Método para conformar un diseño metálico sobre un sustrato.

Un método para producir un diseño metálico sobre un sustrato que comprende las etapas de:



a) proporcionar una primera película fotosensible sobre el sustrato;

b) proporcionar una segunda película fotosensible directamente sobre la primera película fotosensible;

c) colocar una imagen negativa del diseño metálico deseado sobre la segunda película fotosensible y exponer la primera película fotosensible y la segunda película fotosensible a la radiación actínica;

d) revelar las zonas no curadas de la primera película fotosensible y la segunda película fotosensible para producir una imagen negativa del diseño metálico deseado sobre el sustrato;

e) depositar metal sobre el sustrato; y

f) retirar la primera película fotosensible y la segunda película fotosensible del sustrato para dejar el diseño metálico sobre el sustrato, donde la primera película fotosensible tiene un tiempo de revelado más rápido que la segunda película fotosensible caracterizado por que el tiempo de residencia de revelado (en H carbonato de potasio al 1 % a 32 ºC (90 ºF)) de la primera película fotosensible está comprendido entre 40 y 60 segundos y el tiempo de residencia de revelado de la segunda película fotosensible está comprendido entre 80 y 120 segundos.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2005/003260.

Solicitante: MACDERMID, INCORPORATED.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 245 FREIGHT STREET WATERBURY, CT 06702 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: BALDWIN,KYLE, GANJEI,JOHN, KOTUR,ELKE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G03F7/00 SECCION G — FISICA.G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA.G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K).
  • G03F7/027 G03F […] › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › Compuestos fotopolimerizables no macromoleculares que contienen dobles enlaces carbono-carbono, p. ej. compuestos etilénicos (G03F 7/075 tiene prioridad).
  • G03F7/095 G03F 7/00 […] › teniendo más de una capa fotosensible (G03F 7/075 tiene prioridad).
  • H05K3/04 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Siendo eliminado el material conductor mecánicamente, p. ej. por punzonado.

PDF original: ES-2570737_T3.pdf

 

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