Material compuesto y sustrato de circuito de alta frecuencia fabricado con el material compuesto y el método de fabricación del mismo.
Un material compuesto que comprende:
(1) 20-70 partes en peso de mezcla termoendurecible,
incluyendo la mezcla termoendurecible más de una resina de vinilo que son líquidas a temperatura ambiente con un peso molecular medio numérico inferior a 10.000 que contienen grupos funcionales polares, e incluye una resina de éter de polifenileno con un peso molecular medio numérico inferior a 5.000 que contiene dobles enlaces insaturados en el terminal de la molécula;
(2) 10-60 partes en peso de tejido de fibra de vidrio;
(3) 0-55 partes en peso de material de carga en polvo;
(4) 1-3 partes en peso de iniciador de curado;
(5) 0-35 partes en peso de retardante de llama, en donde las resinas de vinilo líquidas con un peso molecular inferior a 10.000 que contienen grupos funcionales polares comprenden 15%-75% del peso de la mezcla termoendurecible, cuyo contenido de vinilo de adición 1,2 en la estructura molecular es preferiblemente mayor que o igual a 70%; las resinas de vinilo líquidas con un peso molecular inferior a 10.000 que contienen grupos funcionales polares se seleccionan a partir de resina de polibutadieno modificada con anhídrido maleico, resina de polibutadieno modificada con amina, resina de polibutadieno modificada con grupo carboxilo terminal, resina de polibutadieno modificada con hidroxilo terminal, copolímero de polibutadieno-estireno modificado con anhídrido maleico, y copolímero de polibutadieno-estireno modificado con acrilato.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CN2010/075149.
Solicitante: Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd.
Nacionalidad solicitante: China.
Dirección: 5 Industry West Road Northern Industrial Park Songshan Lake Sci.&Tech.Industry Park Dongguan, Guangdong 523000 CHINA.
Inventor/es: SU,MINGSHE.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C09J163/02 QUIMICA; METALURGIA. › C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › C09J ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS (preparación de cola o gelatina C09H). › C09J 163/00 Adhesivos a base de resinas epoxi; Adhesivos a base de derivados de resinas epoxi. › Eteres poliglicidílicos de bisfenoles.
- H05K1/00 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › Circuitos impresos.
PDF original: ES-2655275_T3.pdf
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