Módulo de chip para tarjeta inteligente.

Módulo de chip (1) para montarlo en una escotadura (20) de un cuerpo de tarjeta inteligente (21) mediante un adhesivo (10) activable por calor,

que incluye un substrato (2) con superficies de contacto (4) en un área central de la cara delantera del substrato para el contacto físico del módulo de chip y con áreas de aportación de calor configuradas en un área marginal (6) de la cara delantera del substrato para la aportación de calor al módulo de chip (1), y que además incluye un chip (7) conectado de forma eléctricamente conductora con las superficies de contacto (4), caracterizado por que

- las áreas de aportación de calor (6) están separadas de las superficies de contacto (4) y no sirven como conductores eléctricos,

- en el substrato (2) están configurados uno o más puentes conductores térmicos (11), que consisten en un material con una conductividad térmica mayor que la del material de substrato, y

- los puentes conductores térmicos (11) conectan de forma térmicamente conductora las áreas de aportación de calor (6) en la cara delantera del substrato con una cara trasera del substrato (2).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2008/008461.

Solicitante: Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Prinzregentenstraße 159 81677 München ALEMANIA.

Inventor/es: OLBRICH,MAGNUS.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/498 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.

PDF original: ES-2635261_T3.pdf

 

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