Procedimiento de preparación de una pieza de material compuesto eléctricamente conductora en su superficie y aplicaciones.

Procedimiento de preparación de una pieza de material compuesto de alto rendimiento eléctricamente conductora en su superficie (PC1) que comprende un sustrato sólido eléctricamente aislante (S),

una película conductora (FC) depositada sobre al menos una parte de la superficie del sustrato (S), y una capa metálica (CM) depositada sobre al menos una parte de la superficie libre de la película conductora (FC),

- el sustrato sólido eléctricamente aislante (S) que comprende al menos un material polimérico (P1), y

- la capa metálica (CM) que comprende al menos un metal (M1),

caracterizándose dicho procedimiento por que comprende al menos las etapas siguientes:

1) una etapa de preparación de una composición líquida que comprende al menos un material polimérico (P2) y al menos un metal (M2) en forma de nanopartículas filiformes, comprendiendo dicha composición líquida del 0,2% al 10% en volumen de dicho metal (M2) con respecto al volumen total de la composición líquida,

2) una etapa de aplicación de la composición líquida de la etapa 1) sobre al menos una parte de la superficie de dicho sustrato eléctricamente aislante (S),

3) una etapa de secado, y eventualmente de tratamiento térmico, de la composición líquida a fin de obtener una pieza de material compuesto intermedia (PC2) que comprende el sustrato sólido eléctricamente aislante (S) y la película conductora (FC) depositada sobre al menos una parte de la superficie del sustrato (S), comprendiendo dicha película conductora (FC) dicho material polimérico (P2) y del 1% al 10% en volumen de dicho metal (M2) en forma de nanopartículas filiformes con respecto al volumen total de la película conductora (FC),

4) una etapa de electrodeposición de al menos un metal (M1) sobre al menos una parte de la superficie libre de la película conductora (FC), a fin de obtener dicha pieza de material compuesto (PC1), y

porque:

* las nanopartículas filiformes son unas partículas que presentan:

- una longitud L1 que se extiende según una dirección principal de alargamiento,

- dos dimensiones D1 y D2, denominadas dimensiones ortogonales, que se extienden según dos direcciones transversales ortogonales entre sí y ortogonales a dicha dirección principal de alargamiento, siendo dichas dimensiones ortogonales D1 y D2 inferiores a dicha longitud L1 e inferiores a 500 nm, y

- dos relaciones F1 y F2, denominadas factores de forma, entre dicha longitud L1 y cada una de las dos dimensiones ortogonales D1 y D2, siendo dichos factores de forma F1 y F2 superiores a 50,

* la pieza de material compuesto de alto rendimiento eléctricamente conductora en su superficie (PC1) presenta una conductividad eléctrica superior o igual a 104 S/m, y

* el sustrato sólido eléctricamente aislante (S) presenta una resistividad de superficie estrictamente superior a 100 Ohms/cuadrado.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FR2015/050744.

Solicitante: UNIVERSITE PAUL SABATIER (TOULOUSE III).

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 118 route de Narbonne 31062 Tolouse Cedex 9 FRANCIA.

Inventor/es: Lacabanne,Colette, LONJON,ANTOINE, DANTRAS,ERIC.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C08J7/04 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES.C08J PRODUCCION; PROCESOS GENERALES PARA FORMAR MEZCLAS; TRATAMIENTO POSTERIOR NO CUBIERTO POR LAS SUBCLASES C08B, C08C, C08F, C08G o C08H (trabajo, p. ej. conformado, de plásticos B29). › C08J 7/00 Tratamiento químico o revestimiento de materiales modelados hechos de sustancias macromoleculares (revestimiento con materiales metálicos C23C; deposición electrolítica de metales C25). › Recubrimiento.
  • C25D5/56 C […] › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › de materias plásticas.
  • H05K9/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › Blindaje de aparatos o de componentes contra los campos eléctricos o magnéticos (dispositivos absorbedores de la radiación de una antena H01Q 17/00).

PDF original: ES-2694183_T3.pdf

 

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