PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION ESTRUCTURADA DE SUPERFICIE DE SUBSTRATOS.
SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION ESTRUCTURADA DE SUPERFICIE DE SUBSTRATOS,
ESPECIALMENTE DE PLACAS (1) DE CIRCUITO IMPRESO, BAJO UTILIZACION DE RADIACION (5) ELECTROMAGNETICA. EL PROCEDIMIENTO SE CARACTERIZA DE TAL MODO, QUE SOBRE EL SUBSTRATO (PLACA 1 DE CIRCUITO IMPRESO) SE APLICA COMPLETAMENTE UNA PRIMERA CAPA (2) NO CONDUCTORA ELECTRICA SOBRE LA PRIMERA CAPA (2) POR MEDIO DE UNA RADIACION (5) ELECTROMAGNETICA EN LA ZONA UV, SE APLICA DE FORMA COMPLETA UNA CAPA (4) DE CUBIERTA NO CONDUCTORA ELECTRICA, DE MODO QUE LA CAPA (4) DE CUBIERTA SE APLICA CON UN ESPESOR, QUE ES AL MENOS IGUAL AL ESPESOR DE LA CAPA (3) METALICA A SER APLICADA, DE TAL MODO QUE LA CAPA (4) DE CUBIERTA EN ZONAS PARCIALES SE APLICA BAJO RADIACION (5) ELECTROMAGNETICA QUE ACTUA EN ZONAS DE UV, BAJO FORMACION DE ESTRUCTURA (6) CON FLANCOS (7) AGUDOS Y EMPINADOS Y BAJO EL DEPOSITADO LIBRE DE LA PRIMERA CAPA (2), DE FORMA QUE EN LAS ZONAS QUE SE GUIAN SOBRE LAS ESTRUCTURAS (6) COLOCADAS LIBREMENTE CON RESPECTO A LA CAPA (2) PRIMARIA, QUE DISPONEN DE LOS FLANCOS (7) SE APLICA UN BAÑO REDUCTIVO PARA LA FORMACION DE PISTAS CONDUCTORAS DE UNA CAPA (3) METALICA. EL PROCEDIMIENTO PERMITE UNA METALIZACION ESTRUCTURADA DE LA SUPERFICIE DE LOS SUBSTRATOS, SIN QUE SEA NECESARIO UN PROCESO DE CAUTERIZADO AL AGUA FUERTE.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: LPKF CAD/CAM SYSTEME GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: OSTERRIEDE 7,D-30827 GARBSEN.
Inventor/es: KICKELHAIN, JORG, DIPL.-ING.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 23 de Septiembre de 1998.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23C18/16 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto. › por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
- H05K3/18 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › utilizando técnicas de precipitación para aplicar el material conductor.
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