POLVO FINO DE COBRE Y METODO PARA SU PREPARACION.

EL POLVO FINO DE COBRE TIENE UNA RESISTENCIA ELECTRICA EN SU ESTADO DE POLVO NO MAYOR DE 1 X 10 -3 OE .

CM; UN AREA DE SUPERFICIE ESPECIFICA BET QUE OSCILA ENTRE 0.15 Y 0.3 MTS SUP,2 /G; UNA DENSIDAD APARENTE NO MENOR DE 4,5 G/CC; UN PRODUCTO DE LA DENSIDAD APARENTE Y DEL TAMAÑO DE LAS PARTICULAS NO MENOR DE 13, UN TAMAÑO DE PARTICULAS QUE SE CALCULA A PARTIR DEL AREA SUPERFICIAL ESPECIFICA Y UNA DISTRIBUCION DEL TAMAÑO DE LAS PARTICULAS OBSERVADA EN LA MEDICION DE "MICROSURCO" SEGUN SE EXPRESA EN TERMINOS DE D 50 Y D 90 QUE OSCILA DE 4 A 7 MI M Y DE 9 A 11 MI M, RESPECTIVAMENTE; Y UNA PERDIDA DE PESO A TRAVES DE LA REDUCCION DE OXIGENO NO MAYOR DE UN 0.30%. EL POLVO FINO DE COBRE SE PREPARA AÑADIENDO UN HIDROXIDO DE ALCALI A UNA SOLUCION ACUOSA DE SAL DE COBRE QUE CONTENGA IONES DE COBRE DIVALENTES MANTENIDOS A NO MENOS DE 55? C EN UNA CANTIDAD NO MENOR DEL EQUIVALENTE QUIMICO PARA FORMAR OXIDO CUPRICO; ENTONCES GRADUALMENTE SE AÑADE UNA AZUCAR REDUCTORA AL SISTEMA DE REDUCCION MIENTRAS SE MANTIENE LA TEMPERATURA DEL SISTEMA A NO MENOS DE 55? C PARA REDUCIR EL OXIDO CUPRICO EN OXIDO CUPROSO; SIGUIENDO CON EL FILTRADO Y EL LAVADO, LA RESUSPENSION PARA FORMAR UNA PASTA, LA ADICION GRADUAL DE UN AGENTE REDUCTOR DE HIDRACINA A LA PASTA EN LA PRESENCIA DE UN NEUTRALIZADOR DEL PH CAPAZ DE MANTENER EL PH ENTRE 5.5 Y 8.5 PARA REDUCIR DE ESTA FORMA EL OXIDO CUPROSO A COBRE METALICO.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 1-1, NIHONBASHI-MUROMACHI 2-CHOME CHUO-KU,TOKYO.

Inventor/es: NAKAMURA, YOSHINOBU, HAYASHI, TAKAO, SHIMAMURA, HIROYUKI.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 22 de Octubre de 2003.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B22F9/24 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B22 FUNDICION; METALURGIA DE POLVOS METALICOS.B22F TRABAJO DE POLVOS METALICOS; FABRICACION DE OBJETOS A PARTIR DE POLVOS METALICOS; FABRICACION DE POLVOS METALICOS (fabricación de aleaciones mediante metalurgia de polvos C22C ); APARATOS O DISPOSITIVOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA POLVOS METALICOS. › B22F 9/00 Fabricación de polvos metálicos o de sus suspensiones; Aparatos o dispositivos especialmente adaptados para ello. › a partir de compuestos metálicos líquidos, p. ej. soluciones.
  • H01L23/498 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.

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