CIP 2015 : H05K 3/00 : Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas,

materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

CIP2015HH05H05KH05K 3/00[m] › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

H05K 3/02 · en los cuales el material conductor es aplicado a la superficie del soporte aislante y es en seguida quitado de zonas determinadas de la superficie, no destinadas a servir de conductoras de corriente o de elementos de blindaje.

H05K 3/04 · · Siendo eliminado el material conductor mecánicamente, p. ej. por punzonado.

H05K 3/06 · · Siendo eliminado el material conductor químicamente o electrolíticamente, p. ej. por el procedimiento de foto-decapado.

H05K 3/07 · · · Eliminación por vía electrolítica.

H05K 3/08 · · Siendo eliminado el material conductor por descarga eléctrica, p. ej. por electroerosión.

H05K 3/10 · en los cuales el material conductor es aplicado al soporte aislante de manera que forme el diseño de conductor deseado.

H05K 3/12 · · utilizando las técnicas de impresión para aplicar el material conductor.

H05K 3/14 · · utilizando las técnicas de vaporización para aplicar el material conductor.

H05K 3/16 · · · por pulverización catódica.

H05K 3/18 · · utilizando técnicas de precipitación para aplicar el material conductor.

H05K 3/20 · · por aplicación de un diseño de conductor prefabricado.

H05K 3/22 · Tratamientos secundarios de circuitos impresos.

H05K 3/24 · · Refuerzo del diseño conductor.

H05K 3/26 · · Limpieza o pulido del diseño conductor.

H05K 3/28 · · Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.

H05K 3/30 · Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia.

H05K 3/32 · · Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos.

H05K 3/34 · · · Conexiones soldadas.

H05K 3/36 · Acoplamiento de circuitos impresos con otros circuitos impresos.

H05K 3/38 · Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.

H05K 3/40 · Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

H05K 3/42 · · Agujeros de paso metalizados.

H05K 3/44 · Fabricación de circuitos con ánima metálica aislada.

H05K 3/46 · Fabricación de circuitos multicapas.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Panel fotovoltaico y procedimiento de fabricación de un panel de este tipo.

(13/02/2019) Procedimiento de fabricación de paneles fotovoltaicos caracterizado por que este procedimiento consiste en las siguientes etapas: - Depositar un patrón metálico sobre una placa de circuito impreso ; - Aplicar al menos una capa de máscara de soldadura sobre dicha placa dejando 5 al menos una zona libre de máscara ; - Aplicar sobre toda o sobre una parte de dicha capa de máscara de soldadura una primera máscara constituida por una película de polímero para formar un apoyo para al menos una célula fotovoltaica ; - Aplicar sobre toda o una parte de esta primera máscara una segunda máscara constituida asimismo por una película de polímero que delimita al menos todo…

Procedimientos de revestimiento de sustratos y sustratos formados a partir de los mismos.

(07/12/2018) Un procedimiento de revestimiento de un sustrato, que comprende: aplicar una composición de revestimiento base basada en agua de un componente sobre un sustrato, comprendiendo la composición de revestimiento base una primera dispersión acuosa de epoxi acrilato/poliuretano; aplicar húmedo sobre húmedo una composición de revestimiento de acabado basada en agua de un componente sobre la composición de revestimiento base aplicada después de que la composición de revestimiento base aplicada desarrolle una dureza con ensayo de péndulo de al menos un 50 % de la dureza con ensayo de péndulo que exhibiría la composición de revestimiento…

Procedimiento de fabricación de una lámina.

(25/10/2017) Procedimiento de fabricación de una lámina que incluye al menos una capa electroconductora, incluyendo esta lámina un sustrato , en particular de papel, del que al menos una cara está recubierta al menos en parte de una capa o de varias capas superpuestas entre las cuales la capa electroconductora citada anteriormente, comprendiendo el procedimiento las etapas que consisten en: a/ preparar o aportar una estructura multicapa que comprende al menos, o constituida por, una película de plástico , un revestimiento antiadherente , y una capa de base , estando el revestimiento antiadherente interpuesto entre una cara de la película de plástico y la capa de base, b/ encolar una cara del sustrato y/o la cara de la estructura multicapa situada en el lado opuesto a la película de plástico, y aplicar la cara citada anteriormente del…

Método de división de sustrato.

(26/07/2017) Un método de división de sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor , teniendo el sustrato semiconductor una cara frontal sobre la que se forman una pluralidad de dispositivos funcionales, con luz láser (L) mientras que se posiciona un punto de convergencia de luz (P) dentro del sustrato semiconductor para formar una región procesada fundida debido a absorción multifotón solamente dentro del sustrato semiconductor , formando la región procesada fundida una región de punto de partida para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual el sustrato semiconductor debe cortarse, dentro del sustrato semiconductor , una distancia predeterminada…

Procedimiento para la confección de agujeros de paso metalizados.

(28/06/2017). Solicitante/s: CERAMTEC GMBH. Inventor/es: HERRMANN, KLAUS, THIMM,ALFRED.

Procedimiento para la confección de agujeros de paso metalizado eléctricos en una placa de circuito impreso, incluyendo la mezcla de una pasta, introducción de la pasta en agujeros de una placa de circuito impreso y curado de la pasta bajo efectos de calor, incluyendo la pasta al menos un material electroconductivo y aglutinantes, caracterizado porque los aglutinantes experimentan al curar un aumento de volumen, de manera que una contracción volumétrica del material electroconductivo es compensada mediante el curado bajo efectos de calor, y porque como aglutinantes se usan materiales que son nitrurables y durante la nitruración experimentan un aumento de volumen y/o porque los aglutinantes incluyen arcillas que se hinchan bajo efectos de calor y experimentan así un aumento de volumen al curar.

PDF original: ES-2639292_T3.pdf

Carcasa electrónica con una placa de circuito impreso y método para fabricar una carcasa electrónica.

(01/03/2017) Una disposición con una carcasa electrónica en una configuración alineable para enclavarla en un carril de soporte, y con una o múltiples conexiones de conductores para conductores eléctricos, y con un placa de circuito impreso alojada en la carcasa electrónica con un borde exterior, en el que se han dispuesto las conexiones de conductores, habiéndose dispuesto las conexiones de conductores en carcasas de conexión de conductores, a partir de las cuales destacan zonas de contactos, que están soldadas lateralmente a las placas de circuito impreso o sobre las mismas de modo que las conexiones de conductores y con ello las carcasas de conexión de conductores sean fijadas en la placa de circuito impreso, presentando la carcasa electrónica dos paredes laterales principales dirigidas de forma mutuamente paralela, y donde las conexiones…

Método para la fabricación de etiquetas RFID.

(05/10/2016). Solicitante/s: AVERY DENNISON CORPORATION. Inventor/es: GREEN, ALAN, BENOIT,DENNIS RENE.

Un método de formar un dispositivo RFID, cuyo método comprende: proporcionar un material polímero en banda RFID que tiene una agrupación de chips RFID ; proporcionar una banda de antenas que tiene antenas separadas en ella; dividir el material en banda RFID en una pluralidad de secciones , incluyendo cada una de las secciones uno o más de los chips RFID y una parte del material polímero; ajustar o indexar el paso de las secciones RFID de una densidad elevada en el material en banda RFID a una densidad relativamente baja; y unir las secciones a la banda de antenas en un proceso continuo automático, de forma que cada una de las secciones RFID se encuentre junto a una de las antenas y acoplada a ella, para formar así un material con inserciones RFID.

PDF original: ES-2270072_T5.pdf

PDF original: ES-2270072_T3.pdf

Procedimiento para fabricar placas de circuitos y configuración de conjunto de placas de circuitos.

(17/08/2016). Solicitante/s: OTTO BOCK HEALTHCARE PRODUCTS GMBH. Inventor/es: EDER,MARCUS.

Procedimiento para fabricar placas de circuitos o circuitos individuales equipadas/os o sin equipar como configuraciones individuales de una configuración de conjunto , con un material de base de la placa de circuitos , en el que la correspondiente configuración individual se retira de la configuración de conjunto con un láser, fijándose la misma antes de retirar la configuración individual mediante uniones metálicas a la configuración de conjunto , caracterizado porque se retira el material de base de la placa de circuitos a excepción de las uniones metálicas y porque la configuración individual , tras retirar el material de base de la placa de circuitos , se separa de la configuración de conjunto , en particular se saca tirando.

PDF original: ES-2602261_T3.pdf

Método para la fabricación de etiquetas de RFID.

(10/08/2016) Método de formación de artículos de RFID, incluyendo el método un proceso de fabricación de rollo a rollo que comprende las etapas de: proporcionar un material en banda con microelectrónica de RFID , en el que el material en banda con microelectrónica de RFID incluye una pluralidad de chips de RFID ; separar el material en banda con microelectrónica de RFID en una pluralidad de secciones, en el que cada una de las secciones incluye uno o más de los chips de RFID ; enganchar las secciones separadas mediante un miembro de transporte (A), en el que el miembro de transporte (A) incluye un rodillo, y en el que el enganche incluye retener las secciones por medio de un soporte de vacío en el rodillo; transportar las secciones sobre el miembro…

Perforación de un orificio de interconexión en una tarjeta de circuito impreso usando un láser de monóxido de carbono.

(27/07/2016) Aparato para perforación por láser de una pieza de trabajo, que comprende: un primer modulador acusto-óptico, AOM, un láser de monóxido de carbono (CO) que emite pulsos de radiación láser teniendo la radiación en los pulsos una pluralidad de longitudes de onda en un intervalo de longitud de onda entre aproximadamente 4,5 micrómetros y aproximadamente 6,0 micrómetros, teniendo los pulsos de radiación un flanco de elevación temporal y un flanco de caída temporal e incidiendo los pulsos de radiación láser sobre el AOM en una dirección de incidencia; estando dispuesto el AOM para recibir los pulsos de radiación, dispersar una parte temporal central de los pulsos, excluir una parte del flanco…

Aparato de impresión, sistema de impresión, procedimiento.

(22/04/2015) Aparato de impresión para la impresión simultánea de varios substratos , comprendiendo una placa de soporte en particular intercambiable, sobre la cual los substratos están/pueden ser posicionados uno al lado de otro, con un dispositivo de impresión que comprende al menos una plantilla de impresión , y con un dispositivo de ajuste para alinear los substratos con respecto a la como mínimo una plantilla de impresión previamente a un proceso de impresión, en el cual dicho dispositivo de ajuste comprende un medio de detección para detectar la posición de los substratos con respecto a la plantilla de impresión , así como un dispositivo de agarre , que está concebido para agarrar respectivamente un substrato , de separarlo de la placa de soporte , y de volver a ponerlo sobre la placa de soporte después de…

Procedimiento de impresión mediante serigrafía de un conductor en dos capas superpuestas.

(24/09/2014) Procedimiento de impresión mediante serigrafía de una placa , que comprende las siguientes etapas: - realizar al menos dos primeros patrones (5a - 5d) de prueba sobre la superficie de la placa ; - imprimir al menos cuatro segundos patrones (6a - 6d) de prueba, distintos de los al menos dos primeros patrones (5a - 5d) de prueba, durante una impresión mediante serigrafía sobre la superficie de la placa ; - medir la desviación real obtenida sobre la superficie de la placa entre los primeros patrones (5a - 5d) de prueba y los segundos patrones (6a - 6d) de prueba; - comparar esta desviación real con la desviación teórica para deducir a partir de ello el desfase de la pantalla serigráfica de la impresión.

Procedimiento para formar motivos eléctricamente conductores sobre un sustrato aislante, y dispositivo obtenido.

(25/06/2014) Procedimiento que permite realizar motivos eléctricamente conductores sobre una superficie de un sustrato eléctricamente aislante , procedimiento según el cual: - se recubre uniformemente dicha superficie con una capa de un material eléctricamente conductor ; - sobre dicha capa de material eléctricamente conductor , se forma, por proyección 5de un chorro de material protector polimerizable bajo la acción de radiaciones, un modelo de dichos motivos eléctricamente conductores , estando dotado dicho modelo de aberturas correspondientes a dichas porciones de dicha capa de material eléctricamente conductor que se han de eliminar; - se procede a la eliminación…

Unidad de placa de circuitos impresos y procedimiento para su fabricación.

(28/05/2014) Procedimiento de fabricación de una unidad de placa de circuitos impresos, en la que: - se instalan y se sueldan con estaño automáticamente componentes acoplables en superficie en una placa de circuitos impresos, - se montan elementos de potencia acoplables en superficie y cargados térmicamente sobre la placa de circuitos impresos en zonas térmicamente conductoras, en las que se disponen vías (interconexión vertical entre capas de una placa) metálicas para la conducción térmica, - se dispone una capa térmicamente conductora y eléctricamente aislante entre los elementos de potencia acoplables en superficie y uno o varios cuerpos…

Sistema y método para deposición electrolítica.

(18/03/2014) Un sistema de deposición electrolítica para metalizar orificios pasantes en una placa de circuito impreso , que comprende: un baño de deposición electrolítica; unos medios para colocar dicha placa de circuito impreso en dicho baño; y unos medios para generar de forma alternativa un flujo laminar de electrolito a cada lado de dicha placa de circuito impreso , incluyendo: unos medios para generar un flujo laminar de electrolito a lo largo de un primer lado de dicha placa de circuito impreso , de tal modo que el flujo laminar a lo largo de dicho primer lado de la placa genera una presión negativa en el orificio pasante y la presión negativa arrastra electrolito a partir del segundo lado de la placa a través del orificio pasante; y unos…

ÚTIL, PROCEDIMIENTO Y MÁQUINA PARA LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS MULTICAPA.

(06/02/2014). Ver ilustración. Solicitante/s: CHEMPLATE MATERIALS, S.L.. Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR.

La invención se refiere a un útil para el soporte de circuitos impresos multicapa durante su fabricación, que comprende un bastidor en el que está fijado pretensado un tejido eléctricamente no conductivo y de grosor inferior a 0,1 mm accesible por sus dos caras. El presente útil permite realizar la unión por inducción entre las citadas capas en puntos internos del paquete siguiendo un procedimiento en el que dicho paquete se coloca sobre el útil de la invención y al menos uno de los electrodos de soldadura empleados en la operación de soldadura se aplica sobre la cara inferior de un tejido del útil que soporta el paquete. Una máquina especialmente apta para poner en práctica el procedimiento comprende núcleos magnéticos en C cuyos brazos son suficientemente largos como para alcanzar puntos interiores del paquete.

Módulo de iluminación para luminarias de tipo LED y luminaria correspondiente.

(04/02/2014) Módulo de iluminación para luminarias de tipo LED y luminaria correspondiente. El módulo de iluminación comprende un circuito integrado , una pluralidad de LEDs montada en el circuito integrado y un disipador de calor apto para disipar el calor generado en el circuito integrado. El circuito integrado y el disipador son una única pieza a modo de lámina de soporte de un material altamente conductor del calor. Además, la pluralidad de LEDs del módulo de iluminación se encuentra en contacto térmico con dicha lámina de soporte . La invención también se refiere a una luminaria que incorpora el módulo de iluminación .

Módulo de visualización y medidor que utiliza el mismo.

(17/10/2013) Medidor que comprende: un módulo de esfera indicadora que comprende: una esfera indicadora que tiene una parte de diseño (21a, 22a, 23a, 24a, 25a) en una superficie frontal de laesfera indicadora ; una fuente de luz fijada a una superficie posterior de la esfera indicadora graduada para iluminar la parte dediseño; y un circuito impreso flexible fijado a una superficie posterior de la fuente de luz ,en el que la esfera indicadora , con la fuente de luz y el circuito impreso flexible están constituidos en unasola pieza estando formado en una lámina flexible en su conjunto; una primera ranura (21c) formada en una parte de la esfera indicadora del módulo ; una segunda ranura (31a) formada…

Módulo de movimiento y medidor que utiliza el mismo.

(19/09/2013) Módulo conector , que comprende. un cuerpo envolvente (84a) que comprende un primer y un segundo elementos tubulares (84b, 84c); un primer terminal de conexión (84d) que penetra a través del fondo de un primer elemento tubular (84b) paraconectar a un conector exterior (84g) dentro del primer elemento tubular (84b), estando montado el primer terminalde conexión (84d) de manera que una parte del primer terminal de conexión (84d) está situado dentro del primerelemento tubular (84b), mientras que otro elemento del primer terminal de conexión (84d) está expuesto al exteriordel primer elemento tubular (84b); un segundo terminal de conexión (84e) penetra a través del fondo del segundo elemento tubular (84c), estandomontado el segundo…

Módulo de movimiento y medidor que utiliza el mismo.

(19/09/2013) Medidor que comprende: un módulo de esfera indicadora , que comprende: una esfera indicadora que tiene una zona de diseño (21a, 22a, 23a, 24a, 25a) en una superficie frontal de laesfera indicadora y que comprende un orificio pasante (21b, 22b, 23b, 24b); una fuente de luz fijada a una superficie posterior de la esfera indicadora para iluminar la zona de diseño ycomprendiendo un orificio pasante (31a, 32a, 33a); y un circuito impreso flexible fijado a la superficie posterior de la fuente de luz y comprendiendo un orificiopasante (41a, 42a, 43a, 43b), en el que la esfera indicadora , la fuente de luz y el circuito impreso flexible forman una sola pieza para suconstitución laminar flexible en su conjunto; un módulo de movimiento…

Placa de circuito impreso.

(11/09/2013) Una Placa de circuito impreso, PCB, que comprende: un número de capas de señal (S) que comprenden canales de encaminamiento ; al menos una capa de tierra (G) que es adyacente a al menos una capa de señal (S); y un número de orificios de interconexión que conectan diferentes capas de señal (S) de la PCB, los orificios deinterconexión que están conectados a apoyos en las capas de señal (S) y rodeados por anti-apoyos en la(s) capa(s) de tierra (G); caracterizada porque, uno o más apoyos (605b, 705, 1205, 1305, 1405, 1505)que están formados de manera que al menos una parte de un orificio de interconexión conectado…

Procedimiento de evaluación del envejecimiento de un conjunto electrónico.

(02/04/2013) Procedimiento de evaluación del envejecimiento por fatiga a vibración de un conjunto electrónico, en el que- se miden una o varias magnitudes cinemáticas en uno o varios puntos particulares que experimentan elmovimiento vibratorio, caracterizado porque: - se establece un modelo dinámico que relaciona las magnitudes cinemáticas medidas y unas tensionesmecánicas experimentadas en unos puntos críticos con relación a la fatiga a vibración, denominándose estemodelo observador de estado, - se infiere de las tensiones mecánicas calculadas según el observador de estado un estado de daño decada uno de los puntos críticos, estados de daño que caracterizan el envejecimiento que se persigue, - se integra la cadena medidas cinemáticas - observador de estado - cálculo de los estados de daño en undispositivo…

Procedimiento de fabricación de un módulo multicapa de circuitos impresos de alta densidad.

(01/06/2012) Procedimiento de fabricación de un módulo multicapa de circuitos impresos de alta densidad, que comprende las etapas siguientes: - preparar un sustrato de circuitos impresos de doble cara con orificios pasantes metalizados, estando preparado este sustrato mediante puesta en práctica de técnicas tradicionales de fabricación de circuitos impresos; - adherir íntimamente a una cara de dicho sustrato, por medio de un adhesivo epoxídico líquido de dos fases polimerizable, una capa adicional formada por una película de resina de poliimida, de la que una cara está revestida de una película metálica, adhiriéndose dicha capa por la cara no metalizada de la película; - decapar selectivamente dicha película metálica de la capa adicional para retirar el metal en emplazamientos predeterminados previstos por los microorificios…

Elemento auxiliar de montaje para conectores enchufables de placas de circuitos impresos.

(10/04/2012) Elemento auxiliar de montaje para conectores enchufables de placas de circuitos impresos para el alojamiento y la alineación de al menos un conector enchufable de placas de circuitos impresos que se va a posicionar sobre una tarjeta de circuitos impresos, caracterizado porque el elemento auxiliar de montaje presenta un bastidor de montaje circunferencial y rectangular, en el que están moldeados dos brazos portantes , que se cruzan, en al menos dos lados opuestos del bastidor de montaje , y porque en los otros dos lados opuestos del bastidor de montaje están previstos dispositivos para la sujeción al menos…

Método para dividir un sustrato.

(28/03/2012) Un método para dividir un sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser (L) mientras se posiciona un punto de convergencia de luz (P) en el interior del sustrato , de modo que forma una región modificada debido a la absorción multi-fotón dentro del sustrato , y causa que la región modificada forme una región de punto de arranque para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual se cortará el sustrato , en el interior del sustrato a una distancia predeterminada de la cara incidente de la luz láser del sustrato ; esmerilar el sustrato después de la etapa de formar la región del punto de arranque para el corte, de modo que el sustrato alcanza un grosor predeterminado; y separar una pluralidad de chips entre sí, en los que se…

Tarjeta de circuito impreso de una o múltiples capas con lengüetas de ruptura alargadas y procedimiento de fabricación de la misma.

(26/03/2012) Una tarjeta de circuito que comprende: una lámina conductora emparedada entre una capa superior aislante y una capa inferior aislante, definiendo las capas superior e inferior y la lámina conductora una capa de tarjeta de circuito que presenta un borde que incluye un borde de la lámina conductora; y una capa de borde aislante que cubre sustancialmente, pero no completamente, todo el borde de la lámina conductora, en la que las capas aislantes están revestidas de manera conforme sobre la lámina conductora, en la que la lámina conductora incluye una lengüeta que se extiende hacia fuera desde entre la capa superior y la capa inferior; y al menos una parte del borde de la lengüeta está…

Documento de seguridad/valor con interface sin contacto y unidad de visualización biestable.

(16/03/2012) Un procedimiento para la fabricación de un documento de seguridad o de valor, en donde el documento comprende - un circuito lógico , - un campo de visualización biestable para el almacenamiento y la visualización de datos del circuito lógico , - un circuito controlador para el campo de visualización que sirve para la programación de los datos, - un dispositivo para la comunicación sin contacto con un aparato de lectura y/o de escritura externo, - en donde para la fabricación del campo de visualización biestable mediante la técnica de impresión se emplean soluciones orgánicas, electroforéticas o ferroeléctricas o cristales…

CIERRE DE CINTURON DE SEGURIDAD CON UNA TECLA DE MANDO ILUMINADA.

(16/06/2007). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: HUBEL, EGON.

Dispositivo para el transporte de piezas a trabajar planas, en líneas de procesos dotadas de transportadores con un plano de transporte para las piezas a trabajar, cuyo dispositivo comprende las siguientes características: a) como mínimo un par de rodillos dispuestos en un lado correspondiente del plano de transporte y que están dirigidos, uno hacia el otro, para el transporte de las piezas a trabajar, poseyendo cada uno de dichos rodillos como mínimo una elevación que rodea dichos rodillos, y b) dispositivos de impulsión para el transporte, asociados con dichos rodillos, en el que las elevaciones del primer rodillo de un par de rodillos situados a un lado del plano de transporte están desplazadas con respecto a las elevaciones , dispuestas en el segundo rodillo del par de rodillos al otro lado del plano de transporte.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y LAMINA COMPUESTA PARA UTILIZAR EN EL MISMO.

(01/12/2006) Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa, que comprende las siguientes etapas: a) proporcionar una tarjeta de base ; b) proporcionar una lámina compuesta que incluye una lámina de soporte , una lámina de cobre funcional y una capa de resina termoestable no reforzada, en la que dicha lámina de cobre funcional es depositada electrolíticamente con un grosor uniforme inferior a 10µm sobre dicha lámina de soporte , presentando dicha lámina de cobre funcional una cara frontal situada frente a dicha lámina de soporte y una cara posterior…

ESTRUCTURA DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESO (PCB) CONFIGURADA CON DISTINTOS NIVELES.

(01/11/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: VITELCOM MOBILE TECHNOLOGY, S.A. Inventor/es: CORDOBA MATILLA,JOSE LUIS.

"Estructura de placa de circuito impreso (PCB) configurada con distintos niveles" Se describe una estructura de placa de circuito impreso (PCB) que permite la posibilidad de un diseño a distintos niveles con la utilización de una PCB de tipo estándar tan sólo eligiendo la geometría adecuada. La PCB de la invención está construida a partir de un soporte estándar de naturaleza rígida, en el que se practican cortes o hendiduras pasantes para la formación de franjas estrechas extendidas según la dirección longitudinal y que están capacitadas para inflexionar ligeramente y permitir que las porciones de placa entre las que se extienden queden situadas en planos a distinto nivel. La provisión de aberturas permite en su caso la superposición de componentes con el consiguiente ahorro de espesor y de la longitud total de la placa.

METODO PARA FORMAR ELEMENTOS CONDUCTORES DE LA ELECTRICIDAD Y DISEÑOS DE TALES ELEMENTOS.

(16/10/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: XAAR TECHNOLOGY LIMITED. Inventor/es: BAKER-SMITH, HUGH, KINGS, DONALD, TATUM, JOHN.

Un método para formar un elemento conductor alargado sobre un sustrato plano a partir de un líquido que se seca para formar dicho elemento conductor alargado, siendo dicho líquido depositado desde un dispositivo separado de dicho sustrato, y en el que una barrera situada en dicho sustrato plano impide que se extienda dicho líquido en al menos una dirección horizontal perpendicular a la dirección de alargamiento de dicho elemento conductor alargado, y en el que dicha barrera está formada por material depositado gota a gota.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN CONJUNTO ELECTRONICO.

(16/07/2006) Procedimiento para la fabricación de un conjunto electrónico con una disposición de circuitos aplicada sobre un cuerpo de soporte con al menos un elemento estructural, con las siguientes etapas del procedimiento: a) realización de pasos en el cuerpo de soporte, b) aplicación de una primera capa de metalización que forma la metalización básica sobre el cuerpo de soporte para la formación de una estructura de pistas conductoras y en las aberturas de los pasos para la formación de conexiones de paso térmicas y conexiones de paso eléctricas, c) cierre de las conexiones de paso desde el lado inferior del cuerpo de soporte por medio de un proceso de impresión por serigrafía con un material de impresión por serigrafía muy viscoso, d) aplicación en toda la superficie de una capa de…

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