Procedimiento de fabricación de un módulo optoelectrónico que tiene un soporte que comprende un sustrato metálico, un recubrimiento dieléctrico y una capa conductora.

Procedimiento de fabricación de un módulo optoelectrónico (100) que comprende un soporte (5) y una capa suplementaria (107) situada en el soporte (5),

estando el soporte (5) constituido por un conjunto (25) desprovisto de propiedades optoelectrónicas, comprendiendo el conjunto (25) sucesivamente un sustrato metálico (27), un recubrimiento dieléctrico (29) situado en el sustrato metálico (27) y una capa (31) eléctricamente conductora situada en el recubrimiento dieléctrico (29), incluyendo el procedimiento de fabricación al menos, en este orden:

- una etapa de suministro del soporte (5), por ejemplo en deslizamiento, y de aplicación de un procedimiento de control del soporte (5), o una etapa de suministro del soporte (5), habiendo sido sometido el soporte (5) al procedimiento de control, y

- una etapa de deposición de al menos la capa suplementaria (107) en la capa (31) eléctricamente conductora del soporte (5) para obtener el módulo optoelectrónico (100),

incluyendo el procedimiento de control del soporte (5) al menos las etapas siguientes:

- excitación eléctrica del soporte (5) por una puesta en contacto eléctrico del sustrato metálico (27) y de la capa (31) eléctricamente conductora con una fuente de tensión (33), y

- examen fototérmico del soporte (5) excitado para detectar un posible defecto (49, 51) situado al menos parcialmente en el recubrimiento dieléctrico (29) y suministrar un resultado de examen fototérmico.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/IB2015/059922.

Solicitante: Arcelormittal.

Nacionalidad solicitante: Luxemburgo.

Dirección: 24-26 Boulevard d'Avranches 1160 Luxembourg LUXEMBURGO.

Inventor/es: GUAINO,PHILIPPE.

Fecha de Publicación: 12 de Febrero de 2020.

Clasificación Internacional de Patentes:

G01N25/72 FISICA. › G01 METROLOGIA; ENSAYOS. › G01N INVESTIGACION O ANALISIS DE MATERIALES POR DETERMINACION DE SUS PROPIEDADES QUIMICAS O FISICAS (procedimientos de medida, de investigación o de análisis diferentes de los ensayos inmunológicos, en los que intervienen enzimas o microorganismos C12M, C12Q). › G01N 25/00 Investigación o análisis de materiales mediante la utilización de medios térmicos (G01N 3/00 - G01N 23/00 tienen prioridad). › Investigación de la presencia de grietas.
H01L21/66 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Ensayos o medidas durante la fabricación o tratamiento.
H01L51/00 H01L […] › Dispositivos de estado sólido que utilizan materiales orgánicos como parte activa, o que utilizan como parte activa una combinación de materiales orgánicos con otros materiales; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dichos dispositivos o de sus partes constitutivas (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes formados en o sobre un sustrato común H01L 27/28; dispositivos termoeléctricos que utilizan material orgánico H01L 35/00, H01L 37/00; elementos piezoeléctricos, magnetoestrictivos o electroestrictivos que utilizan material orgánico H01L 41/00).
H02S50/10 H […] › H02 PRODUCCION, CONVERSION O DISTRIBUCION DE LA ENERGIA ELECTRICA. › H02S GENERACIÓN DE ENERGÍA ELÉCTRICA MEDIANTE LA CONVERSIÓN DE LA RADIACIÓN INFRARROJA, LUZ VISIBLE O LUZ ULTRAVIOLETA, p. ej. UTILIZANDO MÓDULOS FOTOVOLTAICOS [FV] (obtención de energía eléctrica a partir de fuentes radiactivas G21H 1/12; dispositivos semiconductores inorgánicos sensibles a la luz H01L 31/00; dispositivos termoeléctricos H01L 35/00; dispositivos piroeléctricos H01L 37/00; dispositivos semiconductores orgánicos sensibles a la luz H01L 51/42). › H02S 50/00 Monitorización o ensayos de sistemas FV, p. ej equilibrio de carga o identificación de fallos. › Ensayos de dispositivos FV, p. ej. de módulos FV o células FV individuales (ensayo de dispositivos semiconductores durante su fabricación H01L 21/66).
H05K1/00 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › Circuitos impresos.

PDF original: ES-2775479_T3.pdf

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