CIP 2015 : H05K 3/18 : utilizando técnicas de precipitación para aplicar el material conductor.

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H SECCION H — ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada).

H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

H05K 3/18 · · utilizando técnicas de precipitación para aplicar el material conductor.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Composición de baño para chapado de cobre.

(17/09/2018). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: ROHDE,DIRK, PALM,JENS.

Un baño de galvanoplastia con cobre ácido acuoso que comprende al menos una fuente de iones de cobre y al menos un ácido caracterizado por que comprende al menos un aditivo obtenible mediante una reacción de al menos un compuesto de aminoglicidilo y al menos un compuesto seleccionado de amoníaco y compuestos de amina en donde los compuestos de amina comprenden al menos un grupo amino primario o secundario a condición de que el compuesto de aminoglicidilo y/o el compuesto de amina contiene al menos un resto de polioxialquileno y en donde el compuesto de aminoglicidilo comprende al menos un grupo amino que porta al menos un resto glicidilo y en donde el compuesto de aminoglicidilo no contiene ningún resto glicidilo portado mediante grupos amonio permanentemente cuaternizado.

PDF original: ES-2681836_T3.pdf

Procedimiento para la metalización directa de sustratos no conductores.

(01/03/2017) Procedimiento para metalizar un sustrato no conductor, que presenta al menos los pasos de procedimiento: poner en contacto el sustrato con una solución de activador con contenido de metal, poner en contacto el sustrato puesto en contacto con la solución de activador con una solución de sal metálica, que presenta al menos un metal que puede ser reducido por un metal de la solución de activador, un agente complejante, así como al menos un metal del grupo consistente en litio, potasio, rubidio o cesio, posterior revestimiento libre de corriente o galvánico del sustrato tratado con un metal, caracterizado por que a la solución de sal metálica se le añaden, para el ajuste de un valor de pH…

Procedimiento para formar una imagen conductora sobre una superficie no conductora.

(24/06/2015) Procedimiento para formar una capa conductora sobre una superficie, que comprende realizar las siguientes etapas en orden: activar por lo menos una parte de una superficie del sustrato no conductora; aplicar un campo magnético a la superficie; depositar un complejo de coordinación metálico sobre por lo menos una parte de la parte activada de la superficie; retirar el campo magnético; exponer el complejo de coordinación metálico a una radiación electromagnética; reducir el complejo de coordinación metálico a un metal elemental; eliminar el complejo de coordinación metálico no reducido de la superficie; secar la superficie; y depositar un material conductor sobre la superficie.

Sistema y método para deposición electrolítica.

(18/03/2014) Un sistema de deposición electrolítica para metalizar orificios pasantes en una placa de circuito impreso , que comprende: un baño de deposición electrolítica; unos medios para colocar dicha placa de circuito impreso en dicho baño; y unos medios para generar de forma alternativa un flujo laminar de electrolito a cada lado de dicha placa de circuito impreso , incluyendo: unos medios para generar un flujo laminar de electrolito a lo largo de un primer lado de dicha placa de circuito impreso , de tal modo que el flujo laminar a lo largo de dicho primer lado de la placa genera una presión negativa en el orificio pasante y la presión negativa arrastra electrolito a partir del segundo lado de la placa a través del orificio pasante; y unos…

Películas finas de nanohilos metálicos.

(27/11/2013) Un procedimiento de preparación de una película de nanohilos conductora en una superficie de un sustrato,comprendiendo dicho procedimiento: (a) obtener una solución de precursor acuosa que comprende al menos un precursor metálico, al menos untensioactivo y al menos un agente reductor de metales en la que la concentración del al menos un tensioactivoen dicha solución es al menos el 5 % (p/p); (b) formar una película fina de la solución de precursor en al menos una porción de una superficie de unsustrato; y (c) permitir que dichos nanohilos se formen en dicha película fina, obteniendo de este modo una película denanohilos conductora en al menos una porción de dicha superficie.

Procedimiento para la metalización de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie.

(05/08/2013) Procedimiento para la metalizacion de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie, siendo un primer plástico un policarbonato y seleccionandose un segundo plástico de un grupo que comprende un copolimero de ABS (copolimero de acrilonitrilo-butadieno-estireno), una poliamida y una mezcla de ABS con al menos otro polimero, que comprende las etapas de procedimiento: A) Grabado con acido los objetos con una disolución de grabado con ácido, B) Tratamiento de los objetos con una disolución de un coloide o de un compuesto de un metal del grupo Viiib del SPE, C) Metalizado electrolítico de los objetos con una disolución de metalización, presentando el procedimiento ademas las siguientes otras etapas de procedimiento entre las etapas de procedimiento B) y C) : Ba1) Aclarado de los objetos en una disolución de…

Artículos metalizados de plástico y métodos para ello.

(19/07/2013) Metodo de fabricacion de un articulo de plastico con una superficie metalizada compuesta por una pluralidad de capasmetalicas que comprende las fases de: proporcionar una capa de plastico hecha de un material de plastico, donde son dispersas una pluralidad de particulasaceleradoras, siendo hechas las particulas aceleradoras de un compuesto seleccionado a partir del grupo que consiste en:CuFe2O4-δ , Ca0.25Cu0.75TiO3-β, y TiO2-σ , donde δ, β, σ es considerado 0.05≤δ≤0.δ, 0.05≤β≤0.5, y 0.05≤σ≤1.0; retirar el material de plastico…

Procedimiento y aparato para fabricar productos recubiertos parcialmente.

(25/04/2013) Procedimiento para fabricar un producto dotado de recubrimiento , que comprende las etapas de: - proporcionar una representación digital del producto; - suministrar secuencialmente energía y/o material a puntos espaciales específicos, bajo el control de larepresentación digital del producto; - recubrir el producto; caracterizado porque el producto es un producto recubierto parcialmente que tiene por lo menos un área recubierta y por lo menos un área no recubierta , - incluyendo el producto representado mediante dicha representación digital, para cada área prevista no recubierta,una capa de recubrimiento extraíble dispuesta para recubrir temporalmente dicha área - suministrando…

Método para producir tarjetas de circuitos impresos multicapa con agujeros que requieren revestimiento de envoltura de cobre.

(07/03/2012) Un método de fabricar una tarjeta de circuitos impresos o un subcomponente de la tarjeta de circuitos impresos que tiene una pluralidad de capas de circuitos con al menos un agujero para interconectar patrones de cobre en las diferentes capas de circuitos de la tarjeta de circuitos o el subcomponente de la tarjeta de circuitos, el método comprendiendo: laminar la pluralidad de capas de circuitos entre sí para formar la tarjeta de circuitos o el subcomponente de la tarjeta de circuitos con una primera capa de cobre sólida y una segunda capa de cobre sólida respectivamente como las dos capas más exteriores de la tarjeta de circuitos o el subcomponente de la tarjeta de circuitos (S1''); retirar…

PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DE UNA SUPERFICIE DE PLASTICO.

(01/03/2005). Solicitante/s: LPW-CHEMIE GMBH. Inventor/es: NARUSKEVICIUS, LEONAS, VINKEVIVICIUS, JONAS, ROZOVSKIS, GRIGORIJUS, BARANAUSKAS, MYKOLAS, MIBIUS, ANDREAS, PROF. DR., PIES, PETER.

La metalización de superficies plásticas usadas para fines decorativos implica el tratamiento desoxidante en condiciones moderadas, el tratamiento con una sal metálica y con una solución de sulfuro y metalización. La metalización de superficies plásticas implica (a) tratamiento desoxidante de las superficies plásticas en condiciones moderadas; (b) tratamiento de las superficies plásticas con una solución de una sal metálica que contiene una sal de cobalto -, plata -, estaño - y plomo; (c) tratamiento de las superficies plásticas con una solución de sulfuro y (d) metalización de las superficies plásticas en un baño metálico.

PROCEDIMIENTO PARA EL RECUBRIMIENTO DE SUPERFICIES ELECTRICAMENTE NO CONDUCTORAS MEDIANTE ESTRUCTURAS METALICAS CONECTADAS.

(16/05/2000). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: MIDDEKE, HERMANN-JOSEF, TENBRINK, DETLEF.

DE ACUERDO CON LA PRESENTE INVENCION, LAS ESTRUCTURAS METALICAS DEFINIDAS DE FORMA AGUDA PUEDEN SER ELABORADAS SOBRE SUPERFICIES NO CONDUCTORAS ELECTRICAMENTE SIN LA UTILIZACION DE PROCESOS DE ATAQUE AL ACIDO UTILIZANDO UN PROCESO QUE INCLUYE LAS SIGUIENTES ETAPAS DE PROCESO ESENCIALES: APLICACION DE UN CATALIZADOR ADECUADO PARA DEPOSICION METALICA SIN CORRIENTE; FORMACION SUBSECUENTE DE ESTRUCTURAS INTERCONECTADAS SOBRE LAS SUPERFICIES UTILIZANDO TECNOLOGIA DE ENMASCARAMIENTO; DEPOSICION SIN CORRIENTE DE UNA CAPA METALICA DELGADA INICIAL SOBRE REGIONES SUPERFICIALES RECUBIERTAS CATALITICAMENTE QUE HAN SIDO EXPUESTAS SIGUIENDO LA ACCION DE PROCESOS DE ESTRUCTURADO; DEPOSICION ELECTROLITICA DE UNA CAPA METALICA SECUNDARIA SOBRE LA CAPA METALICA PRIMARIA QUE FORMA ESTRUCTURAS INTERCONECTADAS.

PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION ESTRUCTURADA DE SUPERFICIE DE SUBSTRATOS.

(01/01/1999) SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION ESTRUCTURADA DE SUPERFICIE DE SUBSTRATOS, ESPECIALMENTE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, BAJO UTILIZACION DE RADIACION ELECTROMAGNETICA. EL PROCEDIMIENTO SE CARACTERIZA DE TAL MODO, QUE SOBRE EL SUBSTRATO (PLACA 1 DE CIRCUITO IMPRESO) SE APLICA COMPLETAMENTE UNA PRIMERA CAPA NO CONDUCTORA ELECTRICA SOBRE LA PRIMERA CAPA POR MEDIO DE UNA RADIACION ELECTROMAGNETICA EN LA ZONA UV, SE APLICA DE FORMA COMPLETA UNA CAPA DE CUBIERTA NO CONDUCTORA ELECTRICA, DE MODO QUE LA CAPA DE CUBIERTA SE APLICA CON UN ESPESOR, QUE ES AL MENOS IGUAL AL ESPESOR DE LA CAPA METALICA A SER APLICADA, DE TAL MODO QUE LA CAPA DE CUBIERTA EN ZONAS PARCIALES SE APLICA BAJO RADIACION ELECTROMAGNETICA QUE ACTUA EN ZONAS DE UV, BAJO FORMACION DE ESTRUCTURA CON FLANCOS AGUDOS Y EMPINADOS Y BAJO…

CONDICIONAR UN SUBSTRATO NO CONDUCTOR PARA ULTERIOR DEPOSICION SELECTIVA DE UN METAL EN EL.

(16/11/1994). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: JOHNSON, ROBERT W., LAWRENCE, WILLIAM H., LEMON, GARY K., MAGNUSON, ROY H., MARKOVICH, VOYA R., PARSONS, RALPH E., SAMBUCETTI, CARLOS J.

UN SUBSTRATO NO CONDUCTOR ES CONDICIONADO PARA ULTERIOR DEPOSICION SELECTIVA DE UN METAL EN EL, HACIENDO QUE POR LO MENOS UNA DE LAS PRINCIPALES SUPERFICIES DEL SUBSTRATO SEA DE FORMA ASPERA, PONIENDO EN CONTACTO ESTA(S) SUPRFICIE(S) CON UN CATALIZADOR DE PALADIO/ESTA/O, ACTIVANDO EL CATALIZADOR POR EMPLEO DE UNA DISOLUCION DE HIDROXIDO ALCALINO, LAMINANDO UNA COMPOSICION FOTOSENSIBLE EN LA SUPERFICIE PRINCIPAL, Y EXPONIENDO LA COMPOSICION FOTOSENSIBLE A LA LUZ ACTINICA EN UN PATRON DETERMINADO Y LUEGO DESARROLLAR PARA PROPORCIONAR EL PATRON PREDETERMINADO.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE SOPORTES DE CIRCUITOS ELECTRICOS.

(16/07/1988). Ver ilustración. Solicitante/s: SOCIETE ANONYME E.A.T. SOCIETE D'ETUDE ET D'ASSISTANCE TECHNIQUE. Inventor/es: WOLFRAM, CLAUDE JEAN CHA.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE SOPORTES DE CIRCUITOS ELECTRICOS, EN PARTICULAR, DE CIRCUITOS IMPRESOS. EL PROCEDIMIENTO COMPRENDE LAS ETAPAS CONOCIDAS DE OBTENER UNA PLACA SOPORTE , RECUBRIRLA CON UN REVESTIMIENTO CONDUCTOR SOBRE SUS DOS CARAS, HORADAR A CONTINUACION ORIFICIOS , A CONTINUACION EFECTUAR UN DEPOSITO ELECTROLITICO DE UN MATERIAL CONDUCTOR EN LUGARES PREDETERMINADOS, PARA LO CUAL ES INDISPENSABLE EL DEPOSITO PREVIO DE UN REVESTIMIENTO CONDUCTOR . TRAS EL DEPOSITO INDISPENSABLE DEL REVESTIMIENTO CONDUCTOR SOBRE LAS DOS CARAS Y EN LOS ORIFICIOS DE POSICIONADO, SE PROVOCA UNA DISCONTINUIDAD ELECTRICA ALREDEDOR DE LOS ORIFICIOS DESEADOS, POR EJEMPLO EXCAVANDO SURCOS (6 Y 7) DE FORMA QUE EL REVESTIMIENTO ELECTROLITICO ULTERIOR NO SE DEPOSITE EN LOS ORIFICIOS Y QUE, ADEMAS, DURANTE EL ACABADO DE LA PLACA, EL REVESTIMIENTO CONDUCTOR DESAPAREZCA, RECUPERANDO LOS ORIFICIOS SU DIAMETRO DE ORIGEN QUE PUEDE SER MUY PRECISO.

"PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITOS QUE CONTIENEN EN ESTADO INTEGRADO RESISTENCIAS ELECTRICAS Y-O LUGARES DE CONTACTOS DE CONMUTACION".

(01/04/1983). Solicitante/s: PREH ELEKTROFEINMECHANISCHE WERKE, JAKOB PREH, NAC.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITOS QUE CONTIENEN EN ESTADO INTEGRADO RESISTENCIAS ELECTRICAS Y LUGARES DE CONTACTOS DE CONMUTACION. COMPRENDE LAS SIGUIENTES ETAPAS: PRIMERA, SE REALIZA LA IMPRESION DEL SUSTRATO CON UNA PASTA DE RESISTENCIA ELECTRICA SENSIBILIZADA PARA UNA SUBSIGUIENTE METALIZACION SIN CORRIENTE; SEGUNDA, SE IMPRIME TODA LA SUPERFICIE DE LA PLACA CON UNA PASTA AISLANTE DE AGENTE CUBRIDOR E INDUCTOR DE LA ADHERENCIA, SENSIBILIZADA PARA UNA SUBSIGUIENTE METALIZACION SIN CORRIENTE; TERCERA, SE RECUBRE LA SUPERFICIE DE LA PLACA CON UN MATERIAL DE FOTORESERVA O FOTOCUBRIDOR, DEJANDO SIN RECUBRIR LAS ZONAS DONDE VAN LAS PISTAS DE CONDUCTORES; Y POR ULTIMO, SE TRATA LA PLACA EN UN BAÑO DE METALIZACION, ESPECIALMENTE EN UN BAÑO DE COBREADO QUE TRABAJA POR VIA QUIMICA.

METODO DE FABRICACION DE DISPOSITIVOS DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/09/1980). Solicitante/s: STANDARD ELECTRICA, S.A..

Método de fabricación de dispositivos de circuito impreso que comprende las operaciones de depositar una plantilla sobre un substrato aislante, estando dicha plantilla formada por un material de resina epoxi con carga de plata, sumergir el substrato con la plantilla en un baño de recubrimiento de cobre, siendo dicho baño no electrolito y posteriormente tratar el substrato recubierto para consolidar la plantilla recubierta de cobre depositada en el misma.

 

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