CONJUNTOS DE CHIP SEMICONDUCTOR, PROCEDIMIENTOS DE FABRICACION DE LOS MISMOS Y COMPONENTES PARA LOS MISMOS.
Un conjunto de chip semiconductor, que comprende: un chip (28) semiconductor que tiene una pluralidad de caras (36,
38); una pluralidad de contactos (40) en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una capa separadora (42) que se apoya en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una pluralidad de terminales (48) para su conexión a una pluralidad de zonas terminales de contacto de un sustrato al cual el conjunto va a ser montado, estando dispuestos dichos terminales separados sobre la capa separadora y al menos parte de dichos terminales recubriendo una superficie de dicha pluralidad de superficies del chip semiconductor, de forma que dichos terminales yacen dentro de la periferia de una superficie y están aislados y separados del chip mediante la capa separadora; y una pluralidad de conexiones eléctricas que conectan dicha pluralidad de terminales a dicha pluralidad de contactos del chip semiconductor; caracterizado porque dicha pluralidad de conexiones eléctricas comprende conductores flexibles (50) y porque la capa separadora (42) y los conductores flexibles (50) están dispuestos para permitir el movimiento de dichos terminales (48) que recubren el chip con relación a los contactos (40) del chip, de forma que dicho movimiento compensa la expansión térmica diferencial del chip y un sustrato, tras lo cual el conjunto es montado en servicio y de dicha forma contribuye a la habilidad del conjunto para resistir los ciclos térmicos cuando el conjunto está montado sobre un sustrato.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: TESSERA, INC.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 103 FAIRVIEW PARK DRIVE,ELMSFORD, NY 10523.
Inventor/es: KHANDROS, IGOR Y., DISTEFANO, THOMAS H.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 1 de Junio de 2005.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/498 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.
Patentes similares o relacionadas:
Sustrato de pastilla embebida con taladro posterior, del 1 de Julio de 2020, de QUALCOMM INCORPORATED: Un dispositivo, que comprende: un sustrato que tiene un primer lado y un segundo lado opuesto, en el que el sustrato es un sustrato central que […]
Procedimiento de fabricación de puentes dieléctricos de identificación sin contacto, del 13 de Mayo de 2020, de Foucault, Jean Pierre: Procedimiento de fabricación de puentes dieléctricos de identificación sin contacto de un paso estandarizado y de una tolerancia ampliada, o de etiquetas […]
Dispositivo de interconexión eléctrica de al menos un componente electrónico con una alimentación eléctrica que comprende medios para reducir una inductancia de circuito cerrado entre un primer y un segundo terminal, del 11 de Marzo de 2020, de ALSTOM Transport Technologies: Dispositivo para la interconexión eléctrica de al menos un componente electrónico con una fuente de alimentación eléctrica, del tipo que comprende, durante […]
Condensador de sustrato de encapsulado incrustado, del 19 de Febrero de 2020, de QUALCOMM INCORPORATED: Un sustrato de encapsulado , que comprende: un sustrato que comprende un primer lado; un condensador incrustado en […]
Estructura de protección para el aislamiento de señal y procedimiento para su fabricación, del 1 de Mayo de 2019, de Thales Solutions Asia Pte Ltd: Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de: proporcionar […]
Procedimiento de conexión de un chip a una antena de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia del tipo de tarjeta con chip sin contacto, del 5 de Marzo de 2019, de ASK S.A.: Procedimiento de conexión de un chip sobre una antena de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia del tipo tarjeta con chip sin contacto que […]
Dispositivo de potencia semiconductor y método para ensamblar un dispositivo de potencia semiconductor, del 14 de Febrero de 2019, de Agile POWER SWITCH 3D - INTEGRATION aPSI3D: Un dispositivo de potencia semiconductor que comprende: - un primer sustrato que comprende un elemento […]
Vías concéntricas en sustrato electrónico, del 9 de Enero de 2019, de QUALCOMM INCORPORATED: Una estructura de vías de múltiples paredes en un sustrato para llevar una señal que tiene múltiples capas conductoras, que comprende: una […]