CIP 2015 : C22C 13/02 : con antimonio o bismuto como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.

CIP2015CC22C22CC22C 13/00C22C 13/02[1] › con antimonio o bismuto como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C22C 1/00 hasta C22C 32/00: Aleaciones no ferrosas, es decir, aleaciones basadas esencialmente en metales distintos del hierro
Notas[n] desde C22C 1/00 hasta C22C 38/00:

C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.

C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS.

C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F).

C22C 13/00 Aleaciones basadas en estaño.

C22C 13/02 · con antimonio o bismuto como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Material metálico para componente electrónico, terminales de conectador obtenido utilizando el mismo, conectador y componente electrónico.

(20/09/2017) Un material metálico para componentes electrónicos, excelente en bajo grado de formación de filamentos cristalinos, bajo grado de fuerza de inserción/extracción, resistencia al desgaste por deslizamiento lento y resistencia a la corrosión por gases, que comprende: un material de base; sobre el material de base, una capa inferior que comprende uno o más elementos seleccionados del grupo que consiste en Ni, Cr, Mn, Fe, Co y Cu; y sobre la capa inferior, una capa superior que comprende una aleación de uno o ambos de Sn e In (elementos constituyentes A) y uno o dos o más seleccionados de Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os e Ir (elementos…

Aleación de soldadura libre de plomo.

(22/02/2017). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, SUZUKI,MASAYUKI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, YAMANAKA,YOSHIE, SHIMAMURA MASATO, KOSAI MITSUHIRO, TAKAGI KAZUYORI, NONAKA TOMOKO, HAYASHIDA TORU, YOSHIKAWA,SEIKO.

Una aleación de soldadura libre de plomo caracterizada porque consiste en 0,2 - 1,2 % en masa de Ag, 0,6 - 0,9 % en masa de Cu, 1,2 - 3,0 % en masa de Bi, 0,02 - 1,0 % en masa de Sb, 0,01 - 2,0 % en masa de In y un resto de Sn e impurezas inevitables.

PDF original: ES-2624621_T3.pdf

Circuito electrónico montado en vehículo.

(26/10/2016) Un circuito electrónico montado en un vehículo que tiene una unión soldada con una suelda libre de plomo, caracterizado porque la suelda libre de plomo consiste en Ag: 3 - 4 % en masa, Bi: 2,5 - 5 % en masa, Cu: 0,8 - 1,2 % en masa, al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Ni, Fe y Co en una cantidad total de 0,005 - 0,05 % en masa, opcionalmente al menos un elemento seleccionado de los siguientes grupos (i) - (iii) y un resto de Sn: (i) al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en P, Ge y Ga en una cantidad total de 0,0002 - 0,02 % en masa; y (ii) como máximo 1 % en masa de ln; y (iii) como máximo 1 % en masa de Zn, y en el que la aleación de suelda tiene una estructura de…

Aleación de soldadura libre de plomo.

(05/10/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: SUZUKI,MASAYUKI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, FUJIMAKI,REI, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU, HIRAI NAOKO.

Una aleación de soldadura libre de plomo que tiene una composición de aleación que comprende: del 1,0 al 7,0 % en peso de In, del 1,5 al 5,5 % en peso de Bi, del 1,0 al 4,0 % en peso de Ag, del 0,01 al 0,2 % en peso de Ni, del 0,01 al 0,15 % en peso de Sb, y un resto de Sn.

PDF original: ES-2658593_T3.pdf

Bola de soldadura sin plomo.

(11/05/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, YAMANAKA,YOSHIE, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU.

Una bola de soldadura sin plomo que se instala para su uso como un electrodo en una superficie posterior de un sustrato de módulo para una BGA o un CSP a soldarse a una placa de circuito impresa usando una pasta de soldadura, teniendo la bola de soldadura una composición de soldadura que consiste en un 1,6 - 2,9 % en masa de Ag, un 0,7 - 0,8 % en masa de Cu y un 0,05 - 0,08 % en masa de Ni, opcionalmente al menos uno de los siguientes (i) y (ii) y un remanente de Sn: (i) al menos un elemento seleccionado de Fe, Co y Pt en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa y (ii) al menos un elemento seleccionado de Bi, In, Sb, P y Ge en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa.

PDF original: ES-2665854_T3.pdf

Aleación de soldadura sin plomo de alta temperatura.

(09/03/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: UESHIMA,MINORU, FUJIMAKI,REI.

Una aleación de soldadura sin plomo de alta temperatura que tiene una composición de aleación que consiste en: 35 a 40 % en peso de Sb, 8 a 25 % en peso de Ag, 5 a 10 % en peso de Cu así como al menos un elemento seleccionado del grupo que consistente en 0,003 a 1,0 % en peso de Al, 0,01 a 0,2 % en peso de Fe y 0,005 a 0,4 % en peso de Ti, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en P, Ge y Ga en una cantidad total de 0,002 a 0,1 % en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Ni, Co y Mn en una cantidad total de 0,01 a 0,5 % en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Zn y Bi en una cantidad total de 0,005 a 0,5 en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Au, Ce, In, Mo, Nb, Pd, Pt, V, Ca, Mg y Zr en una cantidad total de 0,0005 a 1 % en peso, opcionalmente impurezas inevitables, y un resto de Sn.

PDF original: ES-2632605_T3.pdf

Composición de material con alta capacidad de solicitación que contiene Sn; procedimientos para la producción de un recubrimiento con alta capacidad de solicitación y su uso.

(05/03/2014) Uso de una composición, que consiste en (i) los elementos de base Sn, Cu y Sb y (ii) componentes adicionales, en porcentajes (% en peso) del: (i) 61 - 83% de Sn, 3 - 9% de Cu, y >14 - 30% de Sb; o 56 - 85% de Sn, >9 - 30% de Cu, y 6 - 14% de Sb; o 40 - 77% de Sn, >9 - 30% de Cu, y >14 - 30% de Sb; y (ii) 0,1 - 1% de Zn, 0 - 1% de Ni, 0 - 1% de As, 0 - 0,2% de Ag, 0 - 1,2% de Cd, 0 - 0,1% de Se, 0 - 0,2% de Cr, 0 - 2% de Bi, y 0 - 5% de In; y dado el caso materiales duros, materiales lubricantes sólidos, materiales auxiliares de soldadura, para la producción de un recubrimiento con alta capacidad de solicitación sobre sustratos metálicos por medio de soldadura por láser.

COJINETE DE DESLIZAMIENTO.

(01/01/2003). Solicitante/s: SMS SCHLOEMANN-SIEMAG AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: ROEINGH, KONRAD, GREIS, WERNER.

Cojinete de deslizamiento para los muñones de cilindros de trenes de laminación, con un casquillo de cojinete fabricado de metal y con una aleación para cojinetes de deslizamiento, compuesta a base de estaño con antimonio y con cobre y colocada en el casquillo, caracterizado porque la aleación para cojinetes de deslizamiento consta de entre el 6, 8 y el 7, 2 por ciento en peso de antimonio, entre el 6, 3 y el 6, 7 por ciento en peso de cobre, entre el 0, 5 y el 0, 7 por ciento en peso de cinc, entre el 0, 05 y el 0, 15 por ciento en peso de plata y el resto de estaño.

ALEACION PARA COJINETES DE FRICCION.

(01/04/1998). Solicitante/s: ELEKTRO-THERMIT GMBH. Inventor/es: BOHSMANN, MICHAEL, DR., KORING, ROLF, RUHLE, MANFRED, PROF. DR., STEINHORST, MICHAEL, DR.

LA INVENCION SE REFIERE A UN COJINETE LISO SOBRE BASE DE ESTAÑO CON ANTIMONIO Y COBRE, COMPONIENDOSE DESDE 6 HASTA 15 % EN PESO DE ANTIMONIO, 3 HASTA 10 % EN PESO DE COBRE, 0,05 HASTA 1 % EN PESO DE PLATA, 0,1 HASTA 2 % EN PESO DE ZINC Y EL RESTO DE ESTAÑO.