Tarjeta inteligente.

Procedimiento para la fabricación de módulos de chip para tarjetas inteligentes,

en el que un sustrato de plásticoque sirve para la fabricación de módulos de chip (2) y sobre el que es aplicada una metalización base (201, 202)para una pluralidad de módulos de chip, es introducido en un baño galvánico y son formadas las diferentes zonassuperficiales (20*, 20**) mediante separación galvánica con ayuda de recubrimiento selectivo (pasivación), en el queen una primera etapa es aplicada por separación galvánica sobre toda la superficie de la metalización base (201,202) una primera capa de metal o aleación de metal con propiedades de reflexión y absorción de la luz definidas, enuna segunda etapa es aplicada galvánicamente por toda la superficie o solo por una zona parcial de la primera capa de metal o aleación de metal una segunda capa de metal o aleación de metal con propiedades de reflexión yabsorción de la luz que difieren de las de la primera capa y en una tercera etapa la segunda capa metálica o dealeación de metal es eliminada localmente por un proceso electroquímico, de manera que es visible la primera capade metal o aleación de metal situada por debajo

Tarjeta inteligente.

La invención se refiere a un procedimiento para la fabricación de módulos de chip para tarjetas inteligentes dotadas de contactos que presentan uno de tales módulos de chip (elemento de soporte para el chip/módulo de circuitos integrados) con superficies de contacto conductoras de la electricidad. Estas superficies de contacto están unidas conduciendo la electricidad a puntos de conexión correspondientes del módulo de circuitos integrados, de manera que con ello se posibilita la comunicación del módulo de circuitos integrados con aparatos correspondientes (terminales de tarjetas inteligentes/autómatas) . El módulo de chip es fijado en una escotadura del cuerpo de la tarjeta abierta por la cara delantera de la misma. La superficie superior del módulo de chip está así constituida por una metalización estructurada que forma superficies de contacto conductoras de la electricidad con espacios intermedios (líneas) aislantes. Las superficies de contacto están dispuestas en el plano de la cara delantera de la tarjeta desplazadas mínimamente (aproximadamente ± 0, 1 mm) respecto a esta.

Las tarjetas inteligentes de este tipo han encontrado ya una gran difusión en forma de tarjetas de teléfono, tarjetas de seguro médico, tarjetas GSM, tarjetas de banco o de crédito.

El diseño de estas tarjetas (cara delantera y cara trasera de la tarjeta) está configurado de forma complicada. Así, la superficie superior visible del módulo de chip con sus superficies de contacto resulta un cuerpo extraño en el diseño de la cara delantera de la tarjeta, con lo que la apariencia visual se ve influida desfavorablemente y se reducen las posibilidades de configuración del diseño. Las superficies de contacto presentan una metalización de oro, plata o paladio, teniendo la metalización de paladio un color plateado. Estos metales son muy adecuados para la formación de superficies de contacto, ya que por un lado son químicamente muy inertes, es decir en particular no se oxidan ni corroen y con ellos, por otro lado, se pueden conseguir resistencias de transición muy bajas en los contactos de los terminales de tarjetas inteligentes. Además el oro y el paladio, en particular con aditivos de aleación especiales, poseen una alta resistencia al desgaste. Por estas razones se emplea hoy en día casi exclusivamente oro o paladio para las superficies de contacto de tarjetas inteligentes. Por tanto, para la configuración del diseño la elección es solo entre un módulo de chip con superficie superior de color dorado o plateado.

Por el documento WO 94/02 912 es conocido un campo de contacto dispuesto en una tarjeta de memoria que está dotado de un símbolo de representación conductor de la electricidad integrado, por ejemplo en forma de corneta de posta. Con ello se pretende mejorar la seguridad frente a falsificación de la tarjeta de memoria, ya que un falsificador de tarjetas no puede fácilmente colocar el símbolo de representación en el campo de contacto. La colocación del carácter gráfico o símbolo de representación en el campo de contacto se realiza con una máscara correspondiente.

Por el documento DE 43 28 469 A1 es conocida una tarjeta de circuitos integrados con un módulo integrado. Una capa adhesiva realizada coloreada sirve aquí para la fijación de un módulo de chip.

Por el documento FR 26 95 234 A1 es conocido otro procedimiento de marcado para el contacto de una tarjeta inteligente.

El objeto de la invención es, por tanto, conseguir otro procedimiento para la fabricación de módulos de chip para tarjetas inteligentes en el que la superficie superior del módulo de chip pueda ser adaptada a la configuración de diseño de la cara delantera de la tarjeta, es decir, pueda ser integrada como superficie superior dentro del diseño, de manera que se amplíen las posibilidades de configuración para la apariencia visual de la tarjeta inteligente.

Puesto que en cuanto a las tarjetas inteligentes se trata de un soporte de datos sensible y medios de almacenamiento de valor monetario, en la solución de este objeto hay que tener en cuenta especialmente que no sea menoscabada la seguridad técnica. Puesto que además en cuanto a las tarjetas inteligentes se trata de un artículo de consumo producido en grandes cantidades es igualmente muy importante que la solución sea barata.

Este objeto se lleva a cabo por las características de la reivindicación 1. La reivindicación incluye una realización ventajosa de la invención.

En virtud de los dibujos adjuntos se explicará en detalle la invención a continuación, aunque los objetos representados en las figuras 12 a 14 no pertenecen a la invención reivindicada, sino que sirven solo para facilitar la comprensión de la invención.

La Fig. 1 muestra una vista en planta desde arriba de una tarjeta inteligente (1) estándar con el módulo de chip (2) empotrado en su interior y sus superficies de contacto eléctrico (20A) . En la Fig. 2 está representado a escala ampliada un fragmento de la tarjeta (1) de la Fig. 1 en la zona del módulo de chip (2) . La superficie superior del módulo de chip (2) está constituida por una metalización (20) estructurada que forma las superficies de contacto (20A) conductoras de la electricidad con espacios intermedios (líneas, 22A) aislantes. Las figuras 3 y 4 muestran lo mismo pero con otra estructuración de las superficies de contacto (20A) .

La metalización (20) que es aplicada sobre un sustrato (21) de plástico no conductor (véase la Fig. 9) está formada típicamente por una capa de cobre laminada sobre el sustrato de plástico (21) , una capa de níquel separada galvánicamente sobre ella y una capa de oro o paladio también separada sobre ella. La capa de cobre tiene típicamente un espesor de 35 μm, la capa de níquel un espesor de 15 μm y la capa de oro o paladio un espesor de 2 μm.

El producto intermedio para la fabricación de módulos de chip (2) es una banda de sustrato de plástico, sobre la que es aplicada una pluralidad de unidades de superficie de contacto.

Según una variante de solución que no pertenece a la invención reivindicada y que aquí solo será indicada para facilitar la comprensión de la invención, el color de las superficies de contacto (20A) es ajustado de forma selectiva introduciendo este producto intermedio en un baño de coloración (solución colorante) . El color de las superficies de contacto (20A) es producido así por una reacción química en la superficie superior y/o en la zona cercana a la superficie superior de la metalización (20) (espesor de la capa de reacción < 1 μm) . Esto puede ser realizado en un procedimiento puramente de inmersión, es decir sin empleo de una fuente de corriente externa, o en procedimiento electrolítico/galvánico, es decir empleando una fuente de corriente externa.

Para la coloración en verde de una superficie superior de contacto de oro puede ser empleada por ejemplo la siguiente solución colorante: (véase por ejemplo: Handbuch der Galvanotechnik, de Carl Hanser Verlag, München 1969, Volumen III, págs. 291, 292.

Nitrato de potasio (30 % en peso) KNO3

Sulfato de hierro (II) (10 % en peso) FeSO4 * 7H2O

Sulfato de zinc (5% en peso) ZnSO4* 7H2O

Sulfato alumínico potásico (5 % en peso) KAl (SO4) 2 * 12H2 O

Agua (50% en peso) H2O

Los parámetros de coloración, como la temperatura, duración de la coloración, agitación (convección) son adaptados de forma óptima en cada caso a las condiciones específicas; por tanto, por empleo de soluciones de coloración especiales para cada caso puede ser cubierto en conjunto un amplio espectro de colores.

La coloración no está limitada a las superficies de contacto de oro, paladio o plata. Igualmente se pueden colorear otras metalizaciones (20) y ser empleadas como capa externa de superficie de contacto.

Por la coloración no se ven influidas de forma desfavorable propiedades funcionales tales como la resistencia química, la conductibilidad, la resistencia a la abrasión y la resistencia a la luz.

Por recubrimiento selectivo (pasivación) de la metalización (20) por sustancia fotorresistente antes de la introducción en una solución colorante es posible fabricar superficies de contacto (20A) de diferentes colores, lo que naturalmente también incluye diferentes colores sobre una superficie de contacto. Con fines de ilustración se explicaran brevemente a modo de ejemplo las etapas de procedimiento para la fabricación de un modelo de rayas de dos colores:

1. Aplicación de la sustancia fotorresistente por toda la superficie, 2. Iluminación con la máscara de modelo de rayas para el primer color, 3. Eliminación de la sustancia fotorresistente no... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento para la fabricación de módulos de chip para tarjetas inteligentes, en el que un sustrato de plástico que sirve para la fabricación de módulos de chip (2) y sobre el que es aplicada una metalización base (201, 202) 5 para una pluralidad de módulos de chip, es introducido en un baño galvánico y son formadas las diferentes zonas superficiales (20*, 20**) mediante separación galvánica con ayuda de recubrimiento selectivo (pasivación) , en el que en una primera etapa es aplicada por separación galvánica sobre toda la superficie de la metalización base (201, 202) una primera capa de metal o aleación de metal con propiedades de reflexión y absorción de la luz definidas, en una segunda etapa es aplicada galvánicamente por toda la superficie o solo por una zona parcial de la primera capa de metal o aleación de metal una segunda capa de metal o aleación de metal con propiedades de reflexión y absorción de la luz que difieren de las de la primera capa y en una tercera etapa la segunda capa metálica o de aleación de metal es eliminada localmente por un proceso electroquímico, de manera que es visible la primera capa de metal o aleación de metal situada por debajo.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado por que la metalización base (201, 202) está formada por 15 una capa de cobre y una capa de níquel dispuesta sobre ella.