Método de chapado de materia en forma de partículas.

Un método de chapado no electrolítico de materia en forma de partículas,

comprendiendo el método las etapas de:

cargar un recipiente con materia en forma de partículas seleccionadas del grupo que consiste en diamantes naturales y diamantes sintéticos;

cargar el recipiente que contiene la materia en forma de partículas con soluciones que incluyen una composición de baño de chapado no electrolítico y un componente de activación, en donde la composición de baño de chapado incluye:

un componente que contiene metal, en donde el componente que contiene metal comprende: una sal de níquel;

al menos una sal de metal seleccionada del grupo que consiste en una sal de calcio, una sal de magnesio, una sal de estroncio y una sal de bario un agente quelante; y

agua; y

un componente reductor, en donde el componente reductor comprende:

un agente reductor; y

agua;

mezclar la composición de baño de chapado, el componente de activación y la materia en forma de partículas a una temperatura entre 60 °C y 100 °C a un pH entre 4 y 13; y

chapar al menos una capa de metal sobre la materia en forma de partículas, en donde la al menos una capa de metal incluye níquel y al menos un metal adicional seleccionado del grupo que consiste en calcio, magnesio, estroncio y bario.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E17179016.

Solicitante: MacDermid Enthone America LLC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 245 Freight Street Waterbury, CT 06702 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: PENIK,STEPHEN E. JR.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C18/16 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento (reacción química de la superficie C23C 8/00, C23C 22/00 ); Deposición por contacto. › por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
  • C23C18/30 C23C 18/00 […] › Activación.
  • C23C18/31 C23C 18/00 […] › Revestimiento con metales.
  • C23C18/34 C23C 18/00 […] › utilizando agentes reductores.
  • C23C18/36 C23C 18/00 […] › hipofosfitos.

PDF original: ES-2739824_T3.pdf

 

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