LAMINADO QUE COMPRENDE UNA HOJA DE COBRE TRATADA Y PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACIÓN.

Laminado que comprende una hoja de cobre tratada y procedimiento para su fabricación. Campo técnico La presente invención se refiere a un laminado que comprende una hoja de cobre tratada, y a un procedimiento para la producción del laminado. La hoja de cobre tratada presenta una capa de óxido de cinc fina adherida a la superficie de la base de por lo menos un lado de la hoja y una capa de un óxido de cromo trivalente adherida a la capa de óxido de cinc. La hoja de cobre tratada es útil para la fabricación de laminados y placas de circuitos impresos. Antecedentes de la invención ES 2 367 838 T3 Las hojas de cobre se utilizan en la producción de placas de circuitos impresos. Aunque es un excelente conductor eléctrico, existen problemas inherentes a la utilización de estas hojas. El cobre se oxida y se corroe fácilmente. En la producción de placas de circuitos impresos, resulta normalmente necesario unir la hoja de cobre a sustratos dieléctricos para proporcionar una hoja con una estabilidad dimensional y estructural. Como chapado o laminado, la adhesión de la hoja de cobre a estos sustratos es normalmente insuficiente. Es conocido que el cobre acelera o cataliza asimismo la descomposición de los sustratos dieléctricos. Por estas razones, las hojas de cobre se suelen comercializar con una o más capas protectoras aplicadas a su superficie. La práctica actual para la aplicación de capas protectoras en hojas de cobre implica normalmente la secuencia de etapas siguiente. Primero: se deposita una capa de cobre nodularizada o dendrítica en la superficie de la hoja. Esta capa dendrítica se puede aplicar tanto en el lado mate como en el lado brillante de la hoja, o en ambos lados de la hoja. La capa dendrítica se aplica para aumentar el entrelazado mecánico entre el sustrato dieléctrico y la superficie de la hoja para aumentar así la resistencia al desprendimiento de la hoja. Segundo: se deposita después una capa barrera compuesta normalmente de latón en la capa dendrítica de cobre. Esta capa barrera se añade para evitar la degradación térmica de la interfase metal-resina, manteniendo así la adhesión de la hoja a la resina. Tercero: después se aplica una capa de estabilización compuesta normalmente de cinc y cromo a ambos lados de la hoja. La capa de estabilización ayuda en la resistencia a la oxidación, la vida media útil y la durabilidad en humedad. La práctica anterior presenta varias desventajas. La capa de cobre nodularizada aumenta el perfil de la hoja así como el tiempo de grabado necesario para grabar en el circuito utilizando la hoja. La capa nodularizada hace asimismo disminuir la calidad de la hoja debido a que aumenta el número de salientes y marcas y reduce la rapidez de la línea de transmisión. La aplicación de la capa barrera requiere la utilización de un baño cáustico que contiene cianuro cuya eliminación es dificultosa y costosa. La aplicación de la capa barrera requiere asimismo la utilización de ánodos solubles que contribuyen a una baja calidad de la hoja y ánodos que pueden experimentar polarización. Durante la aplicación de la capa de estabilización se forman unos precipitados no deseables en el baño. La presente invención resuelve muchos de estos problemas proporcionando una hoja de cobre que no requiere las capas de cobre nodularizadas o dendríticas o las capas barreras necesarias para las hojas de cobre de las técnicas anteriores, pero que presenta todavía una resistencia al desprendimiento y las propiedades de resistencia a la degradación térmica iniciales que son comparables a las hojas de técnicas anteriores. Los sustratos dieléctricos utilizados en el mercado, que son conocidos a veces como prepregs (preimpregnados), se elaboran a menudo con resinas epoxi. Muchos preimpregnados a base de resinas epoxi disponibles se elaboran utilizando agentes de curado aminas como la diciandiamida. Existen sin embargo, varios problemas asociados a la utilización de estos agentes de curado aminas incluyendo cuestiones medioambientales, de seguridad y de manejo. Recientemente, se han introducido en el mercado nuevos preimpregnados basados en sistemas de resinas epoxi que se elaboran sin estos agentes de curado aminas. Estos nuevos preimpregnados epoxi son conocidos a veces como preimpregnados sin dici. Aunque estos preimpregnados sin dici son beneficiosos, existe un problema con la utilización de estos preimpregnados en relación al hecho que la resistencia al desprendimiento inicial entre la hoja de cobre y el preimpregnado sin dici que se consigue normalmente es inferior, en algunos casos de aproximadamente un 10% inferior, que cuando se utilizan preimpregnados epoxi tradicionales. La presente invención soluciona asimismo este problema proporcionando un laminado que comprende una hoja de cobre tratada adherida a una dieléctrica que comprende un impregnado sin dici que aún así proporciona los niveles de resistencia al desprendimiento iniciales deseados. La patente europea nº 037 511 A2 da a conocer un tratamiento de la superficie del cobre para evitar los microfraccionamientos en circuitos flexibles. Da a conocer asimismo un laminado flexible, que comprende una primera película polimérica flexible, una capa de cobre que presenta una capa de prevención a los microfraccionamientos en por lo menos un lado de la capa de prevención de microfraccionamientos suficiente para evitar los microfraccionamientos en una capa de cobre que presenta un grosor de hasta aproximadamente 18 µm durante por lo menos 50.000.000 de ciclos de flexión y/o una capa de cobre que presenta un grosor de hasta aproximadamente 35 µm durante por lo menos 20.000.000 de ciclos de flexión del laminado flexible; y una segunda película polimérica. 2 La patente japonesa nº 05 275817 A da a conocer la formación de una película de cinc en una superficie rugosa de una hoja de cobre, y una película de óxido de cromo formada en la película de cinc para obtener una estructura de doble película. La patente japonesa nº 06 081157 A da a conocer un procedimiento para el tratamiento de la superficie para mejorar la conservación y la resistencia al deslustre de una superficie lustrosa de una hoja de cobre durante un largo periodo de tiempo. La superficie lustrosa de la hoja de cobre se somete a un chapado y cromado de Zn o una aleación de Zn, a un chapado de Zn o una aleación de Zn y a un tratamiento electrolítico de Zn-Cr para formar una película mixta recubierta de óxido de cromo-cinc y/o óxido de cinc, o un tratamiento electrolítico directo de Zn-Cr para formar una película mixta de óxido de cromo-cinc y/o óxido de cinc. La superficie tratada se trata después con un agente de unión tipo silano. La patente US nº 5.709.957 da a conocer un cuerpo metálico que presenta por lo menos una capa de tratamiento de depósito de vapor superpuesta y adherida a por lo menos un lado del cuerpo de metal, y una capa de potenciación de la adhesión superpuesta y adherida a por lo menos una capa de tratamiento. La patente europea nº 0 903 426 A2 da a conocer un procedimiento para la aplicación de una capa de estabilización a por lo menos un lado de la hoja de cobre que comprende el contacto de dicho lado de dicha hoja de cobre a una solución de electrolitos que comprende iones de cinc, iones de cromo y por lo menos un inhibidor de hidrógeno. Sumario de la invención La presente invención se refiere a un laminado que comprende un sustrato dieléctrico y una hoja de cobre tratada adherida al sustrato dieléctrico, comprendiendo el sustrato dieléctrico una resina epoxi elaborada con un agente de curado que no es un agente de curado amino; presentando la hoja de cobre tratado un lado mate y un lado brillante, presentando el lado mate de dicha hoja de cobre una capa de óxido de cinc adherida al mismo, cuya capa de óxido de cinc se forma mediante la oxidación de una capa de metal de cinc mediante óxido de cromo hexavalente, la capa de óxido de cinc presenta un grosor de 3 Å a 80 Å; y una capa de óxido de cromo trivalente adherida a dicha capa de óxido de cinc, presentando dicha capa de óxido de cromo trivalente un grosor de 20 Å a 100 Å; dicha capa de óxido de cromo trivalente se forma utilizando el óxido de cromo hexavalente; y en el que el lado mate de la hoja de cobre no está tratada, antes de la aplicación de la capa de metal de cinc. En una forma de realización, la hoja presenta una capa de un agente de acoplamiento de silano adherido a la capa de óxido de cromo trivalente. La invención se refiere asimismo a un procedimiento para la producción del laminado anterior, que comprende: (A) la aplicación de la capa de óxido de cinc y la capa de óxido de cromo trivalente a dicha hoja de cobre, el grosor de dicha capa de metal de cinc es de 2 Å a 60 Å, y sin que el lado mate de la hoja de cobre esté tratado antes de la aplicación de la capa de metal de cinc; (B)... [Seguir leyendo]

1. Laminado que comprende un sustrato dieléctrico y una hoja de cobre tratada adherida al sustrato dieléctrico, comprendiendo el sustrato dieléctrico una resina epoxi realizada con un agente de curado que es distinto a un agente de curado amina; presentando la hoja de cobre tratada un lado mate y un lado brillante, estando el lado mate de la hoja de cobre unido al sustrato dieléctrico, presentando el lado mate de dicha hoja de cobre una capa de óxido de cinc adherida al mismo, siendo la capa de óxido de cinc formada por oxidación de una capa de metal de cinc mediante óxido de cromo hexavalente, presentando dicha capa de óxido de cinc un grosor de 0,3 nm a 8 nm; y una capa de óxido de cromo trivalente adherida a dicha capa de óxido de cinc, presentando dicha capa de óxido de cromo trivalente un grosor de 2 nm a 10 nm, siendo dicha capa de óxido de cromo trivalente formada utilizando el óxido de cromo hexavalente; en el que el lado mate de la hoja de cobre no está tratado antes de la aplicación de la capa de metal de cinc. 2. Laminado según la reivindicación 1, en el que dicha capa de óxido de cromo trivalente es formado utilizando CrO3, un compuesto cromilo, un compuesto cromato o un compuesto dicromato. 3. Laminado según la reivindicación 1, en el que la capa de un agente de acoplamiento de silano se adhiere a dicha capa de óxido de cromo trivalente. 4. Laminado según la reivindicación 3, en el que dicho agente de acoplamiento de silano es representado por la fórmula R4-nSiXn en la que R es un grupo hidrocarburo sustituido funcionalmente, siendo el sustituyente funcional de dicho grupo hidrocarburo sustituido funcionalmente amino, hidroxi, halo, mercapto, alcoxi, acilo o epoxi; X es un grupo hidrolizable; y n es 1, 2 ó 3. 5. Laminado según la reivindicación 3, en el que dicho agente de acoplamiento de silano es un halosilano, aminoalcoxisilano, aminofenilsilano, fenilsilano, silano heterocíclico, silano N-heterocíclico, silano acrílico, mercapto silano o una mezcla de dos o más de los mismos. 6. Laminado según la reivindicación 3, en el que dicho agente de acoplamiento de silano se selecciona de entre el grupo constituido por aminopropiltrimetoxisilano, tetrametoxisilano, tetraetoxisilano, bis(2-hidroxietil)-3aminopropiltrietoxisilano, 3-(N-stiril-metil-2-aminoetilamina)propiltrimetoxisilano, 3-glicidoxipropiltrimetoxisilano, N-metilaminopropiltrimetoxisilano, 2-(2-aminoetil-3-aminopropil)trimetoxisilano, N-fenilaminopropiltrimetoxisilano, cloropropiltrimetoxisilano, y las mezclas de dos o más de los mismos. 7. Laminado según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en el que dicha hoja es una hoja de cobre electrodepositada. 8. Laminado según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en el que dicha hoja es una hoja de cobre forjado. 9. Laminado según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en el que dicho lado de dicha hoja de cobre presenta una superficie de perfil estándar. 10. Laminado según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en el que dicho lado de dicha hoja de cobre presenta una superficie de perfil bajo. 11. Laminado según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en el que dicho lado de dicha hoja de cobre presenta una superficie de perfil muy bajo. 12. Laminado según la reivindicación 1, en el que dicho agente de curado es un ácido, anhídrido, alcóxido, fenóxido, tiol polimérico o fenol. 13. Procedimiento para la preparación del laminado según la reivindicación 1, que comprende: (A) aplicar una capa de metal de cinc en el lado mate de la hoja de cobre, siendo el grosor de dicha capa de metal de cinc de 0,2 nm a 6 nm, no siendo el lado mate de la hoja de cobre tratado antes de la aplicación de la capa de metal de cinc; 11 ES 2 367 838 T3 (B) aplicar una capa de óxido de cromo hexavalente a dicha capa de metal de cinc, en el que la capa de metal de cinc es oxidada por el óxido de cromo hexavalente para formar una capa de metal de cinc oxidada y el óxido de cromo hexavalente es convertido en óxido de cromo trivalente, estando el grosor de la capa de cinc oxidada en un intervalo de 0,3 nm a 8 nm y estando el grosor de la capa de óxido de cromo trivalente en un intervalo de 2 nm a 10 nm; y (C) adherir la hoja de cobre tratada a un sustrato dieléctrico compuesto de una resina epoxi realizada con un agente de curado que es distinto a un agente de curado amina. 14. Procedimiento según la reivindicación 13, en el que una capa de un agente de acoplamiento de silano es aplicada a dicha capa de óxido de cromo trivalente. 15. Procedimiento según la reivindicación 13, en el que dicha capa de óxido de cromo hexavalente que es aplicada durante la etapa (B) se galvaniza en dicha capa de metal de cinc. 16. Procedimiento según la reivindicación 13, en el que dicha capa de óxido de cromo hexavalente es formada utilizando CrO3, un compuesto cromilo, un compuesto cromato o un compuesto dicromato. 17. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 13 a 16, en el que dicha capa de metal de cinc que es aplicada durante la etapa (A) es depositada por vapor sobre dicha superficie de dicha hoja. 18. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 13 a 16, en el que dicha capa de metal de cinc que es aplicada durante la etapa (A) se galvaniza sobre dicha superficie de dicha hoja. 19. Procedimiento según una de las reivindicaciones 13 a 16, en el que dicho metal de cinc se galvaniza utilizando una solución de electrólitos que contiene un inhibidor de hidrógeno. 12