Composiciones de baño de chapado para el chapado no electrolítico de metales y aleaciones metálicas.

Un baño de chapado no electrolítico para la deposición de cobre,

níquel, cobalto o sus aleaciones que comprende por lo menos una fuente de iones metálicos y por lo menos un agente reductor, caracterizado por el hecho de que el baño de chapado no electrolítico comprende además un modificador de la velocidad de chapado según la fórmula (I)**Fórmula**

en la que los restos monovalentes de R1 a R2, el grupo terminal Y y un grupo separador divalente Z y un índice n se seleccionan de los siguientes grupos

- R1 se selecciona del grupo que consiste en -O-R3 y -NH-R4 en la que R3 se selecciona de hidrógeno, litio, sodio, potasio, rubidio, cesio, amonio, alquilo, arilo, y R4 se selecciona de hidrógeno, alquilo y arilo;

- R2 se selecciona del grupo que consiste en hidrógeno, alquilo, alquilarilo y arilo;

- Y se selecciona del grupo que consiste en**Fórmula**

en la que el resto monovalente R1' se selecciona del grupo que consiste en -O-R3' y -NH-R4' en la que R3' se selecciona de hidrógeno, litio, sodio, potasio, rubidio, cesio, amonio, alquilo, arilo y R4' se selecciona de hidrógeno, alquilo y arilo y el resto monovalente R2' se selecciona del grupo que consiste en hidrógeno, alquilo, alquilarilo y arilo y n 'es un número entero que varía de 1 a 2;**Fórmula**

- Z es**Fórmula**

en la que de R5 a R8 son restos alquileno saturados no ramificados en los que el hidrógeno individual unido a dichos restos alquileno saturados no ramificados en cada caso 20 está opcionalmente substituido con un grupo funcional seleccionado de alquilo, arilo e hidroxilo (-OH); en la que p es un número entero que varía de 1 a 100, q es un número entero que varía de 0 a 99, r es un número entero que varía de 0 a 99, s es un número entero que varía de 0 a 99 con la condición de que la suma de (p + q + r + s) varíe de 1 a 100; y

- n es un número entero que varía de 1 a 2.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E14198380.

Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Erasmusstraße 20 10553 Berlin ALEMANIA.

Inventor/es: BRUNNER, HEIKO, DAMMASCH,MATTHIAS, KOHLMANN,LARS, KARASAHIN,SENGÜL, PAPE,SIMON, LUCKS,SANDRA.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C18/34 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento (reacción química de la superficie C23C 8/00, C23C 22/00 ); Deposición por contacto. › utilizando agentes reductores.
  • C23C18/36 C23C 18/00 […] › hipofosfitos.
  • C23C18/40 C23C 18/00 […] › utilizando agentes reductores.
  • C23C18/48 C23C 18/00 […] › Revestimiento con aleaciones.
  • C23C18/50 C23C 18/00 […] › con aleaciones a base de hierro, cobalto o níquel (C23C 18/32 tiene prioridad).

PDF original: ES-2639300_T3.pdf

 

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