Chapado de estaño y plata por inmersión en la fabricación de productos electrónicos.
Un método para depositar una capa de recubrimiento a base de estaño resistente a los bigotes sobre una superficie de un sustrato de cobre,
comprendiendo el método:
poner en contacto la superficie del sustrato de cobre con una composición de chapado a base de estaño por inmersión que comprende:
una fuente de iones Sn2+ suficiente para proporcionar una concentración de iones Sn2+ de entre 5 g/l y 20 g/l; una fuente de iones Ag+ suficiente para proporcionar una concentración de iones Ag+ de entre 10 ppm y 24 ppm;
una fuente de agente complejante a base de azufre para iones de estaño e iones de cobre suficiente para proporcionar una concentración de agente complejante a base de azufre de entre 60 g/l y 120 g/l, siendo dicho agente complejante a base de azufre capaz de revertir los potenciales relativos de CEM del cobre y el estaño;
una fuente de ion hipofosfito suficiente para proporcionar una concentración de ion hipofosfito de entre 30 g/l y 100 g/l;
además de la fuente de hipofosfito, una fuente de antioxidante suficiente para proporcionar una concentración de antioxidante de entre 30 g/l y 110 g/l;
una fuente de pirrolidona suficiente para proporcionar una concentración de pirrolidona de al menos 12 g/l; y un ácido en una concentración suficiente para disminuir el pH de la composición entre 0 y 5,
en donde el recubrimiento a base de estaño comprende al menos el 80 % en peso de Sn.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2010/054413.
Solicitante: MacDermid Enthone Inc.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 245 FREIGHT STREET WATERBURY, CT 06702 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.
Inventor/es: YAU,YUNG-HERNG, ABYS,JOSEPH A, WENGENROTH,KARL F, WANG,CAI, KUDRAK,EDWARD J. JR, WANG,XINGPING, FARRELL,ROBERT, YE,PINGPING.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23C18/48 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto. › Revestimiento con aleaciones.
- C23C18/54 C23C 18/00 […] › Deposición por contacto, es decir, deposición electroquímica sin corriente.
PDF original: ES-2712079_T3.pdf
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