PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA SOLDAR CON LASER DOS O MAS CHAPAS METALICAS SUPERPUESTAS Y PARA PINZAR LAS CHAPAS.
Procedimiento para soldar con láser dos chapas metálicas (1, 2),
superpuestas entre sí, en el que por lo menos una de las chapas (1, 2) presenta una capa de protección en la superficie que está en contacto con la otra chapa, estando dicha capa de protección formada con un material que presenta una temperatura de vaporización inferior a la temperatura de fusión del material que forma la chapa, en el que las chapas (1, 2) a soldar están pinzados en una posición fija en relación entre sí durante la operación de soldadura mediante la utilización de unos medios de pinzado (3), en el que la soldadura se lleva a cabo sujetando las chapas (1a, 2a) ligeramente separadas entre si en la zona de soldadura, de modo que los vapores del material de protección, que se crean durante la soldadura, pueden escapar a través de la separación definida entre las chapas, en el que una de las chapas (1, 2) es sujetada en dicha posición separada de la chapa contigua mediante la utilización de unos elementos de sujeción (7), en el que dichos elementos de pinzado (3) son aptos para pinzar y sujetar dichas chapas (1, 2), con la colaboración de dichos elementos de sujeción (7), en una posición de separación en la que las dos chapas (1, 2) se encuentran aproximadamente paralelas entre sí, y en el que la soldadura se realiza dirigiendo un rayo láser hacia la zona de soldadura de las chapas superpuestas pinzadas (1a, 2a), caracterizado porque dichos elementos de sujeción (7) forman parte de dichos elementos de pinzado (3), y porque los elementos de sujeción (7) se seleccionan de entre las campanas de vacío o entre los medios de sujeción de tipo magnético o similar.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: COMAU S.P.A..
Nacionalidad solicitante: Italia.
Dirección: VIA RIVALTA 30,10095 GRUGLIASCO (TORINO).
Inventor/es: MENIN, ROBERTO.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 15 de Febrero de 2006.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K26/16 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Eliminación de subproductos, p. ej. de partículas o de vapores producidos durante la operación (con ayuda de una corriente de fluido B23K 26/142).
- B23K26/24 B23K 26/00 […] › Soldadura por costuras.
- B23K26/32 B23K 26/00 […] › tomando en consideración las propiedades del material involucrado.
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