Agente de microabrasión para el cobre, solución de reposición del mismo, y método para la producción de una placa de cableado.
Una solución de microabrasión para el cobre, que consiste en una solución acuosa que contiene:
un ion cúprico; un ácido orgánico; un ion haluro; un compuesto que contiene un grupo amino que tiene un peso molecular de 17 a 400; y un polímero, en el que el polímero es un polímero soluble en agua que incluye una cadena de poliamina y/o un grupo catiónico y que tiene un peso molecular promedio en peso de 1000 o superior y en el que la concentración del compuesto que contiene grupos amino es de A% en peso y la concentración del polímero es de B% en peso, y el valor de A/B es de 50 a 6000.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2013/055843.
Solicitante: MEC COMPANY LTD.
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 3-4-1, Kuise Minamishimmachi Amagasaki-shi, Hyogo 6600822 JAPON.
Inventor/es: KURII,MASAYO, TAI,KIYOTO, NAKAMURA,MAMI.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23F1/18 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23F LEVANTAMIENTO NO MECANICO DE MATERIAL METALICO DE LAS SUPERFICIES (trabajo del metal por electroerosión B23H; despulido por calentamiento a la llama B23K 7/00; trabajo del metal por láser B23K 26/00 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS; MEDIOS PARA IMPEDIR LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F ); PROCESOS EN MULTIPLES ETAPAS PARA EL TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE MATERIALES METALICOS UTILIZANDO AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO POR LA CLASE C23 Y AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO BIEN POR LA SUBCLASE C21D BIEN POR LA SUBCLASE C22F O POR LA CLASE C25. › C23F 1/00 Decapado de materiales metálicos por medios químicos. › para el cobre o sus aleaciones.
- C23F1/34 C23F 1/00 […] › para el cobre o sus aleaciones.
- H05K3/38 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
PDF original: ES-2635384_T3.pdf
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