(01/07/2020) Un dispositivo, que comprende: un sustrato que tiene un primer lado y un segundo lado opuesto, en el que el sustrato es un sustrato central que incluye una capa conductora , una primera capa dieléctrica adyacente a una primera superficie de la capa conductora y una segunda capa dieléctrica adyacente a una segunda superficie opuesta de la capa conductora ; una cavidad definida dentro del sustrato , en el que: la cavidad carece de la primera capa dieléctrica y la capa conductora , y un suelo de la cavidad está definido por la segunda capa dieléctrica ; una pastilla acoplada al suelo de la cavidad , teniendo la pastilla una placa conductora en un lado de la pastilla distal al suelo de la cavidad…

(13/05/2020) Procedimiento de fabricación de puentes dieléctricos de identificación sin contacto de un paso estandarizado y de una tolerancia ampliada, o de etiquetas de pequeña anchura sin contacto, incluyendo el procedimiento unas etapas de: - provisión de una oblea de silicio provista de circuitos integrados estándar con la cara activa vuelta hacia arriba preparada con anterioridad por serrado para una conexión por láser de las superficies de contacto de dichos circuitos integrados a superficies de contacto de circuitos conductores dispuestos en la superficie de una banda soporte dieléctrica de poliimida resistente al calor y a las radiaciones impartidas por láser; - toma de los circuitos integrados por mediación…

(11/03/2020) Dispositivo para la interconexión eléctrica de al menos un componente electrónico con una fuente de alimentación eléctrica, del tipo que comprende, durante el funcionamiento, - un primer terminal , un segundo terminal y un circuito cerrado para hacer circular la corriente entre el primer terminal y el segundo terminal , - un primer sustrato aislante que comprende una superficie plana superior y una superficie plana inferior que son sustancialmente paralelas, - una primera capa conductora de la electricidad dispuesta en contacto con la superficie superior del primer sustrato aislante y que comprende pistas para la circulación de la corriente eléctrica y almohadillas para la conexión del componente o de cada componente electrónico , la primera capa conductora forma un primer plano (P1) de circulación de la corriente, …

(01/05/2019) Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de: proporcionar un sustrato que tiene una superficie de montaje que comprende un primer área para alojar al menos un componente electrónico; e implementar la estructura de protección eléctrica, incluyendo la estructura de protección eléctrica uno o más proyecciones eléctricamente conductoras sobre el sustrato, la una o más proyecciones eléctricamente conductoras que se extienden en forma transversal a la superficie de montaje del sustrato; la una o más proyecciones eléctricamente conductoras incluyen una o más estructuras tipo pared; la una o más estructuras tipo pared son alargadas paralelas a la superficie de montaje; en el que: la una o más proyecciones eléctricamente…

(05/03/2019) Procedimiento de conexión de un chip sobre una antena de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia del tipo tarjeta con chip sin contacto que comprende un chip y una antena dispuestos sobre un soporte de material deformable no elástico, comprendiendo dicha antena unos bornes de conexión también deformables y no elásticos y siendo obtenida por impresión de una tinta conductora sobre dicho soporte, comprendiendo dicho procedimiento las etapas siguientes: - posicionar el chip provisto de bornes de conexión de material no deformable sobre dicho soporte de manera que dichos bornes de conexión del chip estén frente a los bornes de conexión de la antena, y - ejercer una presión sobre dicho chip de manera que dichos bornes de conexión deformen dicho soporte…

(14/02/2019) Un dispositivo de potencia semiconductor que comprende: - un primer sustrato que comprende un elemento semiconductor de conmutación , teniendo el primer sustrato una primera superficie , que comprende un primer elemento de recepción y que comprende localmente primeras capas eléctricamente conductoras , proporcionándose el elemento semiconductor de conmutación en la primera superficie , - un segundo sustrato que comprende una segunda superficie orientada hacia la primera superficie , comprendiendo el segundo sustrato un segundo elemento de recepción y comprendiendo localmente segundas capas eléctricamente conductoras ; y - una estructura de interconexión…

(30/08/2017) Procedimiento de fabricación de tarjetas o de etiquetas electrónicas realizadas mediante ensamblaje de por lo menos un substrato flexible y fino, una capa conductora y una capa adhesiva , y que comprende al menos un componente electrónico que comprende al menos un contacto , dicha capa conductora se constituye por pistas conductoras que definen una antena, dicho procedimiento se caracteriza por incluir las etapas siguientes que se efectúan en orden cronológico: - formación de por lo menos una ventana en la capa adhesiva , - superposición y ensamblaje de la capa adhesiva sobre la capa conductora , obtención de un conjunto formado por una capa adhesiva…

(24/05/2017) Módulo de chip para montarlo en una escotadura de un cuerpo de tarjeta inteligente mediante un adhesivo activable por calor, que incluye un substrato con superficies de contacto en un área central de la cara delantera del substrato para el contacto físico del módulo de chip y con áreas de aportación de calor configuradas en un área marginal de la cara delantera del substrato para la aportación de calor al módulo de chip , y que además incluye un chip conectado de forma eléctricamente conductora con las superficies de contacto , caracterizado por que - las áreas de aportación de calor están separadas de las superficies de contacto y no…

(30/11/2016) Aparato para colocar, retener y mover un elemento adhesivo formado para su unión a una pieza adherente , comprendiendo el aparato : una placa matriz que tiene al menos una abertura para recibir el elemento adhesivo formado ; una tolva de elemento adhesivo formado asociada de manera operativa con dicha placa matriz , siendo móviles una de dicha placa matriz y dicha tolva con respecto a la otra; y un sistema eyector para eyectar el elemento adhesivo formado de dicha al menos una abertura , caracterizado por una mesa de soporte , en el que dicha placa matriz está asociada de manera operativa con dicha mesa de soporte , y en el que el sistema eyector incluye un cuerpo eyector que…

(30/11/2016) Aparato para transferir un elemento adhesivo conformado a una pieza adherente , comprendiendo el aparato: una herramienta de vacío que tiene un cuerpo de herramienta de vacío y una cámara de sobrepresión formada en el mismo, incluyendo además dicha herramienta de vacío una cara de contención de elementos adhesivos que tiene una pluralidad de conductos de vacío en comunicación con dicha cámara de sobrepresión , incluyendo además dicha herramienta de vacío un conducto de salida en comunicación fluídica con dicha cámara de sobrepresión ; un depósito para contener los elementos adhesivos conformados , una matriz separada de dicha herramienta de…

(03/08/2016) Un conjunto de chip semiconductor, que comprende: un chip semiconductor que tiene una pluralidad de caras ; una pluralidad de contactos en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una capa separadora que se apoya en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una pluralidad de terminales para su conexión a una pluralidad de zonas terminales de contacto de un sustrato al cual el conjunto va a ser montado, estando dispuestos dichos terminales separados sobre la capa separadora y al menos parte de dichos terminales recubriendo una superficie de dicha pluralidad de superficies del chip semiconductor, de forma que dichos terminales yacen dentro de la periferia de…

(06/01/2016) Un método de formación de un depósito de soldadura sobre un sustrato, que comprende las siguientes etapas: a. proporcionar un sustrato que incluye una superficie de cobre o de aleación de cobre que incluye al menos un adaptador de contacto de capa interna b. formar una abertura para el al menos un adaptador de contacto de capa interno que se extiende a través de la superficie de cobre c. poner en contacto la totalidad de la superficie de sustrato que incluye la abertura y el al menos un adaptador de contacto de capa interno con una solución adecuada para proporcionar una capa conductora sobre la superficie de sustrato, d. depositar y modelar una capa de material resistente…

(16/12/2015) Procedimiento para la preparación de una metalización multinivel de cobre sobre un sustrato de cerámica de AlN o Al2O3, mediante el cual se crean sobre un mismo sustrato de cerámica áreas de alto rendimiento con metalizaciones con mayor capacidad de carga de corriente eléctrica y áreas de bajo rendimiento con metalizaciones con menor capacidad de carga de corriente eléctrica, caracterizado por los siguientes pasos de procedimiento, que deben realizarse sucesivamente: a) impresión de una metalización base conjunta para el área de alto rendimiento y el área de bajo rendimiento de una pasta base de…

(07/01/2015) Circuito electrónico que comprende al menos un oscilador de tipo integrado de microondas monolítico (MMIC) que funciona a frecuencias superiores a 4 GHz y al menos un circuito impreso de base para soportar el oscilador, y un dispositivo de amortiguación caracterizado por que dicho dispositivo de amortiguación consiste en un sustrato , compuesto por material flexible que contiene polvos eléctrica y térmicamente conductores, dispuesto entre el circuito integrado y el circuito impreso de base y adecuado para suprimir ruido microfónico.

(26/02/2014) Una etiqueta de identificación por radiofrecuencia (RFID), que comprende: un primer sustrato, con un primer elemento de antena y un segundo elemento de antena dispuestos sobre el primer sustrato, en el que el primer elemento de antena está aislado eléctricamente respecto del segundo elemento de antena ; caracterizada por: un segundo sustrato , con un primer panel de contacto y un segundo panel de contacto dispuestos sobre el segundo sustrato ; el primer panel de contacto estando aislado eléctricamente respecto del segundo panel de contacto ; y un circuito integrado acoplado al primer y al segundo paneles de contacto, en el que…

(18/12/2013) Un dispositivo de chip electrónico , caracterizado porque comprende por lo menos: - un módulo electrónico que comprende por lo menos: una película de base con un carrete que permite flexibilidad, cuyas dimensiones corresponden al tamaño de la anchura del dispositivo electrónico, la superficie superior de la cual comprende una almohadilla de contacto superior , y la superficie inferior de la cual comprende por lo menos una almohadilla de contacto inferior , cada almohadilla de contacto siendo extendida por conductores unidos a través de una interconexión a través de la película de base de tal manera que por lo menos una almohadilla de contacto inferior está unida a la almohadilla de contacto superior , la almohadilla(s) de contacto inferior intersecando el perímetro diseñado para ser llenado por lo menos…

(06/03/2013) Un procedimiento para formar unas vías metalizadas que se extienden hasta un sustrato que comprende lassiguientes etapas: (I) formar un recubrimiento dieléctrico de conformación sobre un sustrato electroconductor aplicando de maneraelectroforética una composición de recubrimiento electrodepositable sobre todas las superficies 5 expuestas delsustrato, comprendiendo dicha composición de recubrimiento electrodepositable una fase resinosa dispersada en unafase acuosa, comprendiendo dicha fase resinosa: (a) una resina que contiene grupo iónico que contiene hidrógeno activo no gelificada, y (b) un agente de curado reactivo con los hidrógenos activos de…

(11/07/2012) Soporte de circuito con un sustrato soporte con al menos una capa adhesiva y al menos un circuito impreso, caracterizado porque al menos un circuito impreso es una rejilla metálica , porque la rejilla metálica está dispuesta sobre la capa adhesiva y porque el material metálico de la rejilla metálica está disponible por fuera de la capa adhesiva , de tal modo que puede penetrar soldadura en los espacios intermedios de la rejilla metálica .

(06/06/2012) Un método para fabricar un dispositivo eléctrico, que comprende: proporcionar una banda de sustrato con una superficie superior y una superficie de fondo, que tiene un refuerzo sobre la superficie de fondo y unas estructuras de antena sobre la superficie superior; colocar una placa o chip que tiene una superficie superior , una superficie de fondo y unas superficies laterales (26a, 26b, 26c, 26d) sobre la superficie superior de la banda de sustrato; calentar una región de la banda de sustrato con radiación infrarroja o de infrarrojo cercano; embutir la placa dentro de la banda de sustrato mientras la banda de sustrato está a una temperatura elevada de tal modo que dicha región de la banda …

(01/03/2006) Disposición de conectores de enchufe eléctricos con varios elementos de contacto enchufable perfilados extendidos longitudinalmente, hechos de metal, situados en una superficie (1a) de un sustrato plano provisto de pistas conductoras, dirigidos con sus ejes longitudinales paralelos entre sí, orientados de forma paralela a la superficie del sustrato, previstos para la conexión separable con elementos de contacto contrapuestos, que presentan respectivamente al menos una zona (5a’, 5b’) de conexión metálica que discurre paralela a la superficie del sustrato, que están unidos respectivamente con inserción de material por medio de un proceso de soldadura de reflujo con respectivamente una zona (3a, 3b) de fijación metálica situada en la superficie del sustrato, adaptada en superficie a la zona de unión correspondiente,…

(16/11/2005) Un conjunto de chip semiconductor, que comprende: un chip semiconductor que tiene una pluralidad de caras ; una pluralidad de contactos en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una capa separadora que se apoya en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una pluralidad de terminales para su conexión a una pluralidad de zonas terminales de contacto de un sustrato al cual el conjunto va a ser montado, estando dispuestos dichos terminales separados sobre la capa separadora y al menos parte de dichos terminales recubriendo una superficie de dicha pluralidad de superficies del chip semiconductor, de forma que dichos terminales yacen dentro de la periferia…

(01/05/2004) EL POLVO FINO DE COBRE TIENE UNA RESISTENCIA ELECTRICA EN SU ESTADO DE POLVO NO MAYOR DE 1 X 10 -3 OE .CM; UN AREA DE SUPERFICIE ESPECIFICA BET QUE OSCILA ENTRE 0.15 Y 0.3 MTS SUP,2 /G; UNA DENSIDAD APARENTE NO MENOR DE 4,5 G/CC; UN PRODUCTO DE LA DENSIDAD APARENTE Y DEL TAMAÑO DE LAS PARTICULAS NO MENOR DE 13, UN TAMAÑO DE PARTICULAS QUE SE CALCULA A PARTIR DEL AREA SUPERFICIAL ESPECIFICA Y UNA DISTRIBUCION DEL TAMAÑO DE LAS PARTICULAS OBSERVADA EN LA MEDICION DE "MICROSURCO" SEGUN SE EXPRESA EN TERMINOS DE D 50 Y D 90 QUE OSCILA DE 4 A 7 MI M Y DE 9 A 11 MI M, RESPECTIVAMENTE; Y UNA PERDIDA DE PESO A TRAVES DE LA REDUCCION DE OXIGENO NO MAYOR DE UN 0.30%. EL POLVO FINO DE COBRE SE PREPARA AÑADIENDO UN HIDROXIDO DE ALCALI A UNA SOLUCION ACUOSA DE SAL DE COBRE QUE CONTENGA IONES DE COBRE DIVALENTES MANTENIDOS…