para la producción de micro o nanoestructuras deun material conductor de la electricidad sobre un sustrato , mediante el cual se reproduce un patrón deelectrodeposición, definido por un material aislante de la electricidad que porta un patrón, y dicho procedimientocomprende: el uso de un procedimiento electroquímico para transferir dicho patrón sobre el sustrato , dicho procedimiento electroquímico comprende la disolución de un material en una superficie anódica y ladeposición del material en una superficie catódica, mediantela colocación de un electrodo maestro en estrecho contacto con el sustrato , de manera que el patrón sedefina mediante el uso del electrodo maestro , y dicha disolución y deposición de material se lleva a cabo en celdas de electrodeposición locales…

(26/12/2011) Una herramienta manual metálica hecha de metal y provista de un cuerpo con una superficie exterior y una región de preparación que se define sobre la superficie exterior del cuerpo , estando la herramienta manual metálica caracterizada porque: una capa de impresión está impresa sobre la región de preparación en la superficie exterior del cuerpo y tiene una marca incrustada en la capa de impresión con una superficie exterior; y una capa de galvanización está galvanizada sobre la superficie exterior de la marca y la superficie exterior del cuerpo , excepto en la región de preparación, con la capa de impresión

(25/06/2010) Dispositivo de metalización destinado a metalizar un dispositivo semiconductor , que comprende: - un recinto cerrado de volumen variable destinado a contener una pasta de metalización, - una pantalla de serigrafía que forma una pared del recinto solidaria con otras paredes del recinto , destinada a estar en contacto con el dispositivo semiconductor durante su metalización, - medios para aplicar una presión uniforme sobre una pared estanca móvil del recinto y reducir el volumen del recinto , estando destinada la reducción de volumen del recinto a hacer atravesar de manera uniforme la pasta de metalización a través de la pantalla de serigrafía

(05/05/2010) Procedimiento para la fabricación de una chapa resistente a la corrosión, conformable, a partir de chapas de acero sin recubrir (1, 1'') que comprende las siguientes etapas: a) Colocación de las chapas de acero (1, 1'') a tope; b) Soldadura de la junta o juntas planas mediante soldadura a tope por medio de un haz de rayos de soldadura para formar un cordón de soldadura a lo largo de la junta plana respectiva; c) Recubrimiento de las chapas de acero (1, 1'') unidas entre sí en toda su superficie, incluido el cordón o cada cordón de soldadura , tras el enfriamiento de los cordones de soldadura con un recubrimiento metálico, caracterizado porque entre la…