DISPOSITIVO HIBRIDO MODULAR PARA LA LECTURA DE MATRICES DE SENSORES DE IMAGEN.

Dispositivo híbrido modular para la lectura de matrices de sensores de imagen.

#La presente invención se refiere a circuitos integrados de lectura (ROICs) de matrices de sensores de imagen de plano focal. La invención introduce una nueva estrategia de encapsulado híbrido especialmente modular, ya que la matriz de lectura se construye mediante la interconexión de circuitos integrados idénticos e intercambiables entre sí formando un mosaico de la misma dimensión que el plano focal. La invención también plantea una organización de las conexiones del híbrido que permite independizar totalmente la tecnología de los sensores respecto a la tecnología de los circuitos de lectura. Como resultado, frente al estado del arte actual, la invención presenta la ventaja de que permite reducir los costes y aumentar el rendimiento de fabricación de la matriz lectora, permitir una mayor compatibilidad tecnológica entre sensores y circuitos, así como aumentar la flexibilidad en el escalado de las dimensiones delplano focal.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: CONSEJO SUPERIOR INVESTIGACIONES CIENTIFICAS.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: MADRID.

Inventor/es: LOZANO FANTOBA,MANUEL, CABRUJA CASAS, ENRIC, SERRA GRAELLS,FRANCISCO, TERES TERES,LLUIS, BIGAS BACHS,MARC.

Fecha de Solicitud: 8 de Julio de 2005.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 24 de Noviembre de 2008.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G11C7/10 SECCION G — FISICA.G11 REGISTRO DE LA INFORMACION.G11C MEMORIAS ESTATICAS (registro de la información basado en un movimiento relativo entre el soporte de registro y el transductor G11B; dispositivos semiconductores para memorias H01L, p. ej. H01L 27/108 - H01L 27/115; técnica del impulso en general H03K, p. ej. conmutadores electrónicos H03K 17/00). › G11C 7/00 Disposiciones para escribir una información o para leer una información en una memoria digital (G11C 5/00 tiene prioridad; circuitos auxiliares para memorias que utilizan dispositivos semiconductores G11C 11/4063, G11C 11/413, G11C 11/4193). › Disposiciones de interfaz para entrada/salida [I/O] de datos, p.ej. circuitos de control de entrada/salida [I/O] de datos, memorias intermedias de entrada/salida [I/O] de datos (circuitos de conversión de nivel en general H03K 19/0175).
  • H01L27/14 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 27/00 Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00, H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00). › con componentes semiconductores sensibles a los rayos infrarrojos, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas o a la radiación corpuscular, y adaptados para convertir la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien como dispositivos de control de la energía eléctrica por tales radiaciones (componentes sensibles a las radiaciones asociados estructuralmente a una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 31/14; dispositivos de acoplamiento de guías de luz con elementos opto-electrónicos G02B 6/42).
  • H04N5/335 H […] › H04 TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS.H04N TRANSMISION DE IMAGENES, p. ej. TELEVISION. › H04N 5/00 Detalles de los sistemas de televisión (detalles de la exploración o su combinación con la producción de las tensiones de alimentación H04N 3/00; adaptados especialmente para la televisión en color H04N 9/00; servidores especialmente adaptados para la distribución de contenido H04N 21/20; Dispositivos de cliente específicamente adaptados para la recepción de, o interacción con, contenidos H04N 21/40). › que utiliza sensores de imagen de estado sólido [SIES] (H04N 5/32, H04N 5/33  tiene prioridad).

Clasificación PCT:

  • G11C7/10 G11C 7/00 […] › Disposiciones de interfaz para entrada/salida [I/O] de datos, p.ej. circuitos de control de entrada/salida [I/O] de datos, memorias intermedias de entrada/salida [I/O] de datos (circuitos de conversión de nivel en general H03K 19/0175).
  • H01L27/14 H01L 27/00 […] › con componentes semiconductores sensibles a los rayos infrarrojos, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas o a la radiación corpuscular, y adaptados para convertir la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien como dispositivos de control de la energía eléctrica por tales radiaciones (componentes sensibles a las radiaciones asociados estructuralmente a una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 31/14; dispositivos de acoplamiento de guías de luz con elementos opto-electrónicos G02B 6/42).
  • H04N5/335 H04N 5/00 […] › que utiliza sensores de imagen de estado sólido [SIES] (H04N 5/32, H04N 5/33  tiene prioridad).

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