PROCEDIMIENTO DE ADHERENCIA DE MATERIALES POLIMEROS SOBRE SUPERFICIES METALICAS.
Un proceso para aumentar la adherencia de un material polimérico a una superficie metálica,
comprendiendo dicho proceso: (a) contacto de dicha superficie metálica con un baño de pre-inmersión, comprendiendo dicho baño de pre-inmesión una solución acuosa de un tampón y con un pH comprendido entre 5 y 12; a continuación, (b) contacto de la superficie de metal con una composición de promoción de la adherencia.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: MACDERMID, INCORPORATED.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 245 FREIGHT STREET,WATERBURY, CT 06702.
Inventor/es: FERRIER, DONALD.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 1 de Mayo de 2001.
Fecha Concesión Europea: 14 de Diciembre de 2005.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C09J5/04 QUIMICA; METALURGIA. › C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › C09J ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS (preparación de cola o gelatina C09H). › C09J 5/00 Procedimientos de pegado en general; Procedimientos de pegado no previstos en otro lugar , p.ej. relativos a la imprimación. › que comprende una aplicación separada de productos adhesivos sobre las diferentes superficies a unir.
- H05K3/38 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Mozambique, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.
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