METODO DE REVESTIMIENTO POR INMERSION, AUTO-ACELERANTE Y AUTO-RENOVADOR, SIN FORMALDEHIDO.

SE DESCRIBE UN PROCESO PARA APLICAR UNA REVESTIMIENTO METALICO A UN SUSTRATO NO CONDUCTOR SIN UN REVESTIMIENTO SIN ELECTRODOS.

EL PROCESO INCLUYE LAS FASES DE: A. CONTACTAR EL CITADO SUSTRATO CON UN ACTIVADOR QUE COMPRENDE UN SOL (COLOIDE QUIMICO) METALICO DEL GRUPO IVA/METAL NOBLE, PARA OBTENER UN SUSTRATO TRATADO; B. CONTACTAR EL CITADO SUSTRATO CON UNA COMPOSICION METALICA DE INMERSION DE RELLENAMIENTO Y AUTOACELERACION, COMPRENDIENDO UNA SOLUCION DE: (I) UNA SAL METALICA SOLUBLE CUYO METAL SEA MAS NOBLE QUE EL METAL DEL GRUPO IVA; (II) UN HIDROXIDO METALICO DEL GRUPO I A; (III) UN AGENTE COMPLEXANTE (SUSTANCIA CAPAZ DE FORMAR IONES COMPLEJOS), COMPRENDIENDO UN MATERIAL ORGANICO QUE TIENE UN LOGARITMO K CONSTANTE DE FORMACION ACUMULATIVA ENTRE 0'73 Y 21'95, PARA UN ION DEL METAL DE LA CITADA SAL METALICA. EL METAL DEL GRUPO IVA SE EMPLEA EN UN EXCESO ESTEQUIOMETRICO, COMPARADO CON EL METAL NOBLE, ESTANDO EL EXCESO DEL METAL DEL GRUPO IVA EN SU ESTADO DE OXIDACION MAS BAJO. TAMBIEN SE DESCRIBEN COMPOSICIONES METALICAS DE INMERSION NO FORMALDEHIDO DE RELLENAMIENTO Y AUTOACELERACION. LA COMPOSICION SE USA EN UN PROCESO DE DOS FASES PARA REVESTIR ELECTROLITICAMENTE UN SUSTRATO NO CONDUCTOR. EN LA PRIMERA FASE, LA CONDUCTIBILIDAD DEL SUSTRATO SE AUMENTA APLICANDO LA COMPOSICION A EL. EN LA SEGUNDA FASE, EL SUSTRATO TRATADO CON LA COMPOSICION SE REVISTE ELECTROLITICAMENTE CON UN METAL.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: ATOTECH USA, INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: TWO RIVERVIEW DRIVE, P.O. BOX 6768,SOMERSET, NEW JERSEY 08875-676.

Inventor/es: JOSHI, NAYAN HARSUKHRAI, MCCASKIE, JOHN EDWARD, BOYLE, MICHAEL THOMAS.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 28 de Febrero de 2001.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C25D5/54 QUIMICA; METALURGIA.C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones de superficies no metálicas (C25D 7/12 tiene prioridad).
  • C25D5/56 C25D 5/00 […] › de materias plásticas.

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