Baño de recubrimiento para deposición no electrolítica de capas de níquel.
Una composición para baño acuoso de recubrimiento para la deposición no electrolítica de níquel y de aleaciones níquel,
comprendiendo el baño de recubrimiento:
(i) una fuente de iones de níquel,
(ii) al menos un agente complejante seleccionado del grupo que consiste en aminas, ácidos carboxílicos, ácidos hidroxicarboxílicos, ácidos aminocarboxílicos y sales de los compuestos mencionados anteriormente,
(iii) al menos un agente reductor seleccionado de hipofosfito, amina-boranos, borohidruros, hidrazina y formaldehído,
(iv) un agente estabilizante según la fórmula (1):
en donde X se selecciona de entre O y NR4 , n varía de 1 a 6, m varía de 1 a 8; R1 , R2 , R3 y R4 se seleccionan independientemente entre hidrógeno y alquilo C1 a C4; Y se selecciona entre -SO3R5 , -CO2R5 y -PO3R5 2, y R5 se
selecciona entre hidrógeno, alquilo C1-C4 y un contraión adecuado, y en donde la concentración del agente estabilizante según la fórmula (1) oscila entre 0,02 y 5,0 mmol/l.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2013/061280.
Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: Erasmusstraße 20 10553 Berlin ALEMANIA.
Inventor/es: BRUNNER, HEIKO, PICALEK,JAN, BEJAN,IULIA, KRAUSE,CARSTEN, BERA,HOLGER, RÜCKBROD,SVEN.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23C18/34 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto. › utilizando agentes reductores.
- C23C18/50 C23C 18/00 […] › con aleaciones a base de hierro, cobalto o níquel (C23C 18/32 tiene prioridad).
- H01L21/288 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › a partir de un líquido, p. ej. depósito electrolítico.
PDF original: ES-2688547_T3.pdf
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