Sistema de manipulación automatizada de elementos maestros y sustrato.

Un sistema integrado de replicación electroquímica de patrones,

ECPR (por sus siglas en inglés) (500) para realizar la impresión electroquímica de nano o microestructuras utilizando un elemento maestro, sobre una superficie conductora de un sustrato, que comprende:

- una carcasa (534);

- una unidad de llenado (202, 304, 404, 508, 610) y una unidad de limpieza (406, 512, 612, 704), en el que el elemento maestro es un electrodo con una capa de aislamiento con patrones que forma cavidades, en el que la unidad de llenado está configurada para depositar un material en las cavidades del elemento maestro y la unidad de limpieza está configurada para limpiar al menos una superficie seleccionada entre la superficie del sustrato y/o una superficie del elemento maestro;

- una unidad de impresión ECPR (206, 308, 408, 510, 524, 614, 710) configurada para transferir electroquímicamente materiales, por deposición en las cavidades del elemento maestro en una unidad de llenado, como nano o microestructuras a partir del elemento maestro hasta la superficie conductora del sustrato en celdas llenas de electrolitos que se forman por las cavidades del elemento maestro y la superficie conductora del sustrato cuando se coloca el elemento maestro en estrecho contacto con el sustrato, o por disolución de material a partir del sustrato mientras se deposita dicho material en el elemento maestro mediante el uso de celdas llenas de electrolitos que se forman por las cavidades del elemento maestro y la superficie conductora del sustrato cuando se coloca el elemento maestro en estrecho contacto con el sustrato;

- una plataforma de herramientas (526) que comprende una unidad de robot para el elemento maestro y el sustrato (516), que tiene al menos un efector terminal (518, 520) configurado para agarrar, doblar, transferir y liberar el elemento maestro o el sustrato, la plataforma de herramientas (526) comprende además una unidad de control de robot (536) y un programador que se configura para controlar la unidad de robot (516) para la manipulación del elemento maestro y del sustrato en un flujo de oblea única y para proporcionar instrucciones para la manipulación de los elementos maestros y del sustrato al sistema ECPR integrado, respectivamente, en el que la carcasa (534) está configurada para contener la unidad de llenado, la unidad de limpieza y la unidad de impresión ECPR y para proporcionar un interior confinado que tiene un sub-entorno del sistema ECPR integrado (500).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2011/055054.

Solicitante: Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST).

Inventor/es: MÖLLER,PATRIK, FREDENBERG,MIKAEL.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C25D19/00 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › Instalaciones para revestimientos electrolíticos.
  • C25D5/02 C25D […] › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones de áreas superficiales seleccionadas.
  • C25D7/12 C25D […] › C25D 7/00 Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas por el objeto revestido. › Semiconductores.
  • H01L21/67 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Aparatos especialmente adaptados para el manejo de dispositivos semiconductores o eléctricos de estado sólido durante su fabricación o tratamiento; Aparatos especialmente adaptados para el manejo de obleas durante la fabricación o tratamiento de dispositivos o componentes semiconductores o eléctricos de estado sólido.

PDF original: ES-2654943_T3.pdf

 

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