Disposición de circuitos para automóviles y uso de una disposición de circuitos.

Disposición de circuitos para automóviles con

- al menos dos componentes semiconductores (30) y

- al menos una primera placa de soporte metálica (2a) y una primera placa de circuito impreso metálica (2b) así como una segunda placa de circuito impreso metálica (2b),



- estando distanciada la placa de soporte de manera eléctricamente aislada con respecto a la primera y la segunda placa de circuito impreso y

- estando la placa de soporte unida, eléctricamente, a al menos la primera placa de circuito impreso a través del al menos un primer componente semiconductor (30)

- estando la placa de soporte unida, eléctricamente, a al menos la segunda placa de circuito impreso a través de al menos un segundo componente semiconductor (30) de modo que la placa de soporte y las placas de circuito impreso forman un tripolo eléctrico,

en donde

- la placa de soporte está eléctricamente en cortocircuito con una respectiva conexión de potencia del primer y del segundo componente semiconductor, en donde la respectiva conexión de potencia está puesta en contacto eléctrico con un revestimiento metálico (12) aplicado directamente sobre la placa de soporte, y

- la primera y la segunda placa de circuito impreso presentan pistas conductoras (18) y una conexión de potencia del respectivo primer componente semiconductor está en cortocircuito con la primera placa de circuito impreso y del respectivo segundo componente semiconductor con la segunda placa de circuito impreso en cada caso a través de un electrodo plano de contacto (20) distanciado de las pistas conductoras, en donde el electrodo plano de contacto está dispuesto en una zona de contacto, que está dispuesta como paso a modo de ventana (21) en una capa aislante (16) de la placa de circuito impreso y una conexión de conmutación de los respectivos primer y segundo componente semiconductor está en cortocircuito con la respectiva pista conductora.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2015/054582.

Solicitante: AUTO-KABEL MANAGEMENT GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: IM GRIEN 1 79688 HAUSEN I.W. ALEMANIA.

Inventor/es: GRONWALD,FRANK, BETSCHER,SIMON, TAZARINE,WACIM, RAFATI,SOHEJL.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B60R16/03 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B60 VEHICULOS EN GENERAL.B60R VEHICULOS, EQUIPOS O PARTES DE VEHICULOS, NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (prevención, limitación o extinción de incendios especialmente adaptadas a los vehículos A62C 3/07). › B60R 16/00 Circuitos eléctricos o circuitos de fluidos especialmente adaptados a vehículos y no previstos en otro lugar; Disposiciones de elementos de circuitos eléctricos o circuitos de fluido especialmente adaptados a vehículos y no previstos en otro lugar. › para la alimentación de energía eléctrica a subsistemas del vehículo.
  • F02N11/08 SECCION F — MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA.F02 MOTORES DE COMBUSTION; PLANTAS MOTRICES DE GASES CALIENTES O DE PRODUCTOS DE COMBUSTION.F02N ARRANQUE DE LOS MOTORES DE COMBUSTION (arranque de los motores de combustión de pistón libre F02B 71/02; arranque de las plantas de turbinas de gas F02C 7/26 ); MEDIOS O ACCESORIOS PARA EL ARRANQUE DE ESTOS MOTORES, NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR. › F02N 11/00 Arranque de los motores por medio de motores eléctricos (disposiciones o montaje de motores principales que consisten en motores eléctricos y de combustión interna para una propulsión recíproca o común B60K 6/20). › Circuitos especialmente adaptados para el arranque de los motores.
  • H05K1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K1/05 H05K 1/00 […] › Sustratos de metal aislado.
  • H05K1/14 H05K 1/00 […] › Asociación estructural de varios circuitos impresos (medios de conexión eléctrica de circuitos con o entre circuitos impresos H05K 1/11, H01R 12/00).

PDF original: ES-2737198_T3.pdf

 

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