Dispositivo de soldadura para fijar una cinta conductora de electricidad en una barra colectora eléctrica de una célula solar mediante soldadura inductiva.

Dispositivo de soldadura (15) para fijar una cinta conductora de electricidad (5) en una barra colectora eléctrica (3) recta de una célula solar (1) a lo largo de una línea de soldadura (L) recta mediante soldadura inductiva,

que comprende:

una pluralidad de elementos de sujeción (P1-P11; 230, 231) para sujetar la cinta (5) sobre una superficie de la barra colectora eléctrica (3), estando dispuestos los elementos de sujeción (P1-P11; 230, 231) uno detrás de otro en una fila a lo largo de la línea de soldadura (L),

una antena de inducción (20A; 20B; 20C; 20D; 20E; 20F) con un tramo de corriente (21A; 21B; 21C; 21D; 21E; 21F), que se extiende a lo largo de la línea de soldadura (L), para una corriente alterna eléctrica (I), conduciéndose la corriente alterna eléctrica (I) a lo largo del tramo de corriente (21A; 21B; 21C; 21D; 21E; 21F) de tal modo que genera un campo alterno magnético (H1, H2) en la línea de soldadura (L) y/o en un entorno de la línea de soldadura (L),

caracterizado por que

el tramo de corriente (21A; 21B; 21C; 21D; 21E; 21F) se extiende a lo largo de varias secciones (L1-L10) de la línea de soldadura (L), dispuestas una detrás de otra en una fila, de tal modo que el campo alterno magnético (H1) en al menos una de las secciones (L1) de la línea de soldadura (L) está en fase opuesta al campo alterno magnético (H2) en al menos otra de las secciones (L2) de la línea de soldadura (L).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E11405372.

Solicitante: KOMAX HOLDING AG.

Nacionalidad solicitante: Suiza.

Dirección: INDUSTRIESTRASSE 6 6036 DIERIKON SUIZA.

Inventor/es: DINGLE, BRAD, M., MEISSER, CLAUDIO, MORF,PETER, SUTER,PASCAL.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K1/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).
  • B23K1/002 B23K […] › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión por calentamiento por inducción.
  • B23K3/047 B23K […] › B23K 3/00 Herramientas, dispositivos o accesorios particulares para la soldadura sin fusión o el desoldeo, no concebidos para procedimientos particulares (materiales utilizados para la soldadura sin fusión B23K 35/00). › eléctricos.
  • B23K3/08 B23K 3/00 […] › Dispositivos auxiliares a este efecto (limpieza de conductores o de tubos o de sistemas de conductores o de tubos, p. ej. antes de la soldadura, B08B 9/02).
  • H01L31/18 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 31/00 Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles (H01L 51/42 tiene prioridad; dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, diferentes a las combinaciones de componentes sensibles a la radiación con una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 27/00). › Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas.
  • H05K3/34 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Conexiones soldadas.

PDF original: ES-2613033_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Método de fabricación de las nanopartículas de CI(G)S para la fabricación de capas absorbentes de luz, y de las nanopartículas de CI(G)S fabricadas con las mismas, del 19 de Febrero de 2019, de LG CHEM LTD.: Un método para preparar nanopartículas de CI(G)S que forman una capa de absorción de luz de células solares, el método comprende: disolver […]

Panel fotovoltaico y procedimiento de fabricación de un panel de este tipo, del 13 de Febrero de 2019, de BUBENDORFF: Procedimiento de fabricación de paneles fotovoltaicos caracterizado por que este procedimiento consiste en las siguientes etapas: - […]

Composición acuosa alcalina de grabado y de limpieza y procedimiento de tratamiento de la superficie de sustratos de silicio, del 8 de Febrero de 2019, de BASF SE: Una composición acuosa alcalina de grabado y de limpieza que comprende: (A) al menos un hidróxido de amonio cuaternario; preferiblemente seleccionado […]

Célula solar que incluye nanocable de silicio y método para fabricar la célula solar, del 23 de Enero de 2019, de Korea Institute Of Industrial Technology: Una célula solar que comprende: un sustrato, una primera capa de poli-Si del tipo ++ formada sobre el sustrato, una capa de nanocables de silicio del primer […]

Subcélula para su utilización en una célula solar multiunión, del 23 de Enero de 2019, de Solar Junction Corporation: Subcélula para su utilización en una célula solar multiunión, que comprende: una capa Ga1-xInxNyAs1-y-zSbz , en la que los valores de contenido para […]

Dispositivo y procedimiento para atemperar un cuerpo multicapa, del 28 de Noviembre de 2018, de SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE S.A.: Dispositivo para atemperar un cuerpo multicapa , que presenta una primera capa y al menos una segunda capa , mediante […]

Aparato para la fabricación de matrices de celdas solares y método para operar tal aparato, del 14 de Noviembre de 2018, de Meyer Burger (Switzerland) AG: Un aparato para la fabricación de matrices de celdas solares, que comprende al menos un encadenador para formar cadenas de celdas solares, […]

Sistema óptico secundario reflectante y conjunto de semiconductores y procedimiento para su fabricación, del 31 de Octubre de 2018, de FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.: Sistema óptico secundario reflectante o reflectante y refractivo para concentrar la luz solar en componentes semiconductores que absorben la luz, que comprenden […]

Otras patentes de la CIP H05K3/34