Deposición electrolítica de revestimientos compuestos de base metálica que comprenden nano-partículas.
Un método para conferir resistencia a la corrosión sobre una superficie de un sustrato,
comprendiendo el método:
poner en contacto la superfic 5 ie del sustrato con una disolución electrolítica de metalizado que comprende:
(a) una fuente de deposición de iones metálicos de un metal de deposición seleccionado entre el grupo que consiste en cinc, paladio, plata, níquel, cobre, oro, platino, rodio, rutenio, cromo y aleaciones de los mismos, y
(b) una dispersión pre-mezclada de partículas de fluoropolímero que tiene un tamaño medio de partícula, que hace referencia a la media aritmética del diámetro de las partículas dentro de una población de partículas de fluoropolímero, entre 10 y 500 nanómetros, en el que las partículas de fluoropolímero tienen un revestimiento de pre-mezcla de moléculas de tensioactivo sobre las mismas;
en el que las partículas de fluoropolímero se caracterizan por una distribución de tamaño de partícula en la que al menos un 30 % en volumen de las partículas tienen un tamaño de partícula menor de 100 nm; y
en el que las moléculas de tensioactivo comprenden:
A)
- un primer tensioactivo catiónico y
- uno o más tensioactivos catiónicos adicionales,
en el que los revestimientos de tensioactivo tienen una carga media por molécula de tensioactivo de +1, o
B)
- un primer tensioactivo catiónico,
- uno o más tensioactivos catiónicos adicionales, y
- uno o más tensioactivos no iónicos,
en el que los revestimientos de tensioactivo tienen una carga media por molécula de tensioactivo entre + 0,1 y +1,
en el que el primer tensioactivo catiónico está seleccionada entre cloruro de dodecil trimetil amonio, sales de cetil trimetil amonio de bromuro y cloruro, sales de hexadecil trimetil amonio de bromuro y cloruro, y sales de bencil dimetil amonio de cloruro y bromuro;
en las que la disolución electrolítica de metalizado comprende un gramo de tensioactivo por cada 100 m2 a 150 m2 de área superficial de las partículas de fluoropolímero;
y
aplicar una fuente externa de electrones a la disolución electrolítica de metalizado para, de este modo, depositar electrolíticamente un revestimiento compuesto de base metálica que comprende la deposición de un metal y partículas de fluoropolímero sobre la superficie.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2008/086210.
Solicitante: MacDermid Enthone Inc.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 245 FREIGHT STREET WATERBURY, CT 06702 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.
Inventor/es: ABYS,JOSEPH A, XU,CHEN, FAN,CHONGLUN, KUDRAK,EDWARD J. JR, LI,JINGYE.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C25D15/00 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › Producción electrolítica o electroforética de revestimientos que contienen materiales incorporados, p. ej. partículas, laminillas, hilos.
- C25D15/02 C25D […] › C25D 15/00 Producción electrolítica o electroforética de revestimientos que contienen materiales incorporados, p. ej. partículas, laminillas, hilos. › Procesos combinados electrolíticos y electroforéticos.
- C25D3/02 C25D […] › C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados. › a partir de soluciones (C25D 5/24 - C25D 5/32 tienen prioridad).
PDF original: ES-2694027_T3.pdf
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