Llenado de una cámara de impresión y mandril correspondiente.

Un mandril (100) para sujetar un sustrato o electrodo maestro en un proceso de ECPR,

comprendiendo dicho mandril una superficie de interacción (101) para sujetar un electrodo maestro o un sustrato;

una superficie de amortiguación (102) en circunferencia respecto a la superficie de interacción (101);

donde la superficie de interacción (101) y la superficie de amortiguación (102) se extienden sustancialmente en el mismo plano; caracterizado por que el mandril comprende además un grupo de al menos dos boquillas de inyección de electrolito (103) dispuestas en la superficie de amortiguación (102), con las boquillas de inyección (103) dirigidas hacia arriba y distribuida en un lado de la superficie de interacción (101), a lo largo de una curvatura adyacente y que obvia la superficie de interacción (101), donde un ángulo (α) entre una primera boquilla de inyección (103) de dicho grupo a un punto central (104) de la superficie de interacción (101) y al menos una de las boquillas de inyección (103) tiene 270 grados o menos.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2011/061994.

Solicitante: Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST).

Nacionalidad solicitante: Luxemburgo.

Dirección: 5, avenue des Hauts-Fourneaux 4362 Esch-sur-Alzette LUXEMBURGO.

Inventor/es: MÖLLER,PATRIK, FREDENBERG,MIKAEL, LINDGREN,LENNART, SVENSSON,STEFAN, CHAUVET,JEAN-MICHEL, SANTOS,ANTONIO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C25D1/00 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › Galvanoplastia.
  • C25D17/06 C25D […] › C25D 17/00 Elementos estructurales, o sus ensambles, de células para revestimiento electrolítico. › Dispositivos de suspensión o soporte para los artículos que van a ser revestidos.
  • C25D7/12 C25D […] › C25D 7/00 Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas por el objeto revestido. › Semiconductores.

PDF original: ES-2606321_T3.pdf

 

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