Panel de conexión de mitad de vano con circuito de compensación para equipo de terminal de datos, inserción de alimentación y recogida de datos.

Un panel de conexión de características avanzadas de compensación (30) que puede incluir componentes electrónicos extraíbles modulares o fijos (46,

48, 50), en el que el panel de conexión proporciona niveles de rendimiento mejorados, incluyendo dicho panel de conexión una placa de circuito impreso (40) de panel de conexión que comprende:

un circuito de comunicación (53) acoplado eléctricamente entre un conector de desplazamiento de aislamiento (IDC) en un extremo de usuario/PD y un conector RJ45 en un extremo de equipo de telecomunicación; y

al menos uno de un componente electrónico extraíble modular o fijo (46, 48, 50) acoplado eléctricamente con dicho circuito de comunicación (53), comprendiendo dicho componente al menos un circuito activo (65, 67, 72) para proporcionar una característica avanzada;

caracterizado por que dicha placa de circuito impreso (40) es una placa de circuito impreso de múltiples capas que comprende una pluralidad de capas (52, 54, 56, 58, 60, 62, 64, 66), estando dispuesto dicho circuito de comunicación (53) en al menos una primera capa (52, 54) de dicha pluralidad de capas y el al menos uno de un componente electrónico extraíble modular o fijo (46, 48, 50) que está dispuesto en al menos una segunda capa (64, 66) de dicha pluralidad de capas, estando separada dicha al menos una primera capa (52, 54) sobre la cual está dispuesto dicho circuito de comunicación (53) de dicha al menos una segunda capa (64, 66) sobre la cual está dispuesto dicho al menos uno de un componente electrónico extraíble modular o fijo (46, 48, 50); y

por que una pluralidad de elementos de circuito de compensación (68) están dispuestos sobre al menos una capa (52, 54) de dicha pluralidad de capas (52, 54, 56, 58, 60, 62, 64, 66) para establecer una capacitancia de compensación y acoplamiento inductivo con dicho circuito activo para minimizar sustancialmente al menos un efecto adverso resultante de dicho circuito activo, y proporcionando así niveles de rendimiento mejorados.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2005/006595.

Solicitante: HUBBELL INCORPORATED.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 584 Derby Milford Road Orange Connecticut 06477-4024 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: O\'CONNOR, MICHAEL, ABUGHAZALEH,SHADI, BAXTER,ROBERT, MAHMOOD,REHAN, MILLER,ALAN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H04Q1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H04 TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS.H04Q SELECCION (conmutadores, relés, selectores H01H;   redes de comunicación inalámbricas H04W). › H04Q 1/00 Detalles de aparatos o de disposiciones de selección. › Detalles de estructura.
  • H05K1/00 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00).
  • H05K1/02 H05K […] › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K1/16 H05K 1/00 […] › incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.
  • H05K7/06 H05K […] › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › sobre paneles aislantes.

PDF original: ES-2710660_T3.pdf

 

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