PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y MAQUINA PARA EL MISMO.
Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo.
El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) provistas de franjas perimetrales (9) dotadas de áreas de reserva (11), superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes (6, 7, 8). El procedimiento comprende los pasos de: I) disponer en cada área de reserva (11) un circuito calefactor (13) constituido como mínimo por una espira en cortocircuito (14); II) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) y las capas aislantes (6, 7, 8); III) fijar la posición de las capas (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8) unas respecto de otras, formando las áreas de reserva (11) grupos (12) de áreas de reserva; IV) disponer electrodos de inducción (18) apoyando sobre los grupos (12) de áreas de reserva; V) soldar cada uno de dichos grupos (12) por aplicación de un campo magnético de inducción variable.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: CHEMPLATE MATERIALS, S.L..
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: BARCELONA.
Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR.
Fecha de Solicitud: 28 de Diciembre de 2001.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 16 de Junio de 2005.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B32B31/00
- H05K3/36 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Acoplamiento de circuitos impresos con otros circuitos impresos.
- H05K3/46 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos multicapas.
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