Procedimiento para fabricar un cuerpo de material sintético deformable plásticamente.

Procedimiento para fabricar un aparato eléctrico con un cuerpo de material sintético (1),



en donde en un primer paso se calienta un molde primario del cuerpo de material sintético (1) hasta una temperatura por debajo de aquella temperatura crítica, a partir de cuya superación el material del cuerpo de material sintético (1) puede deformarse plásticamente, y un primer circuito impreso (2) junto con sus componentes (4) montados se calienta hasta una temperatura por encima de aquella temperatura crítica, a partir de cuya superación el material del cuerpo de material sintético (1) puede deformarse plásticamente,

en un segundo paso el primer circuito impreso (2) se introduce a presión al menos parcialmente en el molde primario, es decir en el cuerpo de material sintético (1), en donde el cuerpo de material sintético (1) se deforma plásticamente y se producen unas depresiones conformadas en el cuerpo de material sintético (1),

en un tercer paso el primer circuito impreso (2) se extrae y se enfría el cuerpo de material sintético (1),

tras lo cual este cuerpo de material sintético (1) deformado plásticamente y después enfriado se dispone entre una parte de carcasa del aparato eléctrico y un circuito impreso (2) constructivamente igual al primero equipado con unos componentes generadores de calor constructivamente iguales a los componentes (4).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2010/006690.

Solicitante: SEW-EURODRIVE GMBH & CO. KG.

Inventor/es: SCHMIDT, JOSEF, KARST, ANDREAS, JUNGINGER,ALEXANDER.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/28 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.
  • H05K7/20 H05K […] › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2735233_T3.pdf

 

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