Procedimiento para la metalización directa de sustratos no conductores.

Procedimiento para metalizar un sustrato no conductor, que presenta al menos los pasos de procedimiento:

poner en contacto el sustrato con una solución de activador con contenido de metal,

poner en contacto el sustrato puesto en contacto con la solución de activador con una solución de sal metálica, que presenta al menos un metal que puede ser reducido por un metal de la solución de activador, un agente complejante, así como al menos un metal del grupo consistente en litio, potasio, rubidio o cesio,

posterior revestimiento libre de corriente o galvánico del sustrato tratado con un metal, caracterizado por que a la solución de sal metálica se le añaden, para el ajuste de un valor de pH alcalino de entre pH 10 y pH 14, hidróxidos correspondientes, otros agentes de alcalinización y/o sustancias de tampón, y presenta el metal del grupo consistente en litio, potasio, rubidio o cesio como sal del grupo consistente en fluoruros, cloruros, yoduros, bromuros, nitratos, sulfatos o mezclas de los mismos.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E06011977.

Solicitante: ENTHONE INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 350 FRONTAGE ROAD WEST HAVEN, CT 06516 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: KONIGSHOFEN,ANDREAS,DR, MÖBIUS,Andreas.

Fecha de Publicación: 1 de Marzo de 2017.

Clasificación Internacional de Patentes:

C23C18/16 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto. › por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
C23C18/20 C23C 18/00 […] › de superficies orgánicas, p. ej. de resinas.
C23C18/28 C23C 18/00 […] › Sensibilización o activación.
C23C18/30 C23C 18/00 […] › Activación.
C23C18/31 C23C 18/00 […] › Revestimiento con metales.
C25D5/54 C […] › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones de superficies no metálicas (C25D 7/12 tiene prioridad).
H05K3/18 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › utilizando técnicas de precipitación para aplicar el material conductor.

PDF original: ES-2622411_T3.pdf

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