PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE UN SUSTRATO NO CONDUCTOR PARA ELECTRODEPOSICION.
SE PRESENTA LA MODIFICACION DE PARTICULAS DE CARBONO PARA CONSEGUIR UNA GALVANIZACION MEJORADA SOBRE UNA SUPERFICIE NO CONDUCTORA QUE HAYA SIDO PREVIAMENTE TRATADA CON LAS PARTICULAS DE CARBONO MODIFICADO.
LA INVENCION ES PARTICULARMENTE UTIL PARA LA GALVANIZACION A TRAVES DE ORIFICIOS DE TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: MACDERMID, INCORPORATED.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 245 FREIGHT STREET,WATERBURY, CONNECTICUT 06702.
Inventor/es: FERRIER, DONALD, MARTINEZ, ROSA, YAKOBSON, ERIC.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 27 de Abril de 2005.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C25D5/54 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones de superficies no metálicas (C25D 7/12 tiene prioridad).
- H05K3/42 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Agujeros de paso metalizados.
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