Procedimiento para fabricar un cuerpo de material sintético deformable plásticamente.

Procedimiento para fabricar un aparato eléctrico con un cuerpo de material sintético (1),



en donde en un primer paso se calienta un molde primario del cuerpo de material sintético (1) hasta una temperatura por debajo de aquella temperatura crítica, a partir de cuya superación el material del cuerpo de material sintético (1) puede deformarse plásticamente, y un primer circuito impreso (2) junto con sus componentes (4) montados se calienta hasta una temperatura por encima de aquella temperatura crítica, a partir de cuya superación el material del cuerpo de material sintético (1) puede deformarse plásticamente,

en un segundo paso el primer circuito impreso (2) se introduce a presión al menos parcialmente en el molde primario, es decir en el cuerpo de material sintético (1), en donde el cuerpo de material sintético (1) se deforma plásticamente y se producen unas depresiones conformadas en el cuerpo de material sintético (1),

en un tercer paso el primer circuito impreso (2) se extrae y se enfría el cuerpo de material sintético (1),

tras lo cual este cuerpo de material sintético (1) deformado plásticamente y después enfriado se dispone entre una parte de carcasa del aparato eléctrico y un circuito impreso (2) constructivamente igual al primero equipado con unos componentes generadores de calor constructivamente iguales a los componentes (4).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2010/006690.

Solicitante: SEW-EURODRIVE GMBH & CO. KG.

Inventor/es: SCHMIDT, JOSEF, KARST, ANDREAS, JUNGINGER,ALEXANDER.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/28 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.
  • H05K7/20 H05K […] › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2735233_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Unidad de almacenamiento con disipador de calor, del 15 de Julio de 2020, de Flextronics AP LLC: Una unidad de almacenamiento para componentes electrónicos, que comprende: un disipador de calor que comprende una estructura de pared lateral […]

Conjunto de refrigeración para un armario de distribución, del 8 de Julio de 2020, de RITTAL GMBH & CO. KG: Dispositivo de refrigeración para un armario de distribución, que presenta una carcasa de armario de distribución y una carcasa de grupos de construcción […]

Disipador de calor para enfriar electrónica de energía, del 8 de Julio de 2020, de CARRIER CORPORATION: Un dispositivo disipador de calor para enfriar un módulo de electrónica de energía que comprende: una plataforma de base que tiene una primera superficie […]

Disipador de calor y refrigeración por efecto Peltier, del 2 de Julio de 2020, de RAMON NAVARRO, Brandon: Disipador de calor y refrigeración por efecto peltier, que permite obtener un óptimo y notable grado de mejora del rendimiento del sistema electrónico donde se encuentra instalado, […]

Centro de datos móvil, del 24 de Junio de 2020, de Sixsigma Networks Mexico, S.A. DE C.V: Centro de datos móvil que consiste en contenedores estándares ISO con dimensiones de 3,048 m a 16,154 m (de 10 a 53 pies) de longitud, que comprende un revestimiento […]

Método y estructura para un módulo de antena de RF, del 17 de Junio de 2020, de THE BOEING COMPANY: Método de fabricación de un módulo de antena de microondas , que comprende las siguientes etapas secuenciales: crear una estructura laminada laminando una pluralidad […]

Aparato de igualación de la temperatura que proyecta fluido para la conducción del calor utilizado en un equipo, del 10 de Junio de 2020, de YANG, TAI-HER: Aparato de igualación de la temperatura que proyecta fluido para la conducción del calor utilizado en un equipo eléctrico, que da a conocer una estructura de interfaz externa […]

Sistema de enfriamiento de alta eficiencia, del 3 de Junio de 2020, de Vertiv Corporati: Un sistema de enfriamiento , comprendiendo: un armario que tiene una entrada de aire y una salida de aire ; una […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .