Procedimiento de pretratamiento para recubrimientos no electrolíticos.

Un procedimiento para el recubrimiento no electrolítico (autocatalítico) de metales y aleaciones metálicas,

en este orden, las etapas de

i. Proporcionar un sustrato que comprende una superficie modelada de cobre,

ii. Poner en contacto dicho sustrato con una composición que contiene iones de un metal noble,

iii. Poner en contacto dicho sustrato con una composición acuosa de pretratamiento que comprende un ácido, una fuente de iones haluro y un aditivo seleccionado del grupo que consiste en tiourea, compuestos de acuerdo con la fórmula (1)**Fórmula**

10 en donde R1, R2 y R3 se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, alquilo de C1 a C6 sustituido y alquilo de C1 a C6 no sustituido, y R4 se selecciona del grupo que consiste en H, alquilo de C1 a C6 sustituido, alquilo de C1 a C6 no sustituido y -N(R7)-C(S)-NR5R6 en donde R5, R6 y R7 se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, alquilo de C1 a C6 sustituido y alquilo de C1 a C6 no sustituido,

compuestos de acuerdo con la fórmula (2)

R8-C(S)-NR9R10 (2)

en donde R8 se selecciona del grupo que consiste en H, alquilo de C1 a C6 sustituido y alquilo de C1 a C6 no sustituido y R9 y R10 se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, alquilo de C1 a C6 sustituido y alquilo de C1 a C6 no sustituido

y polímeros que comprenden grupos tiourea,

donde la concentración de dicho aditivo varía de 1 a 200 mg/L y en donde el valor de pH de la composición acuosa de pretratamiento es ≤ 3, y

iv. Depositar una capa de metal o aleación metálica sobre dicho sustrato mediante recubrimiento no electrolítico (autocatalítico) utilizando un baño de revestimiento.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2015/050612.

Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Erasmusstraße 20 10553 Berlin ALEMANIA.

Inventor/es: JANSSEN,BORIS ALEXANDER, LAUTAN,DONNY.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C18/18 QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto. › Pretratamiento del material a revestir.
  • C23C18/32 C23C 18/00 […] › Revestimiento con uno de los metales hierro, cobalto o níquel; Revestimiento con mezclas de fósforo o de boro con uno de estos metales.
  • C23C18/50 C23C 18/00 […] › con aleaciones a base de hierro, cobalto o níquel (C23C 18/32 tiene prioridad).
  • C23F1/02 C23 […] › C23F LEVANTAMIENTO NO MECANICO DE MATERIAL METALICO DE LAS SUPERFICIES (trabajo del metal por electroerosión B23H; despulido por calentamiento a la llama B23K 7/00; trabajo del metal por láser B23K 26/00 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS; MEDIOS PARA IMPEDIR LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F ); PROCESOS EN MULTIPLES ETAPAS PARA EL TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE MATERIALES METALICOS UTILIZANDO AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO POR LA CLASE C23 Y AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO BIEN POR LA SUBCLASE C21D   BIEN POR LA SUBCLASE C22F O POR LA CLASE C25. › C23F 1/00 Decapado de materiales metálicos por medios químicos. › Grabado local.
  • C23F1/30 C23F 1/00 […] › para otros materiales metálicos.
  • C23F1/44 C23F 1/00 […] › Composiciones para el levantamiento de materiales metálicos de un sustrato metálico de composición diferente.
  • H05K3/18 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › utilizando técnicas de precipitación para aplicar el material conductor.
  • H05K3/24 H05K 3/00 […] › Refuerzo del diseño conductor.
  • H05K3/26 H05K 3/00 […] › Limpieza o pulido del diseño conductor.

PDF original: ES-2712398_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Procedimiento de fabricación de una placa de circuito impreso con microrradiadores, del 12 de Febrero de 2020, de Rayben Technologies (HK) Limited: Placa de circuito impreso que presenta una superficie superior y una superficie inferior que comprende: un radiador provisto de un núcleo eléctricamente […]

Método para separar plata de una tarjeta de circuito impreso, del 3 de Julio de 2013, de MACDERMID, INCORPORATED: Un método para eliminar plata depositada de una tarjeta de circuito impreso, estando la plata depositada sobre unmetal de base de la tarjeta de circuito […]

Composiciones a base de hidrocarburos fluorados y butanol secundario para la limpieza o eliminación de fundente en placas electrónicas, del 22 de Agosto de 2012, de ARKEMA FRANCE: Composición que comprende de 15 a 25% en peso de base fluorada, de 50 a 70% en peso de butano secundarioy de 15 a 25% en peso de DMSO, siendo igual a 100 la suma de los […]

Composición de silsesquioxano poliédrico con potencial zeta negativo elevado y método para la limpieza húmeda de semiconductores sin daños, del 16 de Mayo de 2012, de SACHEM INC.: Una composición que comprende: (a) una o más bases libres de iones metálicos; (b) una sal hidrosoluble, libre de iones metálicos, de un silsesquioxano poliédrico; (c) […]

Imagen de 'PROCEDIMIENTO PARA LIMPIAR EN AL MENOS TRES ETAPAS OBJETOS SUSTANCIALMENTE…'PROCEDIMIENTO PARA LIMPIAR EN AL MENOS TRES ETAPAS OBJETOS SUSTANCIALMENTE PLANOS POR LAVADO, ENJUAGADO Y SECADO, del 3 de Enero de 2011, de KOLB CLEANING TECHNOLOGY GMBH: Procedimiento para limpiar en al menos tres etapas objetos sustancialmente planos por lavado, enjuagado y secado, especialmente para limpiar plantillas de serigrafía y placas […]

COMPOSICIONES QUE CONTIENEN HIDROCARBUROS FLUORADOS Y SOLVENTES OXIGENADOS., del 16 de Marzo de 2007, de ARKEMA: Composición que comprende una base fluorada, diacetona alcohol (DAA), DMSO y/o butanol secundario.

COMPOSICIONES SEMEJANTES A AZEOTROPOS DE 1,1,1,3,3-PENTAFLUOROPROPANO Y ALCOHOLES C1-C3., del 1 de Diciembre de 2003, de ALLIEDSIGNAL, INC.: NUEVAS COMPOSICIONES DEL TIPO MEZCLA AZEOTROPICA DE 1,1,1,3,3 - PENTAFLUOPROPANO Y ALCOHOLES C 1 - C 3 O MEZC LAS DE LOS MISMOS QUE SON UTILES EN EL DESENGRASE POR DISOLVENTE.

Imagen de 'SOLUCION ACUOSA Y METODO PARA ELIMINAR CONTAMINANTES IONICOS…'SOLUCION ACUOSA Y METODO PARA ELIMINAR CONTAMINANTES IONICOS DE LA SUPERFICIE DE UNA PIEZA DE TRABAJO, del 16 de Abril de 2009, de ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH: Un método para eliminar contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo, teniendo dicha superficie una máscara de resistencia […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .