PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA O BICAPA, METODO DE FABRICACION DE DICHA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y LAMINA PARA LA FABRICACION DE DICHA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MEDIANTE DICHO METODO.
UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA O BICAPA (1) COMPRENDE UNA PLACA DE SOPORTE (2) QUE CONSISTE EN UN MATERIAL BASICO Y QUE LLEVA UN PATRON CONDUCTOR PRIMERO (3) Y UN PATRON CONDUCTOR SEGUNDO CONECTADO A LA PLACA DE SOPORTE (2) POR MEDIO DE UNA CAPA ADHESIVA (1) QUE CONSISTE EN UN MATERIAL ADHESIVO ELECTRICAMENTE AISLANTE.
SE DISPONE AL MENOS UNA ABERTURA (12,13) EN LA CAPA ADHESIVA (11), LLEVANDO LA ABERTURA A UNA SECCION DE CONEXION (4,5) DEL PATRON CONDUCTOR PRIMERO (3) Y EXTENDIENDOSE LA MISMA A UNA SECCION DE CONEXION (18,19) DEL PATRON CONDUCTOR SEGUNDO (17), Y POR MEDIO DE DICHA ABERTURA LAS SECCIONES DE CONEXION (4,5,18,19) DE LOS PATRONES CONDUCTORES (3,17) PUEDEN CONECTARSE ELECTRICAMENTE POR MEDIO DE UNA CONEXION DE MATERIAL ELECTRICAMENTE CONDUCTOR (28,29). LA CAPA ADHESIVA (11) CONSISTE EN UN MATERIAL ADHESIVO QUE EN UNA CIERTA GAMA DE TEMPERATURA POSEE UNA DUREZA MAYOR QUE LA REGION (2A) DE LA PLACA DE SOPORTE (2) ADJUNTA AL PATRON CONDUCTOR PRIMERO (3), Y EL PATRON CONDUCTOR PRIMERO (3) ES PRESIONADA CONTRA LA PLACA DE SOPORTE (2) POR LA CAPA ADHESIVA (11) EXCLUSIVAMENTE EN SU REGION CUBIERTA POR LA CAPA ADHESIVA (11) COMO RESULTADO DE UN PROCESO DE PRESION PARA UNIR CONJUNTAMENTE LA CAPA ADHESIVA (11) Y LA PLACA DE SOPORTE (2) MIENTRAS QUE LA REGION DE CADA SECCION DE CONEXION (4,5) DE PATRON CONDUCTOR PRIMERO (3) RODEADA POR UNA ABERTURA (12,13) RECIBE UNA FORMA CURVADA EN LA DIRECCION DE UNA SECCION DE CONEXION (18,19) DEL PATRON CONDUCTOR SEGUNDO (17).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: PHILIPS ELECTRONICS N.V.
HULS TROISDORF AG.
Nacionalidad solicitante: Países Bajos.
Dirección: GROENEWOUDSEWEG 1,NL-5621 BA EINDHOVEN.
Inventor/es: BRUCKNER, HELMUT, KOPNICK, SIEGFRIED, UGGOWITZER, WERNER.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 26 de Julio de 1995.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/38 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
- H05K3/46 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos multicapas.
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