Baño de galvanoplastia de cobre ácido acuoso y método para depositar electrolíticamente un revestimiento de cobre.

Baño de galvanoplastia de cobre ácido acuoso que comprende:

- iones cobre;



- al menos un ácido;

- iones haluro;

- al menos un compuesto que contiene azufre seleccionado del grupo que consiste en 3-mercaptopropilsulfonato de sodio, disulfuro de bis(sodiosulfopropilo), ácido 3-(N,N-dimetiltiocarbamoil)-tiopropanosulfónico o la sal de sodio respectiva de los mismos y mezclas de los mencionados anteriormente;

- al menos un producto de reacción de amina de dietilamina con epiclorhidrina o un producto de reacción de amina de isobutilamina con epiclorhidrina o mezclas de estos productos de reacción en donde el al menos un producto de reacción de amina de dietilamina con epiclorohidrina o isobutilamina con epiclorhidrina comprende una mezcla de al menos compuestos de amonio terciarios y/o cuaternarios;

- al menos un compuesto de etilendiamina seleccionado del grupo que tiene polímeros de bloque EO-PO ligados, polímeros de bloque EO-PO ligados y grupos sulfosuccinato y mezclas de los mismos; y

- al menos un producto de reacción aromático de cloruro de bencilo con al menos una polialquilenimina en donde el al menos un producto de reacción aromático comprende una polialquilenimina bencilada o polialquileniminas benciladas que forman una mezcla.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E17176308.

Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Erasmusstraße 20 10553 Berlin ALEMANIA.

Inventor/es: KRETSCHMER, STEFAN, WACHTER,PHILIPP.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C25D3/38 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados. › de cobre.
  • C25D3/58 C25D 3/00 […] › que contienen más del 50% en peso de cobre.

PDF original: ES-2761883_T3.pdf

 

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