Deposición electrolítica de revestimientos compuestos de base metálica que comprenden nano-partículas.

Un método para conferir resistencia a la corrosión sobre una superficie de un sustrato,

comprendiendo el método:

poner en contacto la superfic 5 ie del sustrato con una disolución electrolítica de metalizado que comprende:

(a) una fuente de deposición de iones metálicos de un metal de deposición seleccionado entre el grupo que consiste en cinc, paladio, plata, níquel, cobre, oro, platino, rodio, rutenio, cromo y aleaciones de los mismos, y

(b) una dispersión pre-mezclada de partículas de fluoropolímero que tiene un tamaño medio de partícula, que hace referencia a la media aritmética del diámetro de las partículas dentro de una población de partículas de fluoropolímero, entre 10 y 500 nanómetros, en el que las partículas de fluoropolímero tienen un revestimiento de pre-mezcla de moléculas de tensioactivo sobre las mismas;

en el que las partículas de fluoropolímero se caracterizan por una distribución de tamaño de partícula en la que al menos un 30 % en volumen de las partículas tienen un tamaño de partícula menor de 100 nm; y

en el que las moléculas de tensioactivo comprenden:

A)

- un primer tensioactivo catiónico y

- uno o más tensioactivos catiónicos adicionales,

en el que los revestimientos de tensioactivo tienen una carga media por molécula de tensioactivo de +1, o

B)

- un primer tensioactivo catiónico,

- uno o más tensioactivos catiónicos adicionales, y

- uno o más tensioactivos no iónicos,

en el que los revestimientos de tensioactivo tienen una carga media por molécula de tensioactivo entre + 0,1 y +1,

en el que el primer tensioactivo catiónico está seleccionada entre cloruro de dodecil trimetil amonio, sales de cetil trimetil amonio de bromuro y cloruro, sales de hexadecil trimetil amonio de bromuro y cloruro, y sales de bencil dimetil amonio de cloruro y bromuro;

en las que la disolución electrolítica de metalizado comprende un gramo de tensioactivo por cada 100 m2 a 150 m2 de área superficial de las partículas de fluoropolímero;

y

aplicar una fuente externa de electrones a la disolución electrolítica de metalizado para, de este modo, depositar electrolíticamente un revestimiento compuesto de base metálica que comprende la deposición de un metal y partículas de fluoropolímero sobre la superficie.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2008/086210.

Solicitante: MacDermid Enthone Inc.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 245 FREIGHT STREET WATERBURY, CT 06702 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: ABYS,JOSEPH A, XU,CHEN, FAN,CHONGLUN, KUDRAK,EDWARD J. JR, LI,JINGYE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C25D15/00 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › Producción electrolítica o electroforética de revestimientos que contienen materiales incorporados, p. ej. partículas, laminillas, hilos.
  • C25D15/02 C25D […] › C25D 15/00 Producción electrolítica o electroforética de revestimientos que contienen materiales incorporados, p. ej. partículas, laminillas, hilos. › Procesos combinados electrolíticos y electroforéticos.
  • C25D3/02 C25D […] › C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados. › a partir de soluciones (C25D 5/24 - C25D 5/32 tienen prioridad).

PDF original: ES-2694027_T3.pdf

 

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