Unidad de procesamiento que tiene condensador, y sistema de procesamiento totalmente automático de fabricación de placas de huecograbado que usa el mismo.

Una unidad de procesamiento (10) que incluye un condensador (22) que va a ser usado para un sistema de procesamiento totalmente automático de fabricación de placas de huecograbado para fabricar un rollo de fabricación de placas realizando una serie de procesos en un rollo de fabricación de placas sin procesar,

la unidad de procesamiento (10) comprende:

un baño de procesamiento (12);

medios de sujeción (16a, 16b) para sostener un cilindro de huecograbado (14) dentro del baño de procesamiento (12)

una lumbrera de admisión (18) para tomar aire, que se proporciona en una parte del baño de procesamiento (12); una lumbrera de escape (20) para el escape de gas, que se proporciona en otra parte del baño de procesamiento (12),

dicha lumbrera de admisión (18) se orienta en una dirección de dicha lumbrera de escape (20), dicha lumbrera de admisión (18), dicha lumbrera de escape (20) y dicho baño de procesamiento (12) definen un recorrido de flujo de fluido, en donde se mueve fluido a lo largo de dicho recorrido de flujo de fluido desde dicha parte de dicho baño de procesamiento (12) a dicha otra parte de dicho baño de procesamiento (12);

un condensador (22) proporcionado entre el baño de procesamiento (12) y la lumbrera de escape (20); y

una tubería de retorno de solución de procesamiento (24) para devolver, al baño de procesamiento (12), una solución de procesamiento obtenida por el condensador (22) que licua una parte del gas que va a escapar, dicho condensador (22) se dispone adyacente a dicha tubería de retorno de solución de procesamiento (24), dicho baño de procesamiento (12) y dicha lumbrera de escape (20).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2012/081489.

Solicitante: Think Laboratory Co., Ltd.

Inventor/es: SHIGETA,TATSUO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B41C1/18 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B41 IMPRENTA; MAQUINAS COMPONEDORAS DE LINEAS; MAQUINAS DE ESCRIBIR; SELLOS.B41C PROCESOS DE FABRICACION O DE REPRODUCCION DE SUPERFICIES DE IMPRESION (procesos fotomecánicos para producir superficies de impresión G03F; procesos fotoeléctricos para producir superficies de impresión G03G). › B41C 1/00 Preparación de la forma o del cliché. › Formas de impresión curvas o cilindros de impresión.
  • B41N1/06 B41 […] › B41N CLICHES O PLACAS DE IMPRESION (materiales fotosensibles G03 ); MATERIALES PARA SUPERFICIES UTILIZADAS EN LA IMPRESION PARA IMPRIMIR, ENTINTAR, MOJAR O SIMILAR; PREPARACION DE TALES SUPERFICIES PARA SU EMPLEO O SU CONSERVACION. › B41N 1/00 Clichés o placas de impresión; Materiales a este efecto. › para la impresión con forma de relieve o en hueco.
  • C23F1/08 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23F LEVANTAMIENTO NO MECANICO DE MATERIAL METALICO DE LAS SUPERFICIES (trabajo del metal por electroerosión B23H; despulido por calentamiento a la llama B23K 7/00; trabajo del metal por láser B23K 26/00 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS; MEDIOS PARA IMPEDIR LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F ); PROCESOS EN MULTIPLES ETAPAS PARA EL TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE MATERIALES METALICOS UTILIZANDO AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO POR LA CLASE C23 Y AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO BIEN POR LA SUBCLASE C21D   BIEN POR LA SUBCLASE C22F O POR LA CLASE C25. › C23F 1/00 Decapado de materiales metálicos por medios químicos. › Aparatos, p. ej. para la impresión fotomecánica de superficies.
  • C25D17/00 C […] › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › Elementos estructurales, o sus ensambles, de células para revestimiento electrolítico.
  • C25D19/00 C25D […] › Instalaciones para revestimientos electrolíticos.
  • C25D21/04 C25D […] › C25D 21/00 Procedimientos para el servicio u operación de las células para revestimiento electrolítico. › Eliminación de gases o vapores.
  • C25D21/18 C25D 21/00 […] › de electrolitos (C25D 21/22 tiene prioridad).
  • C25D7/04 C25D […] › C25D 7/00 Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas por el objeto revestido. › Tubos; Anillos; Cuerpos huecos.

PDF original: ES-2666858_T3.pdf

 

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