Procedimiento para la preparación de superficies finamente estructuradas.
Procedimiento para la preparación de superficies finamente estructuradas recubiertas,
con una relación de aspecto de al menos 0,5 para influir sobre la adhesión, que comprende las etapas
a) aplicación de al menos una masa para recubrimiento sobre al menos un sustrato;
b) conformación de una fina estructura por una matriz que presenta el negativo de una fina estructura, en donde
b1) la matriz se presiona contra la masa para recubrimiento sobre el sustrato o
b 2) el sustrato de la etapa a) contiene la matriz;
c) curado de la masa para recubrimiento finamente estructurada, así obtenida, por lo que se obtiene un recubrimiento curado;
d) separación del recubrimiento finamente estructurado de la matriz, pudiéndose lleva a cabo las etapas d) y c) también en una secuencia inversa, y
en donde
- la masa para recubrimiento en estado exento de disolventes, antes de la aplicación sobre el sustrato, presenta una viscosidad [viscosimetría de rotación según DIN 53018-1 con geometría de placa/cono a 25ºC; atemperado: Peltier; dispositivo de medición: HC 60/1 con una pendiente de cizalladura D de 10 -1.000 1*s-1] por debajo de 10 Pas, y
- el recubrimiento curado presenta un módulo E [indentación con puntero Berkovich, carga previa entre 0,1 y 1 mN según el módulo de la muestra a determinar; tiempo de presionado: 10 s y tiempo de desprendimiento 10 s, calibrado sobre policarbonato] de al menos 1 y hasta 1000 MPa
- la masa para recubrimiento curable por radiación presenta una densidad de dobles enlaces no superior a 7 mol/kg.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2011/061440.
Solicitante: LEIBNIZ-INSTITUT FUR NEUE MATERIALIEN GEMEINNUTZIGE GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: CAMPUS D2 2 66123 SAARBRÜCKEN ALEMANIA.
Inventor/es: SCHWALM, REINHOLD, URBAN, DIETER, DR., NITSCHE, MICHAEL, ARZT,EDUARD, DE OLIVEIRA,PETER WILLIAM, BÜSCH,FLORIAN, BLÄSI,BENEDIKT, KRONER,ELMAR, DEVRIM SAM PARMAK,EBRU, SPIECKER,HANNES, MÜLLER,CLAAS.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B05D1/28 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B05 PULVERIZACION O ATOMIZACION EN GENERAL; APLICACION DE MATERIALES FLUIDOS A SUPERFICIES, EN GENERAL. › B05D PROCEDIMIENTOS PARA APLICAR MATERIALES FLUIDOS A SUPERFICIES, EN GENERAL (transporte de objetos en los baños de líquidos B65G, p. ej.. B65G 49/02). › B05D 1/00 Procedimientos para aplicar líquidos u otras materias fluidas a las superficies (B05D 5/00, B05D 7/00 tienen prioridad). › por transferencia de líquidos u otros materiales fluidos, a partir de la superficie de elementos transportadores, p. ej. pinceles, tampones, rodillos.
- B05D1/32 B05D 1/00 […] › utilizando medios para proteger las partes de la superficie que no van a ser cubiertas, p. ej. sirviéndose de "stencils", de repelentes de protección.
- B05D5/10 B05D […] › B05D 5/00 Procedimientos para aplicar líquidos u otros materiales fluidos a las superficies para obtener efectos, acabados o estructuras de superficie particulares. › para obtener una superficie adhesiva.
- G03F7/00 FISICA. › G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA. › G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K).
PDF original: ES-2605956_T3.pdf
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